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晶圓代工 明年營收估成長17%

發(fā)布時間:2011-08-09 來源:集微網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 晶圓代工產(chǎn)業(yè)正處于快速去化庫存階段

市場數(shù)據(jù):

  • 2012年晶圓代工營收成長率預(yù)計可達(dá)17%


盡管現(xiàn)階段晶圓代工廠商正面臨庫存去化的挑戰(zhàn),國際集成元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的效應(yīng),預(yù)計將從2012年第2季起開始浮現(xiàn),2012年晶圓代工營收成長率預(yù)計可達(dá)17%!

目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)正處于快速去化庫存階段的最主要原因有兩項:一、日本311地震過后瘋狂下單,但日本工廠恢復(fù)正常運(yùn)行的時間又比預(yù)期早;第2季IC設(shè)計廠商營收出現(xiàn)3%的下滑,但晶圓代工廠商卻成長4%。

加上消費(fèi)性需求疲弱,才讓庫存問題更顯嚴(yán)重,因此第3季受到庫存去化影響,晶圓代工族群股價不容易有好表現(xiàn),惟下半年季節(jié)性需求仍有助于庫存去化盡快結(jié)束。

撇除短線庫存去化因素不看,基于下列兩項因素考量,晶圓代工產(chǎn)業(yè)長期成長幅度將優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),并開始反應(yīng)在2012年第2季起的營收成長動能上:

一、IDM廠商無法因應(yīng)高階制程的資本需求,進(jìn)而削減資本支出,轉(zhuǎn)而必須高度仰賴晶圓代工廠商的產(chǎn)能支應(yīng),這將反應(yīng)在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的晶圓制造市占率上;

二、隨著英特爾x86處理器所帶領(lǐng)的技術(shù)轉(zhuǎn)換,也將帶動產(chǎn)業(yè)快速成長。

因此,一旦晶圓代工庫存水位回到正常水平,且過了2012年第1季淡季,上述IDM擴(kuò)大委外代工題材預(yù)計將從2012年第2季起開始反應(yīng)在營收成長動能上,并帶動整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)長期投資價值的提升。臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯等前4大晶圓代工廠商2011與2012年營收成長率將分別為5%與17%,也意味著2010至2012年的年復(fù)合成長率為11%。

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