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TSOP5038：Vishay傳感器和光障系統(tǒng)應用紅外接收器
日前，Vishay推出為傳感器和光障系統(tǒng)應用優(yōu)化的小型 SMD 接收器 --- TSOP5038，拓寬了其光電產(chǎn)品系列。
2009-01-19
TSOP5038 接收器 傳感器 SMD EMI 紅外
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電子電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)中有升、面臨轉(zhuǎn)型
中國電子電路產(chǎn)業(yè)將進入重新調(diào)整布局的新時代，產(chǎn)品技術(shù)含量越來越高，企業(yè)具有更多的自主研發(fā)、自主知識產(chǎn)權(quán)的項目，管理水平全面提升，企業(yè)效益不斷增長，三廢治理逐步達到國際先進水平。中國將迎來PCB業(yè)強盛的新時代。 中國電子電路行業(yè)盡管這五六年有些起伏，但是近30年來總體上保持持續(xù)高...
2009-01-19
PCB 覆銅箔板 RoHS UL HDI 印制電路板 CCL 深南電路
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MEMS市場全年成長率首度呈個位數(shù) 明年緩步滑落
據(jù)DigiTimes，全球MEMS工業(yè)群體執(zhí)行大會剛于日前正式閉幕，與會的市場人士大多認為，2008年全球MEMS產(chǎn)值成長幅度恐將僅剩下個位數(shù)，而這也是成長率首度剩下個位數(shù)成長的一年，對于2009年全球MEMS市場產(chǎn)值預估，大多數(shù)與會人士則認為，由于2009年的景氣還處于混亂不明的狀態(tài)，因此認為將會是緩步滑落...
2009-01-16
MEMS 下滑 車用電子 MEMS 下滑 車用電子 消費電子 醫(yī)療電子
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圖爾克針對汽車行業(yè)推出新型傳感器
近日，工控行業(yè)專業(yè)供應商圖爾克公司針對不同行業(yè)、不同客戶需求推出了多種新型傳感器，其中包括了針對汽車制造行業(yè)而推出的幾種特殊應用的傳感器產(chǎn)品。最具有代表性的即為傾斜傳感器和能區(qū)分不同金屬材質(zhì)的電感式傳感器。
2009-01-16
傳感器 汽車電子 圖爾克 工控
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臺灣MEMS廠尋求藍海市場
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，臺灣MEMS廠為能與國際IDM大廠相抗衡，除了積極量產(chǎn)更為便宜的G-SENSOR零組件外，也要做到差異化，才有機會讓客戶端愿意采用臺灣MEMS廠商產(chǎn)品，為此幾家臺系MEMS廠挾過去在IC產(chǎn)業(yè)所發(fā)展出既有產(chǎn)品優(yōu)勢，結(jié)合G-SENSOR芯片后予以模塊化，如此一來客戶端便有可能為了便利性轉(zhuǎn)而開...
2009-01-15
MEMS 臺灣 差異化
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中國汽車電子行業(yè)潛力大 新能源車與農(nóng)村市場受關(guān)注
我國汽車電子的行業(yè)特點是：自主企業(yè)與國際汽車電子技術(shù)差距拉大；汽車電子行業(yè)區(qū)域集中化加強；進軍汽車電子是家電企業(yè)的新機遇；汽車電子行業(yè)標準亟待出臺；汽車電子產(chǎn)品占整車價值比例提高；汽車電子產(chǎn)品廣泛應用于智能交通；新能源車促進汽車電子行業(yè)發(fā)展；農(nóng)村市場值得汽車電子企業(yè)重視。
2009-01-15
汽車電子 新能源車 電控裝置
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WSLT2010xxx18：Vishay寬廣工作溫度電流感測電阻
Vishay日前推出新型高溫1-W 表面貼裝 Power Metal Strip電阻，該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在–65°C 到+275°C 溫度范圍內(nèi)工作的2010 封裝尺寸電流感測電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍（10-m? 到 500-m?）、較低的誤差（低至 ±0.5%）和低 TCR 值（低至 ±75 ppm/°C）。
2009-01-15
WSLT2010…18 電阻 Power Metal Strip 電流感測電阻 EMF TCR
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VSMB系列:威世發(fā)光波長940nm的紅外LED
日前，Vishay推出 940nm 表面貼裝紅外（IR）發(fā)射器系列，從而拓展了其光電子產(chǎn)品系列，這些新推出的器件具有遠高于標準發(fā)射器技術(shù)的輻射強度。
2009-01-14
VSMB2020X01 VSMB2000X01 VSMB3940X01 VSMB1940X01 LED 封裝 紅外發(fā)射器 光電子
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宇陽科技：專業(yè)提供優(yōu)質(zhì)片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術(shù)部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質(zhì)電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。它順應了IT產(chǎn)業(yè)小型化...
2009-01-12
宇陽 電容器 MLCC
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