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一舉三得:直接用碳化硅器件,可節(jié)能、提高功率轉(zhuǎn)換效率、減少設(shè)計尺寸

發(fā)布時間:2021-11-30 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】更高的效率無疑是一個優(yōu)勢,但是有時候“更高”的陳述是不準(zhǔn)確的,比如:家庭電子器件散發(fā)“更高”的熱量可以減輕您的中央供暖工作在寒冷氣候中的工作量,也許會帶來能量使用和成本方面的整體好處,還可以采用效率相對低效的鍋爐。如果用“更高”來描述白熾燈,它可以在您需要溫暖時成為非常高效的加熱器。


以往,功率轉(zhuǎn)換器效率的提高是難以實現(xiàn)和測量的。SiC FET則能保證讓所有設(shè)計都能得到提高。


更高的效率無疑是一個優(yōu)勢,但是有時候“更高”的陳述是不準(zhǔn)確的,比如:家庭電子器件散發(fā)“更高”的熱量可以減輕您的中央供暖工作在寒冷氣候中的工作量,也許會帶來能量使用和成本方面的整體好處,還可以采用效率相對低效的鍋爐。如果用“更高”來描述白熾燈,它可以在您需要溫暖時成為非常高效的加熱器。


不過另一些用戶確實看到了巨大的好處。在熱帶和亞熱帶,“更高”的熱量會增加空調(diào)的工作量,從而增加成本。比如數(shù)據(jù)中心目前消耗的電量占全球電力需求的1%以上,而每個百分比的能效提高都代表巨大的成本節(jié)省和減少環(huán)境影響。有時候,效率“更高”會達到“臨界點”,從該點開始,好處會成倍增加。以電動車為例,改進意味著功率轉(zhuǎn)換器更小更輕,從而會導(dǎo)致能量需求更小,單次充電行駛里程更長。


因此,工程師們對于提高幾個小數(shù)點的能效有著不懈的追求,他們常常要判斷冒險采用有望帶來一點改進卻不熟悉的新拓撲設(shè)計,能否在某些任意時間尺度上帶來總體擁有成本降低。在提高效率時,工程師們還要安慰自己,還有一種提高更困難,如果效率已經(jīng)達到99.5%左右,則在測量功率輸入和輸出時,一個已經(jīng)很好的±0.1%誤差就可能意味著計算得到的損耗會比實際損耗多或少40%。如果輸入功率為交流電,有失真,且功率因數(shù)不夠完美,同時直流功率輸出具有殘余噪聲分量,可讓數(shù)字式電壓表出錯,則情況還會變得更差?,F(xiàn)在普遍借助測熱法來測量實際熱放出,而不是根據(jù)電子器件測量值進行推測。


一舉三得:直接用碳化硅器件,可節(jié)能、提高功率轉(zhuǎn)換效率、減少設(shè)計尺寸

圖1. 即使±0.1%的測試設(shè)備準(zhǔn)確率誤差也會讓高效率下的效率測量準(zhǔn)確性產(chǎn)生很大的變化


一個可提高功率轉(zhuǎn)換器效率且風(fēng)險相對較低的選擇是僅改進現(xiàn)有設(shè)計中的半導(dǎo)體?;贛OSFET的轉(zhuǎn)換器可以升級為使用導(dǎo)通電阻較低的較新器件,也許新器件對開關(guān)能量的要求也較低,并適當(dāng)考慮電磁發(fā)射的變化。然而,要利用SiC MOSFET或GaN HEMT單元等最新的寬帶隙器件,就必須對電路進行較大的更改,尤其是對柵極驅(qū)動。如果現(xiàn)有電路是基于IGBT的,則您要完全從頭設(shè)計才能利用寬帶隙器件。


柵極驅(qū)動與電壓等級有關(guān),為了實現(xiàn)全面增強,SiC MOSFET需要開態(tài)驅(qū)動,它會顯著高于Si-MOSFET的驅(qū)動,并有接近器件絕對最大額定值的危險,必須謹慎地進行限制。開態(tài)和關(guān)態(tài)之間的高壓擺也需要一定的驅(qū)動功率,因為在每個周期內(nèi)柵極電容都會充電和放電。另外,閾值電壓是可變的并有遲滯現(xiàn)象,從而使得最佳柵極驅(qū)動難以實現(xiàn)。某種方面來說,GaN HEMT單元完全相反,它的柵極閾值電壓和絕對最大值非常低,因而也必須謹慎控制驅(qū)動電路,避免過應(yīng)力和故障。


如果功率轉(zhuǎn)換器電路需要反向?qū)щ娀虻谌笙迣?dǎo)電,則SiC MOSFET中體二極管的特征十分重要,可能會由于顯著的恢復(fù)能量和前向壓降而導(dǎo)致過多損耗。GaN器件沒有體二極管,并通過溝道反向?qū)щ姡窃谕ㄟ^柵極驅(qū)動有效增強溝道前,在死區(qū)時間內(nèi)會有高壓降。如果柵極電壓在關(guān)態(tài)時為負,則“整流”期間的壓降會更高。


想要面面俱到就要考慮使用SiC FET,它是Si-MOSFET和SiC JFET的共源共柵結(jié)合的產(chǎn)物。該器件有Si-MOSFET的簡單非臨界柵極驅(qū)動,但是性能表征RDS(on) x A和RDS(on) x EOSS比SiC MOSFET和GaN HEMT單元好。它有固有且穩(wěn)健的雪崩能力和自限制短路電流,且體二極管效應(yīng)類似于具有前向壓降并能快速恢復(fù)的低壓Si-MOSFET。這些意味著SiC FET通??梢院唵蔚刂苯硬迦隨i-MOSFET插槽,甚至是IGBT插槽,來立即提升效率。無法控制SiC FET的速度,以便如同其他技術(shù)一樣通過調(diào)整柵極驅(qū)動電阻來限制電磁干擾和應(yīng)力,但是對于這些超快的器件,與器件簡單并聯(lián)運行的小緩沖電路可有效地限制過沖和振鈴。當(dāng)更換IGBT時,開關(guān)頻率可以提高,且不會產(chǎn)生不當(dāng)?shù)膭討B(tài)損耗,從而獲得更小、更輕、更便宜的磁性元件帶來的好處。


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