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高朋滿座,聚勢工業(yè)以太網(wǎng)——EtherCAT技術(shù)應(yīng)用峰會暨先楫半導(dǎo)體HPM6E00新品預(yù)覽
2023年12月12日,上海 - 由國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)主辦的EtherCAT技術(shù)應(yīng)用峰會暨先楫半導(dǎo)體HPM6E00新品預(yù)覽在浦東喜來登由由酒店成功舉辦。此次峰會邀請了國內(nèi)工業(yè)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)的高級管理層及研發(fā)骨干人員參與,并特邀重磅嘉賓——EtherCAT技術(shù)協(xié)會(ETG)全球執(zhí)行董事和主席 Martin Rostan 先生親臨現(xiàn)場,與大家分享及探討EtherCAT技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用。先楫半導(dǎo)體在峰會上推出中國首款擁有德國倍福公司(Beckhoff)正式授權(quán)EtherCAT從站控制器(ESC, EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU產(chǎn)品 HPM6E00系列。同時,近百位行業(yè)專家及專業(yè)媒體蒞臨現(xiàn)場,氛圍熱烈,精彩紛呈。
2023-12-14
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ST副總裁Francesco Muggeri:不受國際形勢變化影響,ST持續(xù)投資中國市場
目前,全球能源需求不斷增長,尤其是對電力的需求,據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2020年至2030年全球電力需求將增加超過30%。另一方面,由于生物能源的持續(xù)消耗,造成二氧化碳排放量的不斷增加,從而導(dǎo)致一系列的環(huán)境問題,如氣溫上升、冰川融化、洪水以及極端天氣增加等。
2023-06-30
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第4代SiC MOS、1700V驅(qū)動…意法半導(dǎo)體透露了這些重點
過去一年,產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)是如何抓住歷史機遇勇立潮頭?2023年,他們又將如何邁出新時代步伐?為此,行家說三代半、行家極光獎聯(lián)合策劃了《產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖開年說——2023,全力奔跑》專題報道,本期嘉賓是意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品部營銷和應(yīng)用副總裁 Francesco MUGGER。
2023-06-07
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緯湃科技和安森美簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議,共同投資于碳化硅擴(kuò)產(chǎn)
2023年6月1日 - 緯湃科技(Vitesco Technologies)和安森美(onsemi)今天宣布了一項價值19億美元(17.5億歐元)的碳化硅產(chǎn)品10年期供應(yīng)協(xié)議,以實現(xiàn)緯湃科技在電氣化技術(shù)方面的提升。緯湃科技是國際領(lǐng)先的現(xiàn)代驅(qū)動技術(shù)和電氣化解決方案制造商,將向安森美提供2.5億美元(2.3億歐元)的投資,用于采購碳化硅晶錠生長、晶圓生產(chǎn)和外延的新設(shè)備,以提前鎖定碳化硅的產(chǎn)能。這些設(shè)備將用于生產(chǎn)碳化硅晶圓,以支持緯湃科技不斷增長的業(yè)務(wù)需求。同時,作為智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,安森美將繼續(xù)大量投資于端到端的碳化硅供應(yīng)鏈。
2023-06-05
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ST市場策略:聚焦亞洲工業(yè)市場, 探索電力和能源及電機控制領(lǐng)域增長機會
6月3日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)工業(yè)線上媒體會成功舉辦。會上,ST亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI向與會媒體分享了集團(tuán)所聚焦的應(yīng)用領(lǐng)域和市場戰(zhàn)略,以及圍繞這些市場增長機會推出的產(chǎn)品與技術(shù)。通過線上會議的聆聽與溝通,與會媒體對ST集團(tuán)所專注的脈絡(luò)有個更明晰的認(rèn)知。
2020-06-19
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詳細(xì)解析ESP中傳感器及接口技術(shù)的電路
ESP(電子穩(wěn)定程序)是汽車電控的一個標(biāo)志性發(fā)明。不同的研發(fā)機構(gòu)對這一系統(tǒng)的命名不盡相同,如博世(BOSCH)公司早期稱為汽車動力學(xué)控制(VDC),現(xiàn)在博世、梅賽德—奔馳公司稱為ESP;豐田公司稱為汽車穩(wěn)定性控制系統(tǒng)(VSC)、汽車穩(wěn)定性輔助系統(tǒng)(VSA)或者汽車電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)(ESC);寶馬公司稱為動力學(xué)穩(wěn)定控制系統(tǒng)(DSC)。
2018-01-19
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為什么CPU的頻率止步于4G?
回首2004年,Intel雄心勃勃,宣布代碼為Prescott超長流水線的奔騰4將會發(fā)布4GHz主頻CPU,但最后結(jié)果是因為種種原因止步于3.8GHz。其后主頻不進(jìn)反退,直到到代號Haswell的酷睿4代(4790K)才真正站上4GHz,繼任的broadwell, Skylake, Kabylake和Coffeelake對頻率提高又變得無所作為。時間走過了十幾年,為什么CPU主頻不能繼續(xù)提高呢?究竟發(fā)生了什么?我們是不是已經(jīng)頂?shù)筋l率天花板了呢?
2017-11-07
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如何利用MEMS掃描鏡技術(shù)提高汽車安全性
業(yè)界對用于ADAS的激光雷達(dá)技術(shù)趨之若騖。這是業(yè)內(nèi)的熱門話題,很多大公司都想從中分得一杯羹。英飛凌去年通過收購Innoluce獲得了激光雷達(dá)專用技術(shù)。ADI公司也從Vescent Photonics公司收購了LBS技術(shù),以支持主流汽車激光雷達(dá)系統(tǒng)的普及。未來必將有更多同類的收購案發(fā)生,使這個市場火熱起來。
2017-02-01
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Keyssa攜手睿思科技、比科斯、群聯(lián)電子和展勝電業(yè)為移動設(shè)備添加超快速文件傳輸功能
Keyssa與睿思科技(Fresco Logic)、比科斯(Pcase)、群聯(lián)電子(Phison Electronics Corporation)和展勝電業(yè)(Sure-Fire Electrical Corporation)今日共同宣布:眾公司將攜手為移動用戶提供在設(shè)備間快速傳輸大型文件的便捷方案。
2016-06-02
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Strategy Analytics:NXP和Freescale合并,雄踞汽車半導(dǎo)體廠商排名榜首
Strategy Analytics最新報告《2016年汽車半導(dǎo)體廠商市場份額》顯示,在總值274億美元的汽車半導(dǎo)體市場中,NXP已達(dá)到14.2%的市場份額,比其最大競爭對手英飛凌(Infineon)和瑞薩(Renesas)高出四個百分點。報告還發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體廠商的主要收益來源國首次由日本變?yōu)橹袊?,這意味著全球汽車電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換。
2016-05-06
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Keyssa和Fresco Logic合作開發(fā)用于移動設(shè)備的非接觸式擴(kuò)展塢技術(shù)
美國Keyssa和美國睿思科技(Fresco Logic)針對消費電子產(chǎn)品與移動設(shè)備市場,共同發(fā)布“非接觸式擴(kuò)展塢”技術(shù)及相關(guān)應(yīng)用。Keyssa獲獎的新技術(shù)“Kiss Connectivity”支持超高速非接觸式數(shù)據(jù)傳輸;而Fresco Logic則推出獨家F-One?專利技術(shù),可將超高速USB信號轉(zhuǎn)換成多種傳輸協(xié)議,包含VGA、DP、HDMI等,并同時向下兼容已有的USB設(shè)備。
2016-01-22
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艾睿電子的低成本、可配置示波器系統(tǒng)
艾睿電子推出一款名為BeScope子卡的高精度評估板。該產(chǎn)品與BeMicro Cyclone?V現(xiàn)場可編程門陣列開發(fā)套件的結(jié)合,有助于實現(xiàn)實時模擬波形分析。
2014-08-26
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計
- ADI電機運動控制解決方案 驅(qū)動智能運動新時代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資,打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺
- 中微公司成功從美國國防部中國軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書:滿足歐盟無線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
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