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預(yù)防電容破裂失效指南

文件來源:雷度電子
文件類型:pdf
更新時間:2012-11-14
文件大?。?17K
MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術(shù)的比較,首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。但是在某一特定環(huán)境下由于元器件的陶瓷部分破裂會發(fā)生一些問題。當(dāng)元器件焊接到電路板后,這些失效通常由機械破壞產(chǎn)生;當(dāng)電路板誤操作或在極其苛刻的環(huán)境條件下組裝,也會導(dǎo)致失效。這篇文章闡述了 如何通過一個軟的終端系統(tǒng),減輕施加在陶瓷上的機械力來使這類失效最小化。
本文鏈接:http://bswap.cn/cp-dl/933
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