產(chǎn)品特性：

• 3.0mm 的超薄厚度2020 封裝尺寸
• 電感范圍：0.10µH～22µH
• 飽和電流范圍：1.7A～25A
• 工作溫度范圍：55°C～+125°C
• 2.6m?～250.0m? 的典型 DCR
• 高性能，穩(wěn)定性好
• 可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值

應(yīng)用范圍：

• 新一代移動(dòng)終端
• 汽車系統(tǒng)
• 筆記本電腦、臺式電腦、服務(wù)器
• 便攜式游戲設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備
• 超薄高電流電源及負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器
• 分布式電源系統(tǒng)和現(xiàn)場可編程門陣列

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型IHLP薄型、高電流電感器 --- IHLP-2020CZ-11。這款小型 IHLP-2020CZ-11 器件具有 3.0mm 的超薄厚度、寬泛的電感范圍及低 DCR。

憑借最高 1 MHz 的頻率范圍，該新型IHLP電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊（VRM）和直流到直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案，這些終端產(chǎn)品包括新一代移動(dòng)終端；筆記本電腦、臺式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng)；超薄高電流電源及負(fù)載點(diǎn)（POL）轉(zhuǎn)換器；分布式電源系統(tǒng)；現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。

Vishay的IHLP-2020CZ-11 具有 0.10µH～22µH 的電感范圍、1.7A～25A 的飽和電流范圍、2.6m?～250.0m? 的典型 DCR，以及 2.9m?～260.0m? 的最大 DCR。該新型電感器可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值。該器件采用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)且?guī)в蟹雷o(hù)層的 100% 無鉛復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝，該封裝結(jié)構(gòu)可將蜂鳴噪聲降至超低水平，新器件的工作溫度范圍規(guī)定為 55°C～+125°C，并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機(jī)械沖擊及抗振動(dòng)的特性。Vishay的 IHLP 系列經(jīng)驗(yàn)證符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)。

目前，Vishay的IHLP-2020CZ-11電感器的樣品和量產(chǎn)批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為 10～12 周。