你的位置:首頁(yè) > 電源管理 > 正文

FDMC7570S:高效率緊湊電源解決方案MOSFET器件

發(fā)布時(shí)間:2010-03-05

產(chǎn)品特性:
  • 具高效率和出色熱性能
  • 采用3mm x 3mm MLP封裝
  • 具有業(yè)界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件

應(yīng)用范圍:
  •   電源設(shè)計(jì)

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能,并有助實(shí)現(xiàn)更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產(chǎn)品系列,可應(yīng)對(duì)工業(yè)、計(jì)算和電信系統(tǒng)對(duì)更高效率和功率密度的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 

FDMC7570S是采用3mm x 3mm MLP封裝、具有業(yè)界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件,可提供無(wú)與倫比的效率和結(jié)溫性能。FDMC7570S在10VGS 下的RDS(ON) 為1.6mOhm,在4.5VGS下則為2.3mOhm;其傳導(dǎo)損耗更比其它外形尺寸相同的替代解決方案降低50%,為設(shè)計(jì)人員提供了目前最高的功率密度。所有這些改進(jìn)都是飛兆半導(dǎo)體性能先進(jìn)的專有PowerTrench工藝技術(shù)的成果,這項(xiàng)技術(shù)帶來(lái)了極低的RDS(ON)值、總體柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD)。FDMC7570S另一優(yōu)勢(shì)為其專有的屏蔽柵極架構(gòu),可以減少高頻開關(guān)噪聲。 

此外,F(xiàn)DMC7570S的輸出電容(COSS)和反向恢復(fù)電荷(Qrr)均被降至最低,以減少降壓轉(zhuǎn)換中同步MOSFET的損耗,從而獲得目前同類器件所無(wú)法匹敵的高峰值效率。 

除25V FDMC7570S之外,飛兆半導(dǎo)體的全新MOSFET產(chǎn)品還包括30V FDMC7660S 和 FDMC7660,這些MOSFET器件均采用超緊湊3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封裝,是飛兆半導(dǎo)體全面廣泛的MOSFET產(chǎn)品系列的一部分,可為電源設(shè)計(jì)提供出色的優(yōu)勢(shì)。

要采購(gòu)開關(guān)么,點(diǎn)這里了解一下價(jià)格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉