-
Si8445DB：Vishay新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay推出新型 20V p 通道TrenchFET功率MOSFET，該器件采用MICRO FOOT芯片級封裝，具有很小占位面積以及 1.2 V 時超低的導通電阻。
2008-06-18
-
SiA***DJ：Vishay新型小型封裝Siliconix功率MOSFET
Vishay宣布推出15款采用 2 mm×2 mm 的 PowerPAK SC-70 封裝、厚度為 0.8 mm 的新型功率 MOSFET。
2008-05-28
-
VBUS052BD-HT：Vishay新型雙二極管總線端口保護陣列
日前，Vishay宣布推出新小型雙二極管 ESD 保護陣列，旨在保護兩個高速 USB 端口或最多兩條其他高頻信號線不受瞬態(tài)電壓信號干擾。
2008-05-23
-
BU25/BU20/BU15/BU12/BU10：Vishay新型整流器系列
Vishay宣布推出增強型高電流密度 PowerBridge整流器的新系列，這些器件的額定電流為 10 A 至 25 A，最大額定峰值反向電壓為 600 V 至 1000 V。
2008-05-16
-
TJ3-HT：Vishay新型環(huán)形高溫電感器
Vishay宣布推出新型環(huán)形高電流、高溫電感器。該器件具有業(yè)內最高額定及飽和電流以及業(yè)內最低電感和DCR。
2008-05-16
-
TR8系列：Vishay新型模塑MicroTan鉭芯片電容
Vishay宣布推出新型TR8系列模塑MicroTan鉭芯片電容，采用0805封裝的該類電容具有0.8Ω超低ESR（在100 kHz和47 μF條件下），而采用0603封裝的具有業(yè)內最低的1.5Ω ESR值。
2008-05-14
-
VFCD1505：Vishay新型高精度Z箔表面貼裝倒裝芯片分壓器
Vishay宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C 至 +60°C 以及-55°C 至+125°C時，該分壓器分別具有±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對 TCR、在額定功率時 ±5ppm的出色PCR跟蹤（自身散熱產生的 ?R）及±0.005%的負載壽命穩(wěn)定度。
2008-05-14
-
DG系列：Vishay八款高精度儀表應用模擬多路復用器與開關
日前，Vishay推出八款面向高精度儀表應用的新型高頻、低電荷注入模擬多路復用器與開關。這些產品還是同類器件中首批除標準 TSSOP 與 SOIC 封裝外還提供采用 1.8mm×2.6mm 無引線微型 QFN 封裝的器件。
2008-05-12
-
VLRE31/VLRK31系列：Vishay新型高亮度SMD LED
為滿足日益增長的對AlInGaP技術的需求，日前，Vishay宣布推出兩種新系列的、采用倒立鷗翼式封裝的黃色和紅色SMD LED，這兩種系列的SMD LED具有高發(fā)光強度和低功耗的特點。
2008-05-09
-
ACAS 0612 AT：Vishay新型汽車精密薄膜芯片電阻陣列
日前，Vishay宣布推出ACAS 0612 AT汽車精密薄膜芯片電阻陣列，該器件已通過AEC-Q200測試，并具有1000V額定電壓的ESD穩(wěn)定性。該器件經(jīng)優(yōu)化可滿足汽車行業(yè)對溫度和濕度的新要求，同時可為工業(yè)、電信及消費電子提供較高的重復性和穩(wěn)定的性能。
2008-05-09
-
VAR：Vishay 新型超高精度、高分辯率 Z 箔音頻電阻
日前，Vishay宣布推出新型超高精度 Z 箔音頻電阻，該電阻采取特殊設計，可增加信號清晰度。當溫度范圍在 -55°C 至 +125°C 時，該器件具有 ±0.2 ppm/°C 的超低典型 TCR、在額定功率時 5ppm 的出色PCR（自身散熱產生的 ?R）、0.01% 的絕對容差且電流噪聲小于 -40dB。
2008-05-07
-
Vishay榮獲EE Times評選的模擬集成電路類年度最佳產品獎
日前，Vishay宣布，該公司的SiP12510 和SiP12511白色LED驅動器榮獲2008年EE Times評選的年度電子產品創(chuàng)新 (ACE) 獎項中的模擬集成電路類最佳產品獎。ACE 獎褒獎電子工程業(yè)最具創(chuàng)新的公司及突破性技術。
2008-05-06
- 是否存在有關 PCB 走線電感的經(jīng)驗法則？
- 一文看懂電壓轉換的級聯(lián)和混合概念
- 第12講：三菱電機高壓SiC芯片技術
- 準 Z 源逆變器的設計
- 貿澤電子持續(xù)擴充工業(yè)自動化產品陣容
- 低功耗嵌入式設計簡介
- 如何通過基本描述找到需要的電容？
- 意法半導體公布2024年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
- IGBT 模塊在頗具挑戰(zhàn)性的逆變器應用中提供更高能效
- 看完CES看CITE 2025開年巨獻“圳”聚創(chuàng)新
- 傳感器和轉換器的設計應用
- 原來為硅MOSFET設計的DC－DC控制器能否用來驅動GaNFET?
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
