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金居銅箔看好PCB產(chǎn)業(yè)2011年景氣回升

發(fā)布時間:2010-12-13 來源:PCB制造網(wǎng)

銅箔的機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 個人計算機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品已進(jìn)入淡季
  • 整體PCB產(chǎn)業(yè)營運(yùn)仍然將穩(wěn)定向上成長
  • 智能型手機(jī)、平板計算機(jī)的高階HDI板用薄型銅箔勁頭仍在

金居開發(fā)銅箔的市場數(shù)據(jù):

  • 金居開發(fā)銅箔11月營收為4.06億元
  • 金居開發(fā)銅箔前11月營收為53億元
  • 11月營收較10月減少12.8%,較去年同月大幅成長54%

金居開發(fā)銅箔11月營收為4.06億元,較10月減少12.8%,和去年同月相較則大幅成長54%,累計前11月營收為53億元,較去年同期大幅成長76.9%。

智能型手機(jī)、平板計算機(jī)的高階HDI板用薄型銅箔11月銷售依然維持在高檔,但個人計算機(jī)(PC)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品則已進(jìn)入淡季,整體需求下滑,致使11月營收較10月減少12.8%,不過仍較去年同月大幅成長54%。

根據(jù)10月北美PCB訂單出貨比(B/B值)從9月的1.03下滑至0.98,軟板訂單則在10月重回1的B/B值,但整體軟硬板B/B值自去年5月份已來首度低于1,在市調(diào)機(jī)構(gòu)估計在2011年景氣緩步回升下,整體PCB產(chǎn)業(yè)營運(yùn)仍然將穩(wěn)定向上成長,也讓公司明年業(yè)績看好。

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