半導(dǎo)體、集成電路行業(yè)是全球分工做得最細(xì)致的一個(gè)行業(yè)。從最上游的原材料、硅片、各種各樣的氣體到設(shè)備、Foundry、IP、設(shè)計(jì)公司，再到最后的測(cè)試、封裝，這是一個(gè)很長(zhǎng)的鏈條。 “芯片本身是一個(gè)集成的過(guò)程中，包括IP以及里邊各種單元都有一些具體的關(guān)鍵技術(shù)需要克服，所以我們?cè)谕鈬鲆恍┎邞?yīng)，通過(guò)我們?cè)谕鈬囊恍╆P(guān)鍵技術(shù)的投資培育跟它形成一個(gè)非常良性的互動(dòng)互補(bǔ)，效果會(huì)更佳。” 程國(guó)祥指出，“融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟通過(guò)大量的投資，我們配套了國(guó)內(nèi)一系列的晶圓制造、封裝封測(cè)企業(yè)，從股東的角度來(lái)講我們是在為未來(lái)的智能化升級(jí)進(jìn)行精耕細(xì)作，從而打造出一張覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈條上下游的布局網(wǎng)。從瓴盛的角度來(lái)講，是希望在這些生態(tài)布局的幫助下，若干年以后能夠站到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)排頭兵的位置。” 

 

獨(dú)行速、眾行遠(yuǎn)，多方資本共同撬動(dòng)萬(wàn)億市場(chǎng)

 

目前來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在發(fā)展速度快，技術(shù)更新迭代也很快，企業(yè)要準(zhǔn)確預(yù)估市場(chǎng)的需求會(huì)面臨很大的挑戰(zhàn)。與之相對(duì)，半導(dǎo)體和集成電路公司的發(fā)展周期通常又是比較長(zhǎng)的，因此非?？简?yàn)投資人的實(shí)力與耐心。對(duì)此，程國(guó)祥表示：“作為投資人，既要注重短期效益也要注重長(zhǎng)遠(yuǎn)回報(bào)。目前從集成電路領(lǐng)域初創(chuàng)公司的角度來(lái)講，應(yīng)該更多看中這個(gè)平臺(tái)的潛力以及未來(lái)對(duì)市場(chǎng)的影響力，而不是短期的財(cái)務(wù)指標(biāo)。而我們則更看中研發(fā)成果怎么能夠在近期通過(guò)大規(guī)模的投入，能夠推出有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，并對(duì)市場(chǎng)形成實(shí)實(shí)在在的影響力，那這個(gè)回報(bào)也是非常可期的。”

 

近年來(lái)，智能科技已經(jīng)成為全球創(chuàng)新最為活躍的領(lǐng)域。5G、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI、高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機(jī)器人、智能穿戴等創(chuàng)新應(yīng)用都為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇。從技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施角度來(lái)看，以深度學(xué)習(xí)為代表的算法成熟，以GPU、云計(jì)算為代表的算力提升，互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)滲透帶來(lái)的海量數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體和精密加工工藝進(jìn)步帶來(lái)的智能傳感器普及，通信革命帶來(lái)的信息傳輸效率提升，硬件產(chǎn)業(yè)鏈的完善等也都帶來(lái)了智能科技大規(guī)模產(chǎn)業(yè)落地應(yīng)用的潛力。

 

“我們目前的投資重點(diǎn)會(huì)聚焦于SMART智能科技領(lǐng)域，即Semiconductor半導(dǎo)體、Mobile移動(dòng)通訊、Automotive汽車(chē)電子、Robotics機(jī)器人—智能制造、IoT物聯(lián)網(wǎng)—萬(wàn)物互聯(lián)，同時(shí)關(guān)注新材料等領(lǐng)域，而且是硬科技和軟件投資雙管齊下，打造完整的投資生態(tài)圈。”談到未來(lái)的投資目標(biāo)，張?jiān)苷f(shuō)到，“對(duì)于瓴盛，我們是抱著長(zhǎng)線(xiàn)、戰(zhàn)略投資的心態(tài)，對(duì)其充滿(mǎn)信心，未來(lái)也將持續(xù)加大對(duì)它的投資。同時(shí)，我們還對(duì)其外圍和上下游配套的‘衛(wèi)星’企業(yè)持續(xù)投資，形成”一星多衛(wèi)“的投資格局，通過(guò)這些企業(yè)的協(xié)同配合，促進(jìn)瓴盛的全面發(fā)展。”

 

瓴盛首顆自研AIoT芯片JA310

 

JA310發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，“開(kāi)放”成為重要關(guān)鍵詞，瓴盛力主打造開(kāi)放式軟硬件平臺(tái)化解決方案，該芯片平臺(tái)不僅外圍接口豐富，還實(shí)現(xiàn)了軟硬件解耦設(shè)計(jì)，做到BSP與應(yīng)用開(kāi)發(fā)分離。而在資本層面，兩位資方高管也給出了開(kāi)放的表態(tài)。“不管是從瓴盛層面還是從投資人的層面，我們對(duì)其他投資方持開(kāi)放和歡迎的態(tài)度。瓴盛可能會(huì)啟動(dòng)新一輪融資，更加保障企業(yè)能夠有更多的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力來(lái)推進(jìn)更多的研發(fā)，加大研發(fā)投入。”程國(guó)祥指出。據(jù)透露，初步的接觸和摸底來(lái)看市場(chǎng)非常的踴躍，瓴盛很有可能在今年會(huì)完成新一輪的融資。

 

總結(jié)

 

2020年，外界挑戰(zhàn)加劇，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入拐點(diǎn)區(qū)，過(guò)往長(zhǎng)期追趕世界前沿技術(shù)步伐的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，在5G、AI、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的研發(fā)方面或主動(dòng)或被動(dòng)甚至開(kāi)始步入“無(wú)人區(qū)”，中國(guó)相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)在不停拓寬邊界迎接新挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)環(huán)境的變化使得這一趨勢(shì)愈加凸顯：即市場(chǎng)不再是單體企業(yè)、單點(diǎn)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)，而是產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)；需要的不是孤零零的一艘航母，而是航母戰(zhàn)斗群。瓴盛科技是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的重要成員，同時(shí)也是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在智能物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)布局企業(yè)。以瓴盛為主體建設(shè)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)集群規(guī)劃，從芯片基礎(chǔ)底座到5G通信、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、AIoT和萬(wàn)物互聯(lián)的應(yīng)用研發(fā)和制造，將帶動(dòng)成都和相關(guān)區(qū)域的產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而推動(dòng)價(jià)值鏈的形成。

 

 

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