【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的微機電系統(tǒng) (MEMS)制造商意法半導體宣布推出智能傳感器處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感器。
● 在MEMS 傳感器上集成信號處理器和人工智能算法
● 引入本地決策能力的同時顯著節(jié)省空間和電能
2022年2月23日，服務多重電子應用領域、全球排名前列的微機電系統(tǒng) (MEMS)制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布推出智能傳感器處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感器。
與系統(tǒng)級封裝產品相比，除尺寸更小，功耗降低多達 80%外 ，傳感器和人工智能融合方案還讓電子決策功能走進應用邊緣設備。在邊緣應用領域，智能傳感器可以促進Onlife 時代的來臨，催生有感知、處理和執(zhí)行功能的創(chuàng)新產品，實現科技與現實世界的融合。
Onlife 時代接受互聯技術提供持續(xù)幫助的生活，享受自然、透明的人機交互和無縫轉換，覺察不到在線和離線的區(qū)別。意法半導體ISPU處理器可以將智能處理功能遷移到傳感器，支持“不再遠離邊緣，而是進入邊緣”的生活方式，促進Onlife 時代的來臨。
意法半導體的 ISPU 在功耗、封裝、性能和價格四個方面提供實質性優(yōu)勢。專有超低功耗 DSP準許使用許多工程師熟悉的 C 語言編寫算法，還允許量化 AI 傳感器支持全位到一位精度的神經網絡。在活動識別和異常檢測等任務中，通過分析慣性數據，這個特性確保應用具有出色的感測準確度和能效。
意法半導體 MEMS 子部門執(zhí)行副總裁 Andrea Onetti 表示：“雖然在技術上具有挑戰(zhàn)性，但在同一顆硅片上集成傳感器與ISPU，真地把基于傳感器的系統(tǒng)從在線體驗提升到Onlife體驗。新產品可以減少數據傳輸量，加快決策速度，從而提高傳感器的功能性，而本地保存數據可以增強隱私保護。新產品還降低了尺寸和功耗，有助于降低系統(tǒng)成本。此外，用商用AI 模型寫ISPU算法很簡單，基本上支持所有的主要的 AI工具?！?/p>
技術說明
這款ST 專有的可用C語言寫算法的DSP是一個增強型 32 位精簡指令集計算機 (RISC)，在芯片設計階段可以擴展系統(tǒng)，增加專用指令和硬件。該處理器提供全精度浮點單元，采用快速四級流水線，支持16 位可變長度指令，并包括一個單周期 16 位乘法器。中斷響應是四個周期。這款集成ISPU的智能傳感器采用一個3mm x 2.5mm x 0.83mm 標準封裝內，引腳兼容ST前代產品，方便客戶快速升級換代。
單片整合傳感器和 ISPU還是一個很好的省電方法。意法半導體的功耗計算顯示，在傳感器融合應用中，新產品功耗是系統(tǒng)級封裝的五分之一到六分之一；在 RUN 模式下，功耗是系統(tǒng)級封裝的二分之一到三分之一。
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