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ISL8201M:Intersil發(fā)布新款高集成度10A電源模塊

發(fā)布時間:2009-05-20

產品特性:

  • 提供了4.5V~20V的輸入電壓范圍
  • 0.6V~5V的輸出范圍和10A的輸出電流
  • 幫助用戶節(jié)省空間、降低成本和簡化設計

應用范圍:

  •  基于分布式總線架構的負載點應用
  • 遠程通信、數(shù)據(jù)通信、電子數(shù)據(jù)處理、無線網(wǎng)絡系統(tǒng)、醫(yī)療和儀器

Intersil公司今天宣布,推出高度集成的功率轉換模塊ISL8201M,可幫助用戶節(jié)省空間、降低成本和簡化設計。
 
ISL8201M是高效、低噪聲、高度集成的DC/DC電源解決方案,采用熱增強的QFN封裝,包括一個開關頻率為600kHz的高性能PWM控制器、功率MOSFET、一個電感器,以及完整DC/DC電源方案所需的全部無源器件。利用ISL8201M,只需要極少的外部器件就能實現(xiàn)一個完整的電源解決方案,大大簡化了電源的設計工作。
 
小尺寸的器件可節(jié)省相當多的電路板空間,同時高集成度降低了很多應用的采購和組裝成本,例如遠程通信、數(shù)據(jù)通信、電子數(shù)據(jù)處理、無線網(wǎng)絡系統(tǒng)、醫(yī)療和儀器,以及基于分布式總線架構的負載點應用。此外,板上的輸入濾波器支持超低噪聲操作,從而減小了EMI。
 
ISL8201M可輸出10A(峰值為17A)的電流,轉換效率高達95%,在沒有散熱片或氣流的條件下仍可以滿足電源散熱標準。其他特性包括內部補償、內部軟啟動、自動恢復過流保護、一個使能選項,以及預偏置輸出啟動功能。
 
在15mm x 15mm x 3.5mm的小型QFN封裝內,ISL8201M的高集成度和性能令其能夠通過PCB板實現(xiàn)最佳的傳熱,從而實現(xiàn)優(yōu)異的熱性能。在封裝的下面是大面積的銅板,這讓ISL8201M的功率密度達到了近200W/in3,幾乎是傳統(tǒng)裸板模塊的4倍,因此不需要散熱片。QFN封裝提高了對PCB板的附著力,提高了終端產品的整體可靠性。此外,所有的功能引腳都被引出到便于進行探測和調試的兩邊。
 
定價及供貨情況
現(xiàn)已供貨的ISL801M采用15引線QFN封裝,定購批量為1,000片的定價為14.17美元。

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