白皮書
  • 工業(yè)應(yīng)用上的高效率功率解決方案

    工業(yè)應(yīng)用上的高效率功率解決方案

    高效率性能已經(jīng)在工業(yè),如太陽能、不間斷電源、電機驅(qū)動等應(yīng)用上變得越來越關(guān)鍵。飛兆半導體一直致力于提供綠色節(jié)能功率解決方案,主要產(chǎn)品包括場截止 IGBT、超級結(jié)MOSFET、隔離光耦驅(qū)動器等等。這些產(chǎn)...

    2012-09-07 | 分類:功率解決方案 | 歸屬:飛兆半導體 | 大?。?612K

  • 汽車電子部件的電磁抗擾度技術(shù)要求

    汽車電子部件的電磁抗擾度技術(shù)要求

    本文介紹關(guān)于汽車電子部件或系統(tǒng)在電磁抗擾度方面的技術(shù)要求。愛標準等同再用ISO7637系列標準,ISO7637《道路車輛--由傳導和耦合引起的電騷擾》系列標準為第一次修訂,與前版標準相比有較大變化,整體...

    2012-08-28 | 分類:電磁兼容 | 歸屬:電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大?。?12K

  • 高壓IGBT封裝及其應(yīng)用

    高壓IGBT封裝及其應(yīng)用

    隨著高速鐵路和動車的發(fā)展,我們提供車輛數(shù)量的增加,大功率IGBT模塊作為動車中的主要功率執(zhí)行器件,需求量不斷增加?;谶@個目的出發(fā),我們中國北車進行國產(chǎn)的高壓大功率IGBT模塊封裝已滿足國內(nèi)的需...

    2012-08-21 | 分類:高壓IGBT | 歸屬:中國北車 | 大小:2748K

  • 電力薄膜電容在新能源市場的應(yīng)用

    電力薄膜電容在新能源市場的應(yīng)用

    與鋁電解電容相比,薄膜電容有壽命長、ESR低、低溫工作穩(wěn)定性好的特點,更適合廣泛應(yīng)用在新能源市場。實際上我們所看到在現(xiàn)有的新能源汽車上面,它的控制箱上面絕大多數(shù)都是用薄膜電容。在本屆高能效設(shè)...

    2012-08-21 | 分類:電容 | 歸屬:雷度電子 | 大小:1693K

  • Android智能手機的移動安全問題與對策

    Android智能手機的移動安全問題與對策

    基于NFC技術(shù)的移動支付功能今天已經(jīng)成為Android 智能手機的一個差異化賣點,但問題是谷歌錢包已經(jīng)被證明是不安全的,你的移動錢包中的錢隨時都有可能不翼而飛,這一問題的根源在于Android的開放性,那...

    2012-08-20 | 分類:移動安全 | 歸屬:Trusted Logic | 大?。?481K

  • Micron存儲器解決方案簡化智能手機設(shè)計

    Micron存儲器解決方案簡化智能手機設(shè)計

    現(xiàn)在的手機系統(tǒng)設(shè)計工程師在選存儲器方案時有很多選擇。確定并選擇符合設(shè)計目標的正確解決方案對滿足設(shè)計目標確保成功至關(guān)重要,當然,每種存儲器解決方案都有各自的優(yōu)缺點。Micron專家坐陣為您解答存...

    2012-08-20 | 分類:存儲器 | 歸屬:Micron | 大?。?079K

  • 智能手機解決方案

    智能手機解決方案

    機的智能化在市場的占有比率越來越高。隨著市場對手機功能要求越來越多,多功能、多頻段、高速通信、高速信號等,在智能手機的設(shè)計中面臨諸多問題和挑戰(zhàn),如元件小型化、高效率、大電流和射頻噪音的干...

    2012-08-20 | 分類:EMI/EMC | 歸屬:Taiyo Yuden | 大?。?628K

  • EMC和安規(guī)標準升級

    EMC和安規(guī)標準升級

    本文檔提供了EMC標準的名稱、標準版本及修訂版本、新舊標準過渡使用期以及新標準強制試用期等相關(guān)內(nèi)容,如需了解詳細內(nèi)容請下載本文檔

    2012-08-13 | 分類:行業(yè)服務(wù) | 歸屬:電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大小:76K

  • 有機EL挑戰(zhàn)液晶:欲奪電視和手機市場

    有機EL挑戰(zhàn)液晶:欲奪電視和手機市場

    現(xiàn)下各公司致力于有機EL面板的姿態(tài)已然明確。不僅有量產(chǎn)在即的電視及智能手機用面板技術(shù)發(fā)布,還能看出以液晶面板難以實現(xiàn)的柔性技術(shù)也取得了進展。被追趕的液晶面板將加速實現(xiàn)高精細化以對抗有機EL。

    2012-08-09 | 分類:數(shù)字化產(chǎn)品 | 歸屬:電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大小:304K

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