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蘋果正式獲Micro SIM卡連接器專利
近日，蘋果正式獲得了一項(xiàng)有關(guān)Micro SIM卡連接器的專利，能幫助用戶更方便地拔插SIM卡，在用戶插入不當(dāng)時(shí)也可以保證設(shè)備不會(huì)受損，同時(shí)提供了可靠的機(jī)械性能。
2012-12-27
蘋果 連接器 Micro SIM卡
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TE推出滿足大部分工業(yè)和家用電器安全標(biāo)準(zhǔn)的新型PCB連接器
TE推出符合RAST標(biāo)準(zhǔn)的新型PCB連接器，符合大部分工業(yè)和家用電器安全標(biāo)準(zhǔn)，該款產(chǎn)品的生產(chǎn)在TE中國(guó)的青島工廠，這也為TE更好地響應(yīng)國(guó)內(nèi)的需求，加快交貨周期提供了保障。
2012-12-26
TE PCB連接器 連接器
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100Gbps系統(tǒng)升級(jí)應(yīng)用的MPO冷接連接器
住友光波SEL推出帶保護(hù)的MPO冷接連接器，針對(duì)10Gbps向40Gbps乃至100Gbps系統(tǒng)升級(jí)應(yīng)用，具有安裝快速，性價(jià)比高，可實(shí)時(shí)擴(kuò)展等特點(diǎn)。
2012-12-20
連接器 冷接連接器 100Gbps
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專為3G和LTE基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)發(fā)的超高隔離SPDT射頻開(kāi)關(guān)
RFSW6124 是一款采用對(duì)稱設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)超高隔離的SPDT射頻開(kāi)關(guān)。該GaAs pHEMT 開(kāi)關(guān)的典型應(yīng)用包括蜂窩基站和其他要求高線性度和功率處理能力的通信系統(tǒng)。RFSW6124 采用非反射架構(gòu)為在閉合狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)端口，并為全閉合狀態(tài)提供了啟動(dòng)接腳。開(kāi)關(guān)控制為 3V 和 5V 正邏輯兼容。
2012-12-19
射頻開(kāi)關(guān) LTE 開(kāi)關(guān)
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高達(dá)32dB通道損耗長(zhǎng)距離連接100G以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品
Avago推出新Vortex Gearbox系列28nm CMOS 100G以太網(wǎng)/OTN物理層產(chǎn)品，可以耐受高達(dá)32dB通道損耗，業(yè)內(nèi)連接距離最長(zhǎng)的10:4， Gearbox已對(duì)大型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備OEM商提供樣品。
2012-12-17
以太網(wǎng) 連接端口 驅(qū)動(dòng)
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用于小型移動(dòng)產(chǎn)品的0.4mm的FPC/FFC連接器
京瓷連接器推出端子間距為0.4mm的FPC/FFC連接器，面積比原產(chǎn)品減小了約49％，可以滿足功能越來(lái)越來(lái)強(qiáng)大的移動(dòng)產(chǎn)品的高密度封裝需求。采用上下雙觸點(diǎn)，確保了基板布線的自由度。
2012-12-14
連接器 FPC/FFC 京瓷
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家用電器和需防水設(shè)計(jì)電器的理想選擇——TE新GRACE INERTIA 連接器
TE推出新一代GRACE INERTIA 連接器，將帶來(lái)更為穩(wěn)定、可靠、耐久的連接。GI 2.5所具有的全新結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)線安裝時(shí)能減少高達(dá)59%的接頭插入力，GI 3.3又特別提供可防止插座和插頭觸點(diǎn)間任何形式接觸的設(shè)計(jì)。是包括空調(diào)、冰箱、洗碗機(jī)和洗衣機(jī)線束與控制板等各種應(yīng)用的理想解決方案之選。
2012-12-14
連接器 家用電器
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未來(lái)5年，中國(guó)汽車連接器將保持10%增長(zhǎng)率
10月底，德?tīng)柛Ｒ越?0億美金收購(gòu)了FCI集團(tuán)下屬的汽車產(chǎn)品事業(yè)部（MVL），收購(gòu)MVL將使德?tīng)柛Ｒ卉S成為全球第二大汽車連接器供應(yīng)商，全球銷售額將達(dá)到24億美元，將進(jìn)一步挑戰(zhàn)泰科電子的行業(yè)龍頭地位。
2012-12-13
汽車連接器 FCI 德?tīng)柛?/p>
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新型Molex CPU插座：支持頂級(jí)Intel Core i7系列處理器
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座，可支持頂級(jí)Intel Core i7系列處理器，同時(shí)獲得英特爾認(rèn)可的 LGA 2011-0 CPU插座能夠滿足服務(wù)器、工作站和高端PC之目標(biāo)處理器性能水平的可靠性要求。
2012-12-13
互連 插座 處理器
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來(lái)電力電子應(yīng)用
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