信號(hào)反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當(dāng)失配阻抗幅度增加時(shí),更大部分的信號(hào)會(huì)被反射,接收端觀察到的信號(hào)衰減或劣化也就更多。
阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會(huì)遇到。
在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中,沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔寬度的PCB走線傳播的信號(hào),在到達(dá)具有更寬銅箔(如0603封裝的30mil寬)的SMT焊盤時(shí)將遇到阻抗不連續(xù)性。這種現(xiàn)象可以用式(1)和式(2)解釋。銅箔的橫截面積或?qū)挾鹊脑黾訉⒃龃髼l狀電容,進(jìn)而給傳輸通道的特征阻抗帶來電容不連續(xù)性,即負(fù)的浪涌。
但是,距離“d ”不應(yīng)增加得太大,否則將使條狀電感超過條狀電容并引起電感不連續(xù)性。式中:
C =條狀電容(單位:pF);
L =條狀電感(單位:nH);
Zo =特征阻抗(單位:Ω);
ε=介電常數(shù);
w =SMT焊盤寬度;
l =SMT焊盤長度;
d =SMT焊盤和下方參考平面之間的距離;
t =SMT焊盤的厚度。
相同概念也可以應(yīng)用于板到板(B2B)和電纜到板(C2B)連接器的SMT焊盤。
下面將通過TDR和插損分析完成上述概念的驗(yàn)證。分析是通過在EMPro軟件中建立SMT 焊盤3D 模型, 然后導(dǎo)入Keysight ADS中進(jìn)行TDR和插損仿真完成的。
[page]
分析交流耦合電容的SMT焊盤效應(yīng)
在EMPro中建立一個(gè)具有中等損耗基板的SMT的3D模型,其中一對(duì)微帶差分走線長2英寸、寬5mil,采用單端模式,與其參考平面距離3.5mil,這對(duì)走線從30mil寬SMT焊盤的一端進(jìn)入,并從另一端引出。
分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)
在EMPro中建立一個(gè)B2B連接器的SMT焊盤的3D模型,其中連接器引腳間距是20mil,引腳寬度是6mil,焊盤連接到一對(duì)長5英寸、寬5mil,采用單端模式的微帶差分走線,走線距其參考平面3.5mil。SMT焊盤的厚度是40mil,包括連接器引腳和焊錫在內(nèi)的這個(gè)厚度幾乎是微帶PCB走線厚度的40倍。
結(jié)語
本文的分析證明,裁剪掉SMT焊盤正下方的參考平面區(qū)域可以減小阻抗失配,增加傳輸線的帶寬。SMT焊盤與內(nèi)部參考銅箔之間的距離取決于SMT焊盤的寬度以及包括連接器引腳和焊錫在內(nèi)的SMT焊盤有效厚度。在PCB投產(chǎn)之前應(yīng)先進(jìn)行3D建模和仿真,確保構(gòu)建的傳輸通道具有良好的信號(hào)完整性。
相關(guān)閱讀:
選擇PCB元件的技巧從何談起?那就從封裝開始吧
PCB電路板為什么要做阻抗?意義何在
瞅準(zhǔn)PCB市場時(shí)機(jī),各廠商均"擴(kuò)充糧草",你瞅準(zhǔn)沒?