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電磁干擾的標(biāo)準(zhǔn)、成因和緩解技術(shù)
發(fā)布時間:2021-06-03 來源:Yogesh Ramadass 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】工業(yè)、汽車與個人計算應(yīng)用中的電子系統(tǒng)愈發(fā)密集且互相連接。為了改善這類系統(tǒng)的尺寸和功能,因此在封裝各種不同電路時皆采取近封裝距離。有鑒于前述限制,降低電磁干擾(EMI)影響也逐漸成為重要的系統(tǒng)設(shè)計考慮。
圖1所示的車用攝影機(jī)模塊就是這類多功能系統(tǒng)其中一個范例,該模塊內(nèi)的兩百萬像素成像組件、4Gbps的串聯(lián)器及四通道電源管理IC(PMIC)皆以近距離封裝在一起。如此會使復(fù)雜度和密度隨之提升并帶來副作用,也就是使成像組件與信號處理組件緊鄰PMIC,而PMIC帶有高電流與電壓。除非在設(shè)計期間能夠小心留意,否則前述的配置方式勢必會導(dǎo)致一系列電路對敏感組件的功能造成EMI。
圖1:車用攝影機(jī)模塊。
EMI可能會以兩種方式顯現(xiàn)。例如連接相同電源供應(yīng)器的無線電和電機(jī)鉆就是一例,如圖2所示。在本例中,敏感無線電系統(tǒng)的運(yùn)作會透過傳導(dǎo)方式受到電機(jī)影響,因為這兩者共享相同的電源插座。電機(jī)也會透過電磁輻射對無線電的功能造成影響,因為前述電磁輻射會透過空氣耦合,并受到無線電天線接收。
終端設(shè)備制造商整合不同來源的組件時,唯一能確保干擾電路和敏感電路可和平共存并正確運(yùn)作的方法,就是建立一套共享規(guī)則,針對干擾電路設(shè)定干擾程度的限制,且敏感電路必須能夠處理該程度的干擾。
圖2:透過傳導(dǎo)和電磁方式造成的EMI。
共享EMI標(biāo)準(zhǔn)
用于限制干擾的規(guī)定采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格建立,例如適用汽車產(chǎn)業(yè)的國際無線電干擾特別委員會(CISPR) 25,以及適用多媒體設(shè)備的CISPR 32。CISPR標(biāo)準(zhǔn)是EMI設(shè)計的重要關(guān)鍵,因其可決定任何EMI降低技術(shù)的目標(biāo)性能。CISPR標(biāo)準(zhǔn)可根據(jù)干擾模式分類為傳導(dǎo)式限制和輻射式限制,如圖3所示。圖3圖表中的長條代表最大的傳導(dǎo)式和輻射式排放限制,這是使用標(biāo)準(zhǔn)EMI測量設(shè)備進(jìn)行測量時,受測設(shè)備所能容許的上限。
圖3:傳導(dǎo)式和輻射式EMI的一般標(biāo)準(zhǔn)。
EMI的成因
若要建立兼容于EMI標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng),需要清楚了解EMI的主要成因?,F(xiàn)代電子系統(tǒng)中,最常見的電路之一就是硬式切換電源供應(yīng)器(SMPS),可在多數(shù)應(yīng)用中透過線性穩(wěn)壓器大幅提升效率。但這樣的效率必須付出代價,因在SMPS中切換功率場效應(yīng)晶體管,會使其成為主要EMI來源。
如圖4所示,在SMPS中進(jìn)行切換的本質(zhì),會導(dǎo)致產(chǎn)生非連續(xù)輸入電流、在切換節(jié)點(diǎn)的高邊緣速率,以及電源回路中因寄生電感而在切換邊緣產(chǎn)生的其他振鈴。非連續(xù)電流會影響< 30MHz頻段的EMI,而在切換節(jié)點(diǎn)的高邊緣速率以及振鈴則會影響30~100MHz頻段的EMI,以及> 100MHz頻段的EMI。
圖4:SMPS運(yùn)作期間的主要EMI來源。
降低EMI的傳統(tǒng)和進(jìn)階技術(shù)
在傳統(tǒng)設(shè)計中,主要使用兩種方法降低切換轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的EMI,而兩種方法都會造成相關(guān)的損失。為了處理低頻率(< 30MHz)排放并符合適用標(biāo)準(zhǔn),會在切換轉(zhuǎn)換器的輸入處放置大型被動濾波器,造成解決方案更為昂貴、功率密度更低。
而一般降低高頻率排放的方式,則是透過有效的柵極驅(qū)動器設(shè)計來降低切換邊緣速率。雖然這么做有助降低> 30MHz頻段的EMI,但是降低的邊緣速率會導(dǎo)致切換損失增加,進(jìn)而使解決方案的效率降低。換句話說,為了實現(xiàn)低EMI的解決方案,注定需在功率密度和效率上做出取舍。
為了免除取舍的需要并且一并獲得高功率密度、高效率,以及低EMI的優(yōu)勢,TI在設(shè)計LM25149-Q1、LM5156-Q1和LM62440-Q1等切換轉(zhuǎn)換器和控制器時,加入了多種技術(shù),如圖5所示。前述技術(shù)包含展頻、主動EMI濾波、抵銷線圈、封裝創(chuàng)新、整合式輸入旁路電容及真實電壓轉(zhuǎn)換率控制方法等,且這些技術(shù)都經(jīng)過設(shè)計,針對所需的特定頻段量身打造。
圖5:TI的功率轉(zhuǎn)換器和控制器為了大幅降低EMI而采用的技術(shù)。
結(jié)論
設(shè)計低EMI可顯著縮短開發(fā)周期時間,并可減少機(jī)板面積和解決方案成本。TI提供多種可降低EMI的功能與技術(shù)。以TI經(jīng)過EMI優(yōu)化的電源管理產(chǎn)品來運(yùn)用不同技術(shù)組合,可確保使用TI組件的設(shè)計通過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)而無需過多重做。
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