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安森美半導(dǎo)體推出新的高密度溝槽MOSFET

發(fā)布時間:2009-11-03 來源:EDN China

產(chǎn)品特性:
  • 優(yōu)異的導(dǎo)通阻抗
  • 更高的開關(guān)性能
  • 優(yōu)化的低門電荷及低導(dǎo)通阻抗
  • 無鉛、無鹵素,符合RoHS指令
應(yīng)用范圍:
  • 計算機(jī)(PC)、服務(wù)器、游戲機(jī)、處理器穩(wěn)壓電源(VRM)
  • 負(fù)載點(diǎn)(POL)應(yīng)用中的同步直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器


安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N溝道溝槽(Trench)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)。這些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、µ8FL及SOIC-8封裝, 為計算機(jī)和游戲機(jī)應(yīng)用中的同步降壓轉(zhuǎn)換器提供更高的開關(guān)性能。




新系列的MOSFET利用安森美半導(dǎo)體獲市場驗(yàn)證的溝槽技術(shù),提供優(yōu)異的導(dǎo)通阻抗[RDS(on)]及更高的開關(guān)性能,用于個人計算機(jī)(PC)、服務(wù)器、游戲機(jī)、處理器穩(wěn)壓電源(VRM)及負(fù)載點(diǎn)(POL)應(yīng)用中的同步直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器。直接替代NTD48x、NTMFS48x及NTMS48x系列的DPAK、SO-8FL及SOIC-8封裝方案,以及新的µ8FL 3.3 mm x 3.3 mm封裝方案,就其封裝尺寸而言,提供業(yè)界領(lǐng)先的低導(dǎo)通阻抗。

安森美半導(dǎo)體功率MOSFET產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理Paul Leonard說:“計算機(jī)和游戲機(jī)領(lǐng)域的電源管理設(shè)計工程師能夠利用安森美半導(dǎo)體最新的30 V溝槽MOSFET方案提升總能效。我們利用電源管理及封裝技術(shù)專長,為我們的客戶提供多種方案,以應(yīng)對提升能效及節(jié)省空間等設(shè)計挑戰(zhàn)。”

安森美半導(dǎo)體的新MOSFET采用先進(jìn)的封裝系列,具有優(yōu)化的低門電荷及低導(dǎo)通阻抗,提升開關(guān)性能及系統(tǒng)總能效。所有器件均為無鉛、無鹵素器件,且符合RoHS指令。
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