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TDK推出內(nèi)置基板的復(fù)合電源管理模塊

發(fā)布時(shí)間:2013-02-17 責(zé)任編輯:abbywang

【導(dǎo)讀】TDK推出采用部件內(nèi)置基板的復(fù)合電源管理模塊,與將單個(gè)部件組合在一起構(gòu)成的電源電路相比,該模塊最大可使封裝面積削減60%,還能改善散熱特性及抗電磁噪聲特性,已有智能手機(jī)廠商決定采用。


TDK近日推出了用于智能手機(jī)和平板電腦的復(fù)合電源管理模塊。該模塊采用該公司自主開發(fā)的部件內(nèi)置基板“SESUB”,將降壓型轉(zhuǎn)換器電路、充電電池充電電路、液晶背照燈電源電路等智能手機(jī)和平板電腦配備的主要部件的電源管理功能集成在了一個(gè)封裝內(nèi)。其外形尺寸為11.0mm×11.0mm×1.6mm,采用380端子封裝。與將單個(gè)部件組合在一起構(gòu)成的電源電路相比,該模塊最大可使封裝面積削減60%,還能改善散熱特性及抗電磁噪聲特性。

SESUB是內(nèi)置IC、4層僅厚300μm的部件內(nèi)置基板。內(nèi)置的IC以TDK從半導(dǎo)體廠商采購(gòu)的晶圓為基底,將厚度減至50μm。TDK已于2011年開始量產(chǎn)在SESUB中內(nèi)置開關(guān)電路的、支持單一電源的DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊,并且已被智能手機(jī)采用。

圖題:TDK推出采用部件內(nèi)置基板的復(fù)合電源管理模塊
圖題:TDK推出采用部件內(nèi)置基板的復(fù)合電源管理模塊

據(jù)TDK介紹,以前,包括TDK的產(chǎn)品在內(nèi),采用部件內(nèi)置基板的電源模塊的“量產(chǎn)品都只支持單一電源”(TDK)。此次,TDK除了開關(guān)電路以外,還把16位MCU構(gòu)成的控制器電路內(nèi)置在SESUB中,“在業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了支持多電源的模塊”。新型模塊配備5通道(最大輸出功率為2.6A)降壓型轉(zhuǎn)換器電路、23通道穩(wěn)壓器電路、鋰離子充電電池充電電路、液晶背照燈電源電路、相機(jī)及閃存用升壓型轉(zhuǎn)換器電路等。構(gòu)成這些電源電路的電容器、電感器及時(shí)鐘用水晶振蕩器等被動(dòng)元件被封裝在SESUB上。電容器和電感器是新開發(fā)的,“為了減小封裝厚度,比原產(chǎn)品減小了高度”。

此次的模塊已有智能手機(jī)廠商決定采用,并已于2012年12月開始以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)。今后,在面向智能手機(jī)和平板電腦的電源部件方面,TDK將向客戶推薦像此次模塊這樣的復(fù)合電源管理模塊,該公司還打算根據(jù)客戶的要求,提供配備功能跟此次產(chǎn)品不同的產(chǎn)品。
 

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