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半導體廠清庫存,Q4反攻

發(fā)布時間:2011-07-26 來源:OFweek電子工程網(wǎng)

新聞事件:
  • 半導體廠清庫存,Q4將會逐漸提升
事件影響:
  • 半導體廠第2季末的庫存水位拉高,讓人憂心
  • 第3季雖不旺,但第4季不淡的機率將提升

英特爾、高通(Qualcomm)、阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)等國際半導體大廠陸續(xù)舉行法說會,半導體庫存上升問題,成為分析師、法人討論重點。由于日本311大地震發(fā)生后,半導體廠及ODM/OEM廠的超額下單(overbooking)動作,導致芯片庫存拉高,但因終端市場需求仍在,業(yè)者認為最快第4季就可將庫存水位有效降低。

國際半導體廠陸續(xù)公布的第2季財報,普遍優(yōu)于市場預期,如英特爾營收創(chuàng)新高,高通手機芯片出貨量沖上1.2億顆歷史新高,阿爾特拉及賽靈思也受惠于新興市場電信基礎建設的強勁需求,獲利表現(xiàn)優(yōu)于市場預估。不過,半導體廠第2季末的庫存水位拉高,卻讓市場分析師及法人十分憂心。

國際大廠的庫存上升,加上歐洲主權債信危機、新興市場通膨壓力、美國經(jīng)濟復蘇緩慢及公共債務上限等總體經(jīng)濟問題干擾,下半年終端電子產(chǎn)品市場需求能見度不高。也因此,各家半導體廠均計劃在第3季降低庫存水位,當然臺灣半導體生產(chǎn)鏈就直接受到?jīng)_擊。

以晶圓雙雄來說,第3季65/55納米以下先進制程的接單不佳,臺積電晶圓出貨季增率可能低于5%,聯(lián)電甚至可能負成長。晶圓代工廠第3季旺季不旺的原因,就是上游客戶為了降低庫存,進而減少本季晶圓投片量,后段封測廠也同樣面臨客戶庫存調整壓力。

第3季半導體市況不佳,幸好終端需求仍然存在;英特爾就指出,企業(yè)換機潮帶動高階計算機銷售,云端運算普及也推升服務器及資料中心硬件出貨,而行動裝置的熱賣,高通、阿爾特拉等業(yè)者對本季也維持成長展望。

以此推估,臺灣半導體生產(chǎn)鏈第3季接單雖低于預期,但庫存去化速度快,最快9月或10月時,就可看到訂單回流。同時,上游客戶也利用庫存去化之便,進行產(chǎn)品線的世代交替,所以第4季回流的新訂單,將會更集中在40納米或28納米,且采用更先進的封測制程。總體來看,第3季雖旺季不旺,但第4季淡季不淡的機率已大幅提升。
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