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智能手機、平板電腦帶動全球晶圓代工產(chǎn)值增長12.3%

發(fā)布時間:2011-07-26 來源:華強電子網(wǎng)

機遇與挑戰(zhàn):
  • 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈持續(xù)成長態(tài)勢
市場數(shù)據(jù):
  • 智能手機等帶動全球晶圓代工產(chǎn)值增長12.3%
  • 預估下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達155.7億美元

據(jù)DIGITIMES Research,自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯(lián) 電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例,合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美 元。

緣于季節(jié)性因素干擾,2011年第1季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達49.2億美元,較2010年第4季衰退2.8%,但與2010年同期40.8億美元相較,依然出現(xiàn)25.2%的年成長幅度。

2011年第2季雖受日本311地震沖擊,讓通訊相關產(chǎn)業(yè)鏈受到影響,但在計算機相關應用出貨暢旺帶動下,大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收估計仍能達51.4億美元,較第1季成長4.5%,與2010年同期相較,年成長率僅達11.5%。

2011年上半大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收估計達100.7億美元,較2010年同期86.8億美元成長16.0%。

展望2011年下半,受惠于智能手機(smart phone)與平板電腦(tablet) 等便攜式電子產(chǎn)品需求強勁成長,讓包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等相關美系通訊芯片供應商擴大對臺積電與聯(lián)電投片, 加上包括大陸、印度、東南亞等新興市場的亞太市場景氣依然能維持強勁成長的帶動,2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將有機會逐季成長。

在北美市場與亞太市場的帶動下,DIGITIMES預估,2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達155.7億美元,較2010年下半138.6億美元成長12.3%。

其中,臺積電因在先進制程技術研發(fā)與導入量產(chǎn)進度,及12寸晶圓產(chǎn)能擴充速度皆具有領先優(yōu)勢,將使得臺積電于2011年晶圓代工產(chǎn)業(yè)全球市占率進一步提升,達到51.5%。
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