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技術(shù)文章

電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)

當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術(shù)正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設(shè)計(jì)是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵，也是SMT工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設(shè)計(jì)時需考慮的一些制造工藝...

2010-03-01

PCB 電子裝聯(lián) 工藝設(shè)計(jì)

LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識

本文是安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)撰寫的LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，內(nèi)容涉及LED驅(qū)動器的通用要求、電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、功率因數(shù)校正、電源轉(zhuǎn)換能效和驅(qū)動器標(biāo)準(zhǔn)，以及可靠性和使用壽命等其它問題，方便他們更好地設(shè)計(jì)入門及提高，從而更好地服務(wù)于LED照明市場。

2010-02-28

LED照明設(shè)計(jì) LED驅(qū)動器驅(qū)動電源

中國的CALiPER檢測報告項(xiàng)目3月正式啟動

2010-02-26

中國的CALiPER檢測報告項(xiàng)目3月正式啟動

日本開發(fā)出所需能源極少的激光元件

日本東京大學(xué)的研究人員日前開發(fā)出了所需能源極少的激光元件，這項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵是通過收集一個個光子來生成激光。

2010-02-26

激光光子計(jì)算機(jī)

2010年光伏系統(tǒng)需求增長激戰(zhàn)強(qiáng)者生存

09年全球經(jīng)濟(jì)不斷衰退、金融市場動蕩不已，這股沖擊波使幾乎所有的產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻形勢，太陽能產(chǎn)業(yè)也不可避免。2010年全球經(jīng)濟(jì)回暖的大趨勢下，太陽能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢雖好轉(zhuǎn)，但仍有眾多不確定性。

2010-02-26

光伏太陽能多晶硅

全球領(lǐng)先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計(jì)劃

Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過程中……

2010-02-26

微電子半導(dǎo)體三維封裝技術(shù)

FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時失效檢測

81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...

2010-02-26

FPGA PCB 焊接失效焊接球測試工作坊

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FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時失效檢測

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