一招教你如何制作一個(gè)全兼容快充適配器
發(fā)布時(shí)間:2018-07-19 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】目前快充市場(chǎng)可謂“百花齊放”,各種快充協(xié)議讓人眼花繚亂。高通QC2.0/3.0、MTKPE 1.0/2.0和USB PD高壓快充占據(jù)市場(chǎng)大壁江山;華為Super Charger、OPPO VOOC、努比亞NeoCharger、高通QC 4.0以及MTK PE3.0低壓直充也發(fā)展迅速;魅族、小米、OPPO以及錘子等手機(jī)品牌也正在研究更大功率的電荷泵高壓直充充電技術(shù)。
快充業(yè)界尚未形成統(tǒng)一協(xié)議,各種協(xié)議互不兼容,用戶使用起來(lái)諸多不便。將各種快充協(xié)議放到一個(gè)芯片內(nèi)做一個(gè)全協(xié)議兼容的方案,可以一定程度上解決兼容性難題。
易能推出的EDP3032,是為全協(xié)議快充適配器設(shè)計(jì)的一顆 SOC 芯片,內(nèi)部集成 QC2.0、QC3.0、PE1.0、AFC、FCP、SCP、 VOOC、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充協(xié)議;支持輸出電壓自適應(yīng),還集成了輸出欠壓、過(guò)壓、短路保護(hù)等多重安全保護(hù)功能。
如何利用易能的EDP3032芯片制作一個(gè)18W全協(xié)議兼容的快充適配器?請(qǐng)看下文。
圖1: 18W全兼容適配器
1.所需要的BOM貼片清單
圖2:BOM貼片清單
2.電路原理圖
圖3:電路原理圖
3.PCB設(shè)計(jì)
(1)IC下面需敷銅散熱,IC襯底要連接到PGND,散熱面積盡量大,襯底焊盤打通孔到PCB底層,并適當(dāng)露銅皮增強(qiáng)散熱。
(2)LDO18腳的10uF電容要靠近芯片管腳;AGND用單點(diǎn)接連的方式回到PGND。
(3)采樣電阻CSP,CSN端Layout應(yīng)遵循如下規(guī)則:
① CSP,CSN走線要盡量避開干擾源器件比如電感、環(huán)路MOS、Vout等;
② CSP,CSN走線盡量在同一層,減少打孔的情況;
③ CSP,CSN兩條線都必須靠近采樣電阻,從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且盡量靠近芯片,采樣電阻到芯片端之間的連線不得過(guò)電流。同理,CSN也不可以直接和PGND相連。
圖4:焊盤
圖5:正確做法
圖6:錯(cuò)誤做法
④ 大電流通路(升降壓環(huán)路部分電路:BAT–電感–MOS--VOUT):盡量走在同一層,而且盡量粗短,同時(shí)地的面積也盡量增大且要完整,從而增加散熱,減小紋波并降低EMC干擾。
⑤ USB口外殼不可以直接接GND。由于某些USB線負(fù)極與外殼相連,而采樣電阻需要接在接口負(fù)極與GND中間,若兩者相連會(huì)導(dǎo)致采樣電阻短路。
⑥ 為保證散熱,EMC等性能最佳,推薦使用四層板。
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