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Thunderbolt將實現(xiàn)50Gb/s傳輸,未來發(fā)展不可小覷

發(fā)布時間:2013-02-18 責任編輯:abbywang

【導(dǎo)讀】USB 3.0與Thunderbolt兩方陣營競推超高速傳輸解決方案,USB 3.0預(yù)計2013年推出強化版USB 3.0傳輸技術(shù),預(yù)計將傳輸效能推升至10Gb/s水平!至于主導(dǎo)Thunderbolt的Intel預(yù)計將導(dǎo)入矽納米光電技術(shù),可望將Thunderbolt現(xiàn)有效能直接提升至50Gb/s水平。


USB 3.0高速傳輸接口,預(yù)計在2013年第二季推出具備10Gb/s的強化版USB 3.0規(guī)格,這對于與之競爭的Thunderbolt形成極大的壓力,一來USB 3.0狹系統(tǒng)芯片組的直接原生支持優(yōu)勢,在市場的滲透率已經(jīng)大幅超前Thunderbolt高速傳輸接口,尤其在新版的Ivy Bridge系統(tǒng)架構(gòu)產(chǎn)品,USB 3.0已經(jīng)廣泛用于新一代PC與Ultrabook產(chǎn)品中,更讓Thunderbolt的高速接口推廣門檻越來越高。

光纖版Thunderbolt  技術(shù)優(yōu)勢拉大USB3.0效能差距

但不讓USB 3.0加強版接口標準專美于前,Thunderbolt高速傳輸接口也計畫導(dǎo)入矽納米光電(Silicon Nanophotonics)技術(shù),來將Thunderbolt高速傳輸接口進行大幅度的性能升級,透過新的技術(shù)方案,Thunderbolt傳輸接口可以從原有的10Gb/s提升至50Gb/s。

即便Thunderbolt的新一代技術(shù)解決方案還只是規(guī)劃,但實際上Thunderbolt高速傳輸接口與USB 3.0仍有一段不小的技術(shù)差距,由現(xiàn)有的Thunderbolt設(shè)計方案來說,若維持PCI Express 2.0和DisplayPort采用兩通道各10Gb/s,Thunderbolt高速傳輸接口共可支持20Gb/s傳輸資料極速,仍較2013年第二季才會推出的USB 3.0加強版接口規(guī)范所升級的10Gb/s,仍有兩倍的性能差距。

圖1:華碩新款高階筆記本電腦,預(yù)計搭載Thunderbolt高速傳輸接口
圖1:華碩新款高階筆記本電腦,預(yù)計搭載Thunderbolt高速傳輸接口

但Thunderbolt高速傳輸接口也并非可以高枕無憂,因為USB 3.0高速傳輸接口在有芯片組的原生支持下,目前的裝載量與周邊產(chǎn)品的導(dǎo)入應(yīng)用成長速度飛快,在目前周邊應(yīng)用市場USB 3.0已經(jīng)可以站穩(wěn)中/高階周邊應(yīng)用的主流接口,而預(yù)估加強版的USB 3.0接口應(yīng)用周邊,也會在2014~2015年大量推出市場,屆時Thunderbolt高速傳輸接口的市場地位是否能維持高階應(yīng)用主流而不被USB 3.0接口產(chǎn)品邊緣化,仍須持續(xù)觀察。

至于USB 3.0的加強設(shè)計方案,并非僅有傳輸性能方面的改善,而是連同接口設(shè)計與資料轉(zhuǎn)換效能的大幅改進設(shè)計方案,除較現(xiàn)有USB 3.0的5Gb/s傳輸效能有一倍的性能提升,同時接口也針對舊設(shè)計進行相關(guān)最佳化修整。至于Thunderbolt高速傳輸未來極高速應(yīng)用版本,所進行的接口支持效能改進方案就更為激進,不只要在新接口技術(shù)導(dǎo)入矽納米光電技術(shù),還要將傳輸效能一舉拉抬到50Gb/s的表現(xiàn)水平。

新一代的Thunderbolt高速傳輸接口,主要是利用Silicon Nanophotonics技術(shù)方案強化傳輸性能,搭配速度更快的PCI Express 3.0匯流排技術(shù),大幅將每個通道的傳輸性能提升至50Gb水平!Silicon Nanophotonics技術(shù)即為利用光電技術(shù)、結(jié)合矽元件/光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)計方案,一舉將數(shù)據(jù)傳輸性能擴增至50Gb/s,除效能方面的量的提升外,在傳輸距離方面,因為導(dǎo)入光傳輸技術(shù)方案,因此傳輸距離可在特定纜在線達到100公尺傳輸距離。

新一代光纖版Thunderbolt  大幅提升巨量資料傳輸效能

如果新一代Silicon Nanophotonics技術(shù)的Thunderbolt高速傳輸接口,若用來傳送一部高畫質(zhì)的1080p FullHD分辨率電影,大約僅需要一秒左右就能完成下載!而架構(gòu)Silicon Nanophotonics應(yīng)用的相關(guān)技術(shù),如90nm CMOS納米光電元件、波長多工器(Wavelength Division Multiplexer)、偵測器(Detector)、調(diào)變器(Modulator),均可集成在CMOS芯片上,前端應(yīng)用技術(shù)已趨近成熟,開發(fā)產(chǎn)品推出僅是時間與市場需求問題。

圖2:Thunderbolt周邊可利用多線串接方式,在單一傳輸線纜同時傳送影像與數(shù)碼資料
圖2:Thunderbolt周邊可利用多線串接方式,在單一傳輸線纜同時傳送影像與數(shù)碼資料

而Thunderbolt高速傳輸接口的傳輸特性,在面對目前多媒體應(yīng)用正由HD(High Definition)持續(xù)向UHD(Ultra High Definition)的趨勢推進發(fā)展下,使用USB 3.0或是更進階的加強版規(guī)范,對于用戶來說還需要等待媒體進行傳輸行為,反觀Thunderbolt高速傳輸接口,即便是現(xiàn)有或是未來導(dǎo)入Silicon Nanophotonics技術(shù)方案的進階產(chǎn)品,都可以輕松因應(yīng)未來的UHD影音內(nèi)容應(yīng)用。
 
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非蘋果應(yīng)用系統(tǒng)相繼導(dǎo)入 加速擴展Thunderbolt滲透率

早期Thunderbolt高速傳輸接口為透過Apple率先導(dǎo)入產(chǎn)品設(shè)計擴增新接口的市場滲透率,但隨著Apple與Intel協(xié)議的Thunderbolt高速傳輸接口優(yōu)先使用權(quán)釋出,目前Thunderbolt高速傳輸接口導(dǎo)入常規(guī)PC/NB設(shè)計方案已呈現(xiàn)百花齊放的狀態(tài),尤其是針對高階定位的產(chǎn)品,例如高效能型主板、PC/NB產(chǎn)品,大多會在連接接口直接集成Thunderbolt高速傳輸接口支持,與一般常見的USB 3.0接口呈現(xiàn)同時存在的狀況。

圖3:Thunderbolt高速傳輸接口具備極大傳輸效能提升空間,甚至可以用來作為內(nèi)部擴充適配卡的外部串接技術(shù)方案
圖3:Thunderbolt高速傳輸接口具備極大傳輸效能提升空間,甚至可以用來作為內(nèi)部擴充適配卡的外部串接技術(shù)方案

雖說USB 3.0在新一代加強版可以達到10Gb/s,但實際上USB 3.0接口最大的困擾是要解決傳輸線路的訊號干擾問題,一昧提升傳輸效能,但在線路干擾問題沒有改善,仍會影響實際傳輸?shù)男鼙憩F(xiàn)。尤其是USB 3.0傳輸技術(shù)的EMI輻射問題,會影響到系統(tǒng)或裝置運用部分無線頻段周邊的穩(wěn)定性,形成RF干擾,USB 3.0接口要能穩(wěn)定運行,必須針對EMI問題重點改善。

Thunderbolt可善用Daisy Chain  設(shè)備主機串接更具彈性

而Thunderbolt高速傳輸接口就有明顯不同,在傳輸、串接應(yīng)用方面,Thunderbolt可善用Daisy Chain形式進行設(shè)備與主機串接,而透過Thunderbolt傳輸?shù)挠嵪⒊藬?shù)碼資料外,連同影音內(nèi)容都能在同一線路上進行轉(zhuǎn)送。而新一代導(dǎo)入Silicon Nanophotonics技術(shù)方案的Thunderbolt接口,在高效能傳輸應(yīng)用上直接跳過銅纜應(yīng)用方案,改采型光纜進行傳輸,不只可讓傳輸信息在高速轉(zhuǎn)送下的表現(xiàn)更穩(wěn)定,同時也可在傳輸距離進一步擴展。目前光纖周邊廠商如Corning、Sumitomo Electric已推出100m與30m的Thunderbolt光纜產(chǎn)品,預(yù)計在2013年第一季推出,也可進一步擴展Thunderbolt的光纜應(yīng)用市場。

圖4:Thunderbolt使用的DisplayPort連接器不需授權(quán)金,可在單一接口處理視訊、數(shù)碼資料傳輸,使導(dǎo)入的料件成本(BOM)更低
圖4:Thunderbolt使用的DisplayPort連接器不需授權(quán)金,可在單一接口處理視訊、數(shù)碼資料傳輸,使導(dǎo)入的料件成本(BOM)更低

原有Thunderbolt接口推廣不易的原因相當多,除了系統(tǒng)未能如USB 3.0高速傳輸接口大量預(yù)載優(yōu)勢外,其實最大的關(guān)鍵就是Thunderbolt主控芯片的成本較高,形成用戶導(dǎo)入、升級的門檻較高。但Thunderbolt裝載或升級成本較高的問題將獲得改善,因為Intel在2013年預(yù)計將加速推動Thunderbolt高速傳輸接口普及,將會加快Thunderbolt技術(shù)授權(quán)速度,使Thunderbolt用量進一步提升,另外,也將加強Thunderbolt芯片集成設(shè)計,利用更高集積度的集成設(shè)計方案,減少Thunderbolt高速接口解決方案的物料清單成本,讓終端開發(fā)商導(dǎo)入Thunderbolt高速傳輸接口的成本進一步壓縮。

Intel持續(xù)優(yōu)化Thunderbolt競爭力 未來發(fā)展不容小覷

尤其在Apple已無Thunderbolt傳輸接口優(yōu)先使用權(quán)后,Thunderbolt的裝載現(xiàn)況已有持續(xù)增加現(xiàn)象,尤其是針對高階應(yīng)用的計算機平臺、筆記本電腦,大多會采行USB 3.0、Thunderbolt雙接口共存的設(shè)計方案,加上Thunderbolt高速傳輸接口本身就可以與DisplayPort視訊接口多工共存,在單一線纜可以支持影像與資料同時傳送,光是連接器本身就不需要授權(quán)金,同時單一接口兩種用途也可進一步壓縮BOM物料清單成本。

而Thunderbolt不再只是Apple專用后,讓市場在x86平臺、Apple計算機系統(tǒng)均可以裝載Thunderbolt高速傳輸接口設(shè)計方案,目前Thunderbolt高速傳輸接口控制器成本約10~20美元,對比USB 3.0高速傳輸接口解決方案仍處于較高檔的價格,但這種狀況會在2013年Intel持續(xù)對Thunderbolt設(shè)計方案的技術(shù)授權(quán)與集成設(shè)計方案出爐后,進一步壓縮Thunderbolt解決方案的導(dǎo)入成本。

甚至于Intel還計畫在2014年,直接將Thunderbolt主控端控制器與中央處理器,利用制程技術(shù)來進行功能集成,直接將Thunderbolt技術(shù)方案集成于CPU中,這較USB 3.0接口解決方案集成于系統(tǒng)芯片組的架構(gòu)更具優(yōu)勢,不僅傳輸效能可提升的空間與機會更大,對于導(dǎo)入應(yīng)用市場、降低導(dǎo)入成本的目的也就更容易實踐了。

同時,為了加速Thunderbolt應(yīng)用周邊的數(shù)量,原先對Thunderbolt周邊授權(quán)認證是采取趨于嚴格的策略進行把關(guān),為了擴充驗證產(chǎn)品的能量,Intel已將Thunderbolt產(chǎn)品的驗證業(yè)務(wù)釋出第三方實驗室進行,預(yù)料將可加速Thunderbolt驗證成本與效能,進一步加速Thunderbolt周邊應(yīng)用產(chǎn)品快速推出市面,提高裝載Thunderbolt高速傳輸接口的系統(tǒng)更多元的應(yīng)用周邊選擇。
 

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