【導讀】處于量子計算技術前沿的初創(chuàng)公司 Quobly宣布與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體建立變革性合作關系，旨在大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元 (QPU)。此次合作將借助意法半導體先進的 FD-SOI 半導體制造工藝，讓大規(guī)模量子計算技術具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代量子計算技術領域的前沿。
· 此次合作將借助意法半導體的 28nm FD-SOI商用量產(chǎn)半導體制造工藝，以實現(xiàn)具有成本競爭力的大型量子計算解決方案
· Quobly和意法半導體計劃第一代商用產(chǎn)品將于 2027年上市，產(chǎn)品市場定位是材料開發(fā)和系統(tǒng)建模等應用
2024 年 12 月 18日——中國，處于量子計算技術前沿的初創(chuàng)公司 Quobly宣布與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體建立變革性合作關系，旨在大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元 (QPU)。此次合作將借助意法半導體先進的 FD-SOI 半導體制造工藝，讓大規(guī)模量子計算技術具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代量子計算技術領域的前沿。
Quobly 的目標是到 2031 年突破 100 萬量子比特大關，目標應用領域包括制藥、金融、材料學和復雜系統(tǒng)建模（包括氣候和流體動力學模擬）。兩家公司致力于利用雙方在 FD-SOI 方面的專業(yè)知識，在量子計算技術上取得突破，降低研發(fā)成本，并滿足市場對可擴展、價格合理的量子計算處理器的需求。
在合作的第一階段，Quobly 和意法半導體將按照Quobly的需求調(diào)整意法半導體28nm FD-SOI制造工藝，目標是制造一個可擴展性超過 10 萬個物理量子比特的100 量子比特的量子機器。意法半導體將利用其垂直整合制造模式，通過其12寸晶圓廠中的FD-SOI技術，為 Quobly提供協(xié)同設計、原型創(chuàng)建、工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的能力。FD-SOI 是意法半導體深耕多年的制造技術，久經(jīng)汽車、工業(yè)和消費電子市場考驗。
Quobly 首席執(zhí)行官 Maud Vinet 熱切地表示： “此次合作在量子計算領域是史無前例的，通過與ST密切合作，將使我們的量子處理器技術工業(yè)化進程加快數(shù)年。我們很高興能夠利用ST專業(yè)的半導體制造技術，這將加快全容錯量子計算機的開發(fā)。我們的目標是到 2031年突破 100 萬個量子比特大關，應用領域涵蓋制藥、金融、材料科學和復雜系統(tǒng)建模，包括氣候和流體動力學模擬?！?/p>
意法半導體微控制器、數(shù)字 IC 和 射頻產(chǎn)品部 (MDRF) 總裁 Remi El-Ouazzane 表示：“量子計算將改變世界，人工智能、化學、安全和供應鏈應用首當其沖。此次合作依托ST的 IDM 優(yōu)勢，以我們法國 Crolles 工廠為中心，整合我們的工藝研發(fā)經(jīng)驗、電路設計專長和量產(chǎn)能力。我們堅信，Quobly 的量子專業(yè)知識結(jié)合ST的 FD-SOI 技術專長和制造能力，將能夠加速實現(xiàn)經(jīng)濟可行的大規(guī)模量子計算解決方案?！?/p>
Yole Group光子與傳感技術首席分析師 Eric Mounier 博士解釋道： “未來，要想量子計算機取得成功，仍需要在 SWaP-C（尺寸、重量、功率和成本）方面下功夫，這也是半導體量子比特在利用CMOS晶圓級制造方面具有巨大可擴展性優(yōu)勢的地方。盡管量子技術聽起來很遙遠，但現(xiàn)在正是投資的大好時機。在這方面，今天ST和Quobly的合作協(xié)議標志著我們在開發(fā)成本效益高、可擴展性更強的量子計算處理器方面上邁出了重要一步?！?/p>
關于 Quobly
Quobly 是開發(fā)基于半導體量子比特的容錯量子計算機的先驅(qū)。通過采用一個突破性方法，Quobly 解決了科技挑戰(zhàn)和產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)問題，為量子比特的量產(chǎn)鋪平了道路（一個大型量子計算機需要數(shù)百萬個量子比特）。這家位于法國格勒諾布爾的初創(chuàng)公司是國際知名科研機構(gòu)RTO、CEA Leti 和 CNRS合作研究十五年后成立的企業(yè)。成立于 2022 年，Quobly匯集半導體行業(yè)專家和杰出的量子技術研究人員，組成了一支技術實力強大的科研團隊。2023 年，Quobly因獲得1900 萬歐元的種子輪融資登上新聞頭條，創(chuàng)下了歐洲量子計算領域初創(chuàng)公司種子輪融資新紀錄。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實現(xiàn)碳中和)。
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