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金山辦公攜信創(chuàng)協(xié)同辦公亮相CITE2023
2023年政府工作報(bào)告明確提出“要加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,圍繞制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈,集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)”。作為亞洲最大的綜合性電子信息博覽會(huì),第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE 2023)將在2023年4月7-9日在深圳會(huì)展中心(福田)拉開(kāi)帷幕。
2023-03-31
金山辦公 信創(chuàng)協(xié)同辦公
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跨越速運(yùn)集團(tuán)有限公司:速度與安全至上,時(shí)時(shí)為客戶(hù)護(hù)航
第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE 2023)將于2023年4月7-9日在深圳會(huì)展中心(福田)拉開(kāi)帷幕。本屆展會(huì)將呈現(xiàn)8萬(wàn)平米展示面積,匯聚超1200參展企業(yè),舉辦40余場(chǎng)同期活動(dòng),吸引超8萬(wàn)人次觀眾。
2023-03-31
跨越速運(yùn)
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設(shè)計(jì)基于 GaN 的電源系統(tǒng)的更簡(jiǎn)單方法:比較市場(chǎng)上的集成驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品
氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 為電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了一個(gè)令人興奮的新選擇。與硅 MOSFET 相比,GaN HEMT 使他們能夠顯著降低開(kāi)關(guān)損耗并提高電源效率,并支持更高的開(kāi)關(guān)頻率,從而減小系統(tǒng)尺寸和重量。
2023-03-29
電源系統(tǒng) GaN
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使用光學(xué)相位詢(xún)問(wèn)技術(shù)和聚合物光纖進(jìn)行應(yīng)變感測(cè)
本技術(shù)說(shuō)明旨在向集成商介紹光相位詢(xún)問(wèn) (OPI) 技術(shù),并基本了解傳感解決方案如何與聚合物光纖 (POF) 一起使用。
2023-03-29
光學(xué)相位 聚合物光纖
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微型微控制器托管雙直流/直流升壓轉(zhuǎn)換器
電池是便攜式系統(tǒng)應(yīng)用的典型電源,如今基于微控制器的便攜式系統(tǒng)并不罕見(jiàn)。各種微控制器在低電源電壓下運(yùn)行,例如 1.8V。因此,您可以使用兩節(jié) AA 或 AAA 電池為電路供電。然而,如果電路需要更高的電壓——例如,LCD 的 LED 背光需要大約 7.5V 的直流電壓——你必須使用合適的 dc/dc 轉(zhuǎn)換器將電源電壓...
2023-03-29
微型微控制器 直流升壓轉(zhuǎn)換器
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Bang-bang 光伏穩(wěn)壓器無(wú)需磁性元件
光伏系統(tǒng)通常包括一種儲(chǔ)能方式——電池或超級(jí)電容器——在沒(méi)有陽(yáng)光或電源瞬變期間為負(fù)載提供電力。但是,在可行的情況下,無(wú)存儲(chǔ)系統(tǒng)是具有更高 MTBF 的更環(huán)保的替代方案。
2023-03-29
Bang-bang 光伏穩(wěn)壓器 磁性元件
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LDO參數(shù)指標(biāo)淺談
在整個(gè)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,電源部分是整個(gè)產(chǎn)品正常運(yùn)行發(fā)揮最佳性能的基礎(chǔ)。一個(gè)復(fù)雜的電源系統(tǒng),會(huì)經(jīng)過(guò)多種電壓之間的轉(zhuǎn)換,在我們初始設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)比較關(guān)心輸入電壓范圍,輸出電壓值和輸出電流最大是多少,但是否只需要了解這些參數(shù)就夠了呢,顯然不是。
2023-03-29
LDO 參數(shù)指標(biāo)
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哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_?
在多門(mén)和引腳數(shù)量眾多的集成電路中,集成度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。得益于球柵陣列 (ball grid array ,即BGA) 封裝的發(fā)展,這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健,使用起來(lái)也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小,引腳數(shù)則更多。然而,BGA 串?dāng)_嚴(yán)重影響了信號(hào)完整性,從而限制了 BGA 封裝的應(yīng)用。下面我們來(lái)探討一...
2023-03-29
BGA 串?dāng)_
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SiC器件如何推動(dòng)EV市場(chǎng)發(fā)展
汽車(chē)子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師不斷努力尋找創(chuàng)新的方法來(lái)延長(zhǎng) EV 的續(xù)航里程并縮短充電時(shí)間。在實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的過(guò)程中,他們將基于硅的技術(shù)在尺寸、重量和電源效率方面推向物理極限,因而需要轉(zhuǎn)向碳化硅(SiC)來(lái)幫助其應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。
2023-03-27
SiC器件 EV
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