中心議題：

• PCB板干擾形成方式
• 提高PCB線路板抗干擾措施

解決方案：

• 減小耦合回路
• 抑制干擾源

1 引言

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，列車也向著高速發(fā)展，列車車載系統(tǒng)中逐步采用高速數(shù)字電路。在列車上有許多干擾源，包括各類變壓器、風(fēng)機(jī)、受電弓、空氣壓縮機(jī)等產(chǎn)生的電磁干擾，影響著列車內(nèi)高速數(shù)字電路的正常工作。此外，為保證乘車環(huán)境和工作環(huán)境的舒適，車上還配備有空調(diào)、電熱器、通風(fēng)機(jī)等各類電器設(shè)備，他們同樣對外產(chǎn)生著電磁輻射，影響到高速數(shù)字電路的正常工作。因此，在列車上如此復(fù)雜的環(huán)境中，如何確保高速數(shù)字信號的可靠，將變得尤為重要。這些問題如果不處理好將導(dǎo)致信號失真，時序錯誤，系統(tǒng)不穩(wěn)定等諸多情況， 會帶來不可估計的損失。

為保證列車通信、控制等系統(tǒng)的正常運行， 設(shè)備的抗干擾設(shè)計與功能設(shè)計同樣重要。在設(shè)計初必須考慮數(shù)字電路干擾的抑制問題， 否則很難達(dá)到高速數(shù)字電路抗干擾要求。因此首先應(yīng)當(dāng)提高數(shù)字電路板的抗干擾能力及減小電路輻射， 避免在設(shè)計完成之后再去進(jìn)行電路板的抗干擾的補救措施。

2 干擾形成方式

干擾形成的三個基本方式: 干擾源、耦合途徑、敏感源。下面分別從這幾個方面進(jìn)行闡述。

2.1 PCB電路板干擾耦合途徑
PCB 電路板上干擾主要有共模干擾和差模干擾。差模干擾是由信號回路產(chǎn)生的，共模干擾是由電纜上的共模電流產(chǎn)生。對于印制電路板主要指其差模干擾，因為其差模干擾的頻率范圍為電路信號所占有的整個頻段，不僅能通過其導(dǎo)線耦合到各敏感源器件，同時電流環(huán)還會耦合進(jìn)外部產(chǎn)生的各類干擾，影響正常的工作系統(tǒng)。減小差模干擾的主要方法是布線時盡量減短走線長度， 減小信號環(huán)路面積。

2.2 PCB電路板上干擾源產(chǎn)生方式
高速數(shù)字電路各類干擾的主要產(chǎn)生原因是由電源自身固有噪聲頻率及外部線路上各類變化的di/dt、du/dt 產(chǎn)生，由于電路板上存在電源回路、信號回路、高速信號回路及附屬在線路上的各類容性、感性負(fù)載，因此當(dāng)信號產(chǎn)生跳變時都將產(chǎn)生一個尖峰沖擊形成噪聲，而這些噪聲將通過各回路的電流環(huán)沿路傳導(dǎo)，因此應(yīng)當(dāng)抑制電源自身的固有噪聲及各種高速數(shù)字跳變引起的噪聲。 抑制電路自身或者各類突變信號產(chǎn)生的噪聲，最好的抑制方式就是去耦和濾波。這樣既減少了自身的噪聲也能夠吸收外部對其的影響，提高自身的抗干擾能力。圖1 簡要說明在各個電路階段所產(chǎn)生的噪聲。

圖1 各個電路階段噪聲的產(chǎn)生

2.3 PCB電路板上的敏感源
對于高速數(shù)字信號敏感源主要是指容易受到外部干擾的對象，例如:A/D、D/A 變換器，邏輯控制器，單片機(jī)，晶振，數(shù)字IC，弱信號放大器等。這些器件的穩(wěn)定性直接關(guān)系到電路板的系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性和工作精度，因此對于這些敏感源要做好相應(yīng)的保護(hù)， 提高自身的抗干擾能力。

3 提高PCB 線路板抗干擾措施

3.1 減小耦合回路
減小耦合的主要方法是減小信號環(huán)路面積， 其中主要應(yīng)該解決地線、電源、敏感信號源及板邊的環(huán)路面積。

3.1.1 減小地線、電源耦合回路
地線阻抗是造成線路板上地線噪聲的主要原因， 因此應(yīng)該盡量減小地線阻抗， 可以采取地平面或網(wǎng)格地。

對于高速數(shù)字電路板應(yīng)該采用多層板， 以減小環(huán)路面積， 將中間層作為電源或地層， 并且盡量保證電源與地相鄰的層間距盡量小;讓每一信號層都有一對應(yīng)的地線層， 信號線與其地回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小， 環(huán)面積越小， 對外的干擾越少。針對這一特點， 在地平面分割時， 要考慮到地平面與重要信號走線的分布， 防止由于地平面開槽等帶來的問題，信號線不能跨越地平面和電源平面分隔區(qū)， 防止形成大的地線回路。同時電源層應(yīng)該比地線層內(nèi)縮3 m m 左右的距離， 這樣將能夠抑制70% 以上的電源干擾。如圖2 所示。

圖2 電源層比地線層內(nèi)縮示意圖

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3.1.2 減小敏感源信號的耦合回路
對于敏感信號例如: 周期性信號， 如時鐘信號、模擬信號、地址總線的低位信號等產(chǎn)生干擾較強， 也是設(shè)計高速數(shù)字電路的關(guān)鍵所在。印制板上關(guān)鍵信號布線應(yīng)該按照從高到低的原則走線(排序方式:高到低 :模擬信號-復(fù)位信號-I2C- 時鐘信號- 讀寫信號- 高速、射頻信號- 數(shù)據(jù)總線- 地址總線);關(guān)鍵信號布線盡量走內(nèi)層;并要配小電容并聯(lián)進(jìn)行濾波;信號層只有通過地平面隔離后的兩個層， 才可以平行走線; 信號線應(yīng)盡可能使其互連線最短; 印制板上高頻連線的元件盡可能靠近走線短; 以減少高頻信號的分布參數(shù)和電磁干擾， 這樣才能夠提高敏感信號源的抗干擾能力。

3.1.3 減小線路板邊緣的耦合回路
印制電路板的板邊處理是否合理， 決定著是否能夠更加有效地抑制信號的對外干擾。為防止高速數(shù)字電路通過板邊對外干擾， 應(yīng)該嚴(yán)格控制其布線位置， 讓其盡量靠近印制板內(nèi)部。高頻等干擾較強信號線不應(yīng)該走到板的邊緣， 以防止無對應(yīng)地層耦合回路， 產(chǎn)生信號對外的干擾泄漏， 如圖3 所示:

圖3 線路板邊的耦合回路

3.2 抑制干擾源
抑制干擾源就是盡可能地減小干擾源du/dt、di/dt產(chǎn)生的影響。減小干擾源du/dt 主要通過在干擾源兩端并聯(lián)電容，增加去耦和濾波實現(xiàn)。減小干擾源di/dt 主要通過在干擾源中串聯(lián)電感或增加續(xù)流二極管來實現(xiàn)，例如:在繼電器中增加續(xù)流二極管，能夠消除斷開線圈時產(chǎn)生的反電動勢干擾。

3.2.1 增加去耦電容
去耦電容是把輸出信號的干擾作為濾除對象。在芯片附加并聯(lián)去耦電容就可以消除電源自激及抑制電平變化的沖擊，能夠讓電源噪聲及電平變化的沖擊以最短的路徑回流到地線， 增加抗干擾能力。為了很好地抑制噪聲，應(yīng)盡可能為每一芯片配備去耦電容，并且去耦電容盡量靠近芯片電源和地管腳擺放。去耦電容的取值一般為0.01-0.1uf，可以按照C=1/F，既10MHZ 取0.1uf，100MHZ 取0.01uf，頻率越高，去耦電容取值應(yīng)該越小。

3.2.2 電路濾波吸收
對于容易產(chǎn)生毛刺的突變信號應(yīng)該采取相應(yīng)的濾波形式， 抑制高速信號的突變產(chǎn)生的高頻毛刺。濾波的方法一般采用無源元件電容或電感配合電阻，利用其對電壓、電流的儲能特性達(dá)到濾波的目的。常采用RC 濾波電路，當(dāng)電壓突然升高時，并聯(lián)電容C 能夠儲存能量，而當(dāng)電壓下降時釋放能量， 從而使負(fù)載濾波后電壓比較平滑， 減少高頻噪聲。但為了不影響正常的高頻信號波形，也不能取值太大，盡量使用小電容。根據(jù)電路的總阻抗及高頻信號的帶寬、上升時間、根據(jù)計算及經(jīng)驗得出濾波電容C 的選擇大小參考下表1:系統(tǒng)工作頻率越高使用濾波電容取值應(yīng)該越小。

表1 各種情況下濾波電容的選取

4 結(jié)束語

高速數(shù)字電路的抗干擾設(shè)計的可靠性對整個電子、電氣設(shè)備的整體性能有著深遠(yuǎn)的影響， 任何產(chǎn)品的可靠性應(yīng)從設(shè)計的源頭抓起， 只有切實把握印制電路的可靠性設(shè)計才能保證產(chǎn)品的可靠性， 真正提升印制板的可靠性能。

通過各類圖示能夠看出按照方法改進(jìn)后的高速數(shù)字印制電路板能夠減小自身產(chǎn)生的噪聲， 同時提高自身的抗干擾能力。從研發(fā)成本的經(jīng)濟(jì)考慮， 在設(shè)計初期考慮電路的抗干擾問題將能夠節(jié)約大量重復(fù)設(shè)計費用。此方法在時代電氣公司技術(shù)中心內(nèi)部推廣取得了很好的實踐效果， 提高單板一次性成功概率， 既節(jié)約設(shè)計成本， 也提高了設(shè)計效率。