白皮書(shū)
  • 幾種主流MOSFET驅(qū)動(dòng)電路的對(duì)比分析

    幾種主流MOSFET驅(qū)動(dòng)電路的對(duì)比分析

    開(kāi)關(guān)電源由于體積小、重量輕、效率高等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用已越來(lái)越普及。MOSFET由于開(kāi)關(guān)速度快、易并聯(lián)、所需驅(qū)動(dòng)功率低等優(yōu)點(diǎn)已成為開(kāi)關(guān)電源最常用的功率開(kāi)關(guān)器件之一。而驅(qū)動(dòng)電路的好壞直接影響開(kāi)關(guān)電源工作的...

    2012-07-03 | 分類(lèi):集成電路 | 歸屬:電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大小:10K

  • 世健公司提供的ADI運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)解決方案

    世健公司提供的ADI運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)解決方案

    運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮和主要挑戰(zhàn)以上所談到的市場(chǎng)趨勢(shì)源于以下需求的驅(qū)動(dòng):降低醫(yī)療保健整體成本的同時(shí),改善病人診斷、護(hù)理和舒適度。高性能個(gè)人醫(yī)療保健設(shè)備必須能夠滿(mǎn)足與醫(yī)院或臨床應(yīng)用設(shè)備相同的...

    2012-07-03 | 分類(lèi):傳感器 | 歸屬:電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大?。?001K

  • FCI 六大高速背板連接器互連解決方案的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)詳解

    FCI 六大高速背板連接器互連解決方案的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)詳解

    FCI是高速連接器的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商,產(chǎn)品包括符合服務(wù)器、存儲(chǔ)器、電信和企業(yè)系統(tǒng)市場(chǎng)最新應(yīng)用需求的背板、共面和正交連接器和附件.目前FCI可提供的高速背板解決方案包括:高速M(fèi)etral柔性連接器系統(tǒng)、速度可...

    2012-07-02 | 分類(lèi):產(chǎn)品介紹 | 歸屬:FCI | 大小:230K

  • 針對(duì)30 W LED替換燈管的鎮(zhèn)流器電源參考設(shè)計(jì)(DER-286)

    針對(duì)30 W LED替換燈管的鎮(zhèn)流器電源參考設(shè)計(jì)(DER-286)

    文檔介紹了一份新的參考設(shè)計(jì)(DER-286),該設(shè)計(jì)針對(duì)的是30 W LED替換燈管的鎮(zhèn)流器電源,它能夠在較寬的輸入電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的效率水平(>90%),同時(shí)滿(mǎn)足全球各項(xiàng)功率因數(shù)(PF)及總諧波失真(THD)要...

    2012-06-15 | 分類(lèi):LED驅(qū)動(dòng)器 | 歸屬:PI | 大?。?370K

  • 針對(duì)100 W A19白熾燈泡LED替換應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)(DER-322)

    針對(duì)100 W A19白熾燈泡LED替換應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)(DER-322)

    文檔介紹了一款針對(duì)高功率LED燈泡替換應(yīng)用的LED驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)。該驅(qū)動(dòng)器可為100 W A19白熾燈泡的LED替換燈提供所需的功率,這是業(yè)界首個(gè)此類(lèi)設(shè)計(jì)。DER-322介紹的是一款非隔離式、高效率(93%)、高功率...

    2012-06-15 | 分類(lèi):LED驅(qū)動(dòng)器 | 歸屬:PI | 大小:4433K

  • 手機(jī)監(jiān)督抽查電磁兼容問(wèn)題分析及對(duì)策

    手機(jī)監(jiān)督抽查電磁兼容問(wèn)題分析及對(duì)策

    針對(duì)20011年全國(guó)手機(jī)質(zhì)量監(jiān)督抽查中發(fā)現(xiàn)的比較突出的電磁兼容問(wèn)題(包括靜電放電抗擾度、電源端傳導(dǎo)騷擾電壓、輻射騷擾場(chǎng)強(qiáng)等項(xiàng)目),分析出現(xiàn)問(wèn)題的原因,并有針對(duì)性地提出相應(yīng)的對(duì)策和措施。主要內(nèi)容...

    2012-05-28 | 分類(lèi):電磁兼容 | 歸屬:中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室 | 大?。?060K

  • 智能手機(jī)的EMC元件方案

    智能手機(jī)的EMC元件方案

    手機(jī)的智能化在市場(chǎng)的占有比率越來(lái)越高。模塊也在加速多性能化,高速通信,自動(dòng)化,針對(duì)新的噪音需要對(duì)策,這次太陽(yáng)誘電實(shí)例介紹將用于智能手機(jī)的EMI對(duì)策,給大家在設(shè)計(jì)方面做參考。

    2012-05-28 | 分類(lèi):電磁兼容 | 歸屬:Taiyo Yuden | 大?。?265K

  • 面向手機(jī)的先進(jìn)EMC和ESD保護(hù)解決方案

    面向手機(jī)的先進(jìn)EMC和ESD保護(hù)解決方案

    隨著便攜式設(shè)備日漸革新的技術(shù)發(fā)展,越來(lái)越多的功能整合到手機(jī)及智能終端中,而這勢(shì)必需要越來(lái)越多的部件來(lái)實(shí)現(xiàn)。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會(huì)像天線一樣產(chǎn)生EMI干擾及ESD干擾,破壞信號(hào)的完整...

    2012-05-03 | 分類(lèi):保護(hù)器件 | 歸屬:村田(中國(guó))投資有限公司 | 大小:4500K

  • 交流保險(xiǎn)絲應(yīng)用技術(shù)以及小型貼片化的趨勢(shì)

    交流保險(xiǎn)絲應(yīng)用技術(shù)以及小型貼片化的趨勢(shì)

    從LED照明以及小功率電源的發(fā)展趨勢(shì)漫談小體積、貼片化、低成本化、生產(chǎn)自動(dòng)化,來(lái)尋求小型貼片交流保險(xiǎn)絲的解決方案。主要內(nèi)容包括:(1)交流保險(xiǎn)絲應(yīng)用技術(shù);(2)交流保險(xiǎn)絲介紹以及小型化、貼片化...

    2012-05-02 | 分類(lèi):保護(hù)器件 | 歸屬:AEM科技(蘇州)有限公司 | 大?。?000K

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