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2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析—蘋果占據(jù)手機(jī)行業(yè)52%收入和40 %利潤(rùn)
2011 Q4 季度蘋果憑借著iPhone 4S全球上市的機(jī)會(huì)，在市場(chǎng)上繼續(xù)擴(kuò)大其優(yōu)勢(shì)，預(yù)測(cè)達(dá)到60 ％的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canaccord Genuity 發(fā)布的手機(jī)行業(yè)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)報(bào)告顯示．蘋果依然占據(jù)著手機(jī)行業(yè)52 ％的整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，諾基亞以及RIM 公司市場(chǎng)份額繼續(xù)下降，分別為4 ％和7 % ．而三星卻憑借著新產(chǎn)品，...
2012-03-30
智能手機(jī) 手機(jī) 蘋果 IDC
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2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析—中低端市場(chǎng)中國(guó)企業(yè)控制
亞太地區(qū)：中國(guó)市場(chǎng)由中端智能手機(jī)廠商控制，如華為、中興、聯(lián)想、酷派等― 由于低價(jià)因素，中國(guó)廠商的功能機(jī)在拉美也銷售很好。中國(guó)之外的亞太市場(chǎng)．Android 智能手機(jī)市場(chǎng)基本由三星控制。日本進(jìn)入災(zāi)后復(fù)蘇和經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇階段，手機(jī)出貨量迎來鮮見的快速增長(zhǎng)。而非日系手機(jī)iPone 4S ，在軟銀那里賣得也非...
2012-03-30
智能手機(jī) 手機(jī) 蘋果 IDC
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手機(jī)PCB的可靠性設(shè)計(jì)
隨著手機(jī)功能的增加,對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求日益曾高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個(gè)觀點(diǎn)只有部分正確，RF電路板設(shè)計(jì)也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該被忽視的...
2012-03-30
手機(jī) PCB 可靠性 設(shè)計(jì)
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手機(jī)USB充電和過壓保護(hù)解決方案
本文將重點(diǎn)結(jié)合手機(jī)側(cè)的要求來分析USB充電和過壓保護(hù)設(shè)計(jì)策略，以及相應(yīng)的解決方案。
2012-03-30
手機(jī) USB 充電 過壓保護(hù)
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2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析—諾基亞降價(jià)維持銷量，中興升至第四
諾基亞仍然是第一大手機(jī)廠商，全年賣出4.171億部，同比下降7.9%。據(jù)諾基亞財(cái)報(bào)，諾基亞賣出的智能手機(jī)是7730 萬部，同比下降25%；賣出的功能機(jī)是3.398億部，同比僅下降3%。其中，功能機(jī)的貢獻(xiàn)毛益是12.4%，為諾基亞總體盈利做出重要貢獻(xiàn)。蘋果借助iPhone上一季度的爆發(fā)式增長(zhǎng)，由第五名，變成全球第...
2012-03-29
智能手機(jī) 手機(jī) 蘋果 IDC
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2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析—市場(chǎng)整體規(guī)模增速放緩
據(jù)IDC 發(fā)布的2011 年第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示:蘋果成為全球第三大手機(jī)廠商（不是智能手機(jī)領(lǐng)域）。同步匯總的2011 年全年手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)中．蘋果同樣強(qiáng)勢(shì)上升，以9320 萬臺(tái)iPhone 銷量佳績(jī)穩(wěn)坐“全球第三大手機(jī)廠商”寶座，其中中國(guó)廠商中興以6610 萬臺(tái)手機(jī)銷量成為全球第五大手機(jī)制造商。
2012-03-29
智能手機(jī) 手機(jī) 蘋果 IDC
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TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)尚未完全打開
目前中國(guó)TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場(chǎng)行情還未完全打開，未來還有許多潛力可以去發(fā)掘。國(guó)內(nèi)外芯片廠商市場(chǎng)參與熱情有限，但鑒于中國(guó)龐大的潛在市場(chǎng)，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場(chǎng)，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場(chǎng)。
2012-03-29
TD-LTE 終端產(chǎn)品 產(chǎn)業(yè)鏈 產(chǎn)品
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Molex78727/646：Molex推出micro-SIM卡插座
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司日前宣布推出兩個(gè)專為超薄智能手機(jī)、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測(cè)開關(guān)；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測(cè)開關(guān)。
2012-03-29
Molex78727/646 Molex micro-SIM卡插座
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無線耳機(jī)銷量火爆 游戲耳機(jī)市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)
2011年P(guān)C耳機(jī)發(fā)展勢(shì)頭十分猛烈，其中又以無線耳機(jī)為首的產(chǎn)品數(shù)量最多。2011年我們對(duì)市面上幾款熱門無線耳機(jī)進(jìn)行了橫評(píng)測(cè)試。從目前來看，主流的無線耳機(jī)依然以2.4G傳輸載體為主，并且經(jīng)過了2010-2011年的前期普及，消費(fèi)者正在逐漸接受無線耳機(jī)這個(gè)產(chǎn)物。
2012-03-28
PC耳機(jī) 無線耳機(jī) 游戲耳機(jī)
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