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SEMI:2010年半導體設備市場將達325億美元 中國大陸增長138%

發(fā)布時間:2010-07-19 來源:SEMI

機遇與挑戰(zhàn):
  • 臺灣將是設備支出最大地區(qū)
市場數(shù)據(jù):
  • 設備市場今年將增104%
  • 預計2010年晶圓處理設備將增長107%至244.6億美元

SEMI近日在SEMICON West展會上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告,根據(jù)該報告2010年半導體設備銷售額將達到325億美元。

報告指出,在2009年市場下滑46%之后,設備市場今年將增長104%,2011年約增長9%。

“在經(jīng)歷了連續(xù)兩年兩位數(shù)下滑之后,半導體設備制造商對設備支出的迅速增長做出了反應。”,SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道,“2011年的情況將取決于未來六個月的全球經(jīng)濟狀況。”

市場規(guī)模最大的晶圓處理設備預計2010年將增長107%至244.6億美元,封裝設備將增長109%至29.5億美元,測試設備預計增長超過100%達到32.3億美元。

在區(qū)域市場預測中,2010年中國臺灣地區(qū)將是設備支出最大的地區(qū),韓國、北美地區(qū)次之。而中國大陸地區(qū)的增長幅度將達138%。
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