- 2000~2008年間,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,基礎(chǔ)相對(duì)雄厚
- 國際金融危機(jī)的硝煙仍未消散,半導(dǎo)體行業(yè)仍在困境中掙扎
- 我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)占有重要地位
- 中國半導(dǎo)體區(qū)域、競爭格局與國際趨勢(shì)相吻合,發(fā)展趨勢(shì)良好
- 我國半導(dǎo)體受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響要低于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 中國在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位,對(duì)世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長率貢獻(xiàn)超過70%
- 商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計(jì)占18.9% 芯片占31.5% 封裝測(cè)試業(yè)占仍然偏大,占49.6%
- 對(duì)于中國這樣的后起國家,封裝最好所占比重在25%
- 晶圓基本上全部集中在十大企業(yè),封裝68%的集中度
- 3C應(yīng)用占市場消費(fèi)88%,其中消費(fèi)電子為27%
- cpu、dsp和各種存儲(chǔ)器占國內(nèi)市場消費(fèi)的48%,專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和模擬電路占30%
- 2009年,預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體發(fā)展率是-18%,中國是-8%
- 我國已是全球半導(dǎo)體的最大市場,2001年占全球產(chǎn)量15%不到,而2007年占了30%
中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在2000年18號(hào)文件出來后,發(fā)展很快,但2008年受金融危機(jī)影響下降幅度很快,如何在危機(jī)中求進(jìn)并且尋機(jī)發(fā)展,8月20日,深圳,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,分立器件分會(huì)、華強(qiáng)電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導(dǎo)體分立器件市場年會(huì)”上,中國工程院院士許居衍就半導(dǎo)體發(fā)展的過去與未來,及其與全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的關(guān)系,與參會(huì)嘉賓進(jìn)行了詳細(xì)的探討。
2008和2009年的衰退期和以前半導(dǎo)體行業(yè)由于產(chǎn)能過剩引起的原因大不一樣,純粹由于外部經(jīng)濟(jì)引起的行業(yè)蕭條。此次連續(xù)兩年的負(fù)增長,歷史罕見。但是危機(jī)延續(xù)到2010年下半年,半導(dǎo)體投資會(huì)增加,產(chǎn)業(yè)將有明顯提升。另一方面,集成電路2000年以來一直處于高位增長時(shí)期,08年進(jìn)入少有的負(fù)增長。中國在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位,對(duì)世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長率貢獻(xiàn)超過70%。特別是最近幾年,主流產(chǎn)業(yè)正在向好的方向發(fā)展,商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計(jì)占18.9% 芯片占31.5% 封裝測(cè)試業(yè)占仍然偏大,占49.6%,對(duì)中國這樣的后起國家,封裝最好所占比重在25%,因此,集成電路設(shè)計(jì)大有發(fā)展空間。從產(chǎn)業(yè)集中度看,晶圓基本上全部集中在十大企業(yè),封裝68%的集中度,市場應(yīng)用和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨好,3C應(yīng)用占市場消費(fèi)88%,其中消費(fèi)電子為27%;cpu、dsp和各種存儲(chǔ)器占國內(nèi)市場消費(fèi)的48%,專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和模擬電路占30%,這和國際趨勢(shì)是吻合的,發(fā)展勢(shì)頭良好。
許院士通過半導(dǎo)體20年發(fā)展的歷程,揭示衰退意味著轉(zhuǎn)機(jī),以英特爾為例,任何一次衰退期都有大投資,特別在2001年這個(gè)全世界半導(dǎo)體的大衰退時(shí)期,英特爾加倍投資,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)隔新,推動(dòng)技術(shù)發(fā)展,開發(fā)了亞微米新技術(shù),科研進(jìn)入新領(lǐng)域,推動(dòng)企業(yè)聯(lián)合,壯大了發(fā)展,對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展很有啟發(fā)性,中國半導(dǎo)體市場非常廣闊,我國已是全球半導(dǎo)體的最大市場,2001年占全球產(chǎn)量15%不到,而2007年占了30%,增長迅速,半導(dǎo)體市場已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞洲。大陸及臺(tái)灣占整個(gè)亞太75%,三分之一強(qiáng),中國半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展空間廣闊。2009年,預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體發(fā)展率是-18%,中國是-8%。
最后,許院士充滿信心的預(yù)示,本次經(jīng)濟(jì)大危機(jī)將醞釀科技大突破,基于硅平臺(tái)演變與非硅突破,設(shè)計(jì)與3D封裝的轉(zhuǎn)變,量子等新興電子學(xué)的發(fā)展都將帶動(dòng)半導(dǎo)體的發(fā)展;另一方面,硅商業(yè)大衰退常伴隨硅產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移,我國又處于第三次產(chǎn)業(yè)優(yōu)化和自主創(chuàng)新的經(jīng)濟(jì)發(fā)展騰飛中,我們要逆市而上,爭取當(dāng)一回主導(dǎo),2019年成為全球半導(dǎo)體的中心。