機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• SIA對(duì)于2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)仍持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 3月份全球半導(dǎo)體銷售收入為231億美元，比2月份增長(zhǎng)了4.6%
• 第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入是692億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）稱，在計(jì)算和通信市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，3月份全球半導(dǎo)體銷售收入為231億美元，比2月份增長(zhǎng)了4.6%。

SIA稱，它對(duì)于2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)仍持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度。PC出貨量預(yù)計(jì)將以中等至較高的兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)。手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將以較高的一位數(shù)增長(zhǎng)。計(jì)算和通訊站全部微型芯片需求的60%以上。

SIA稱，第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入是692億美元。相比之下，2009年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售收入是437億美元。2009年第一季度是全球經(jīng)濟(jì)衰退期間的半導(dǎo)體市場(chǎng)的低點(diǎn)。

3月份的數(shù)字顯示了芯片市場(chǎng)正在強(qiáng)勁地復(fù)蘇。這種強(qiáng)勁的增長(zhǎng)讓人擔(dān)心半導(dǎo)體芯片會(huì)供過(guò)于求。

SIA總裁George Scalise在聲明中說(shuō)，代工廠商和集成設(shè)備廠商正在提高產(chǎn)量使供貨量達(dá)到預(yù)計(jì)的需求水平。由于關(guān)鍵的最終市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，我們預(yù)計(jì)近期不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品過(guò)?；蛘呷萘窟^(guò)剩問(wèn)題。

英特爾、AMD、ASML、德州儀器、國(guó)家半導(dǎo)體、高通、Broadcom、Nvidia、臺(tái)積電、三星電子和海力士半導(dǎo)體等主要芯片廠商大多數(shù)都公布了強(qiáng)勁增長(zhǎng)的第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。