去耦電容與旁路電容的區(qū)別
發(fā)布時(shí)間:2018-06-22 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】在電子電路中,去耦電容和旁路電容都是起到抗干擾的作用,電容所處的位置不同,稱呼就不一樣了。對(duì)于同一個(gè)電路來說,旁路(bypass)電容是把輸入信號(hào)中的高頻噪聲作為濾除對(duì)象,把前級(jí)攜帶的高頻雜波濾除,而去耦(decoupling)電容也稱退耦電容,是把輸出信號(hào)的干擾作為濾除對(duì)象。
旁路電容是把電源或者輸入信號(hào)中的交流分量的干擾作為濾除對(duì)象。
有了旁路電容,將電源5V中的交流分量——波動(dòng)進(jìn)行濾除。將藍(lán)色波形變成粉紅色波形。一般來說,靠近電源放置。
去耦電容是芯片的電源管腳,由于自身用電過程中信號(hào)跳變產(chǎn)生的電源管腳對(duì)外的波形輸出,我們用電容進(jìn)行濾除。
把信號(hào)電源管腳,輸出干擾作為濾除對(duì)象,防止干擾信號(hào)返回電源。
尖峰電流的形成:
數(shù)字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時(shí)灌入的電流Iol的大小一般是不同的,即:Iol>Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成:
輸出電壓如右圖(a)所示,理論上電源電流的波形如右圖(b),而實(shí)際的電源電流保險(xiǎn)如右圖(c)。由圖(c)可以看出在輸出由低電平轉(zhuǎn)換到高電平時(shí)電源電流有一個(gè)短暫而幅度很大的尖峰。尖峰電源電流的波形隨所用器件的類型和輸出端所接的電容負(fù)載而異。
產(chǎn)生尖峰電流的主要原因是:
輸出級(jí)的T3、T4管短設(shè)計(jì)內(nèi)同時(shí)導(dǎo)通。在與非門由輸出低電平轉(zhuǎn)向高電平的過程中,輸入電壓的負(fù)跳變在T2和T3的基極回路內(nèi)產(chǎn)生很大的反向驅(qū)動(dòng)電流,由于T3的飽和深度設(shè)計(jì)得比T2大,反向驅(qū)動(dòng)電流將使T2首先脫離飽和而截止。T2截止后,其集電極電位上升,使T4導(dǎo)通??墒谴藭r(shí)T3還未脫離飽和,因此在極短得設(shè)計(jì)內(nèi)T3和T4將同時(shí)導(dǎo)通,從而產(chǎn)生很大的ic4,使電源電流形成尖峰電流。圖中的R4正是為了限制此尖峰電流而設(shè)計(jì)。
這應(yīng)該是他們的本質(zhì)區(qū)別。去耦電容相當(dāng)于電池,避免由于電流的突變而使電壓下降,相當(dāng)于濾紋波。具體容值可以根據(jù)電流的大小、期望的紋波大小、作用時(shí)間的大小來計(jì)算。去耦電容一般都很大,對(duì)更高頻率的噪聲,基本無效。旁路電容就是針對(duì)高頻來的,也就是利用了電容的頻率阻抗特性。只是旁路電容一般是指高頻旁路,也就是給高頻的開關(guān)噪聲提高一條低阻抗泄防途徑。高頻旁路電容一般比較小,根據(jù)諧振頻率一般是0.1u,0.01u等 ,而去耦合電容一般比較大,是10u或者更大,依據(jù)電路中分布參數(shù),以及驅(qū)動(dòng)電流的變化大小來確定。
旁路電容
旁路電容(bypass)是把輸入信號(hào)中的高頻噪聲作為濾除對(duì)象,把前級(jí)攜帶的高頻雜波濾除。
旁路電容的主要功能是產(chǎn)生一個(gè)交流分路,從而消去進(jìn)入易感區(qū)的那些不需要的能量。旁路電容一般作為高頻旁路器件來減小對(duì)電源模塊的瞬態(tài)電流需求。 通常鋁電解電容和鉭電 容比較適合作旁路電容,其電容值取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求,一般在10至470µF范圍內(nèi)。
去耦電容
去耦電容(decoupling)也稱退耦電容,是把芯片的電源腳的輸出的干擾作為濾除對(duì)象。去耦電容在集成電路電源和地之間的有兩個(gè)作用:一方面是本集成電路的蓄能電容,另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲(電容對(duì)高頻阻抗小,將之瀉至GND)。
數(shù)字電路中,當(dāng)電路從一個(gè)狀態(tài)轉(zhuǎn)換為另一種狀態(tài)時(shí),就會(huì)在電源線上產(chǎn)生一個(gè)很大的尖峰電流,形成瞬變的噪聲電壓,會(huì)影響前級(jí)的正常工作。這就是耦合。對(duì)于噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)電流變化大的器件和ROM、RAM等存儲(chǔ)型器件,應(yīng)在芯片的電源線(Vcc)和地線(GND)間直接接入去耦電容。
數(shù)字電路中典型的去耦電容值是0.1µF。這個(gè)電容的分布電感的典型值是5µH。 0.1µF的去耦電容有5µH的分布電感,它的并行共振頻率大約在7MHz左右,也就是說,對(duì)于10MHz以 下的噪聲有較好的去耦效果,對(duì)40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。 1µF、10µF的電容,并行共振頻率在20MHz以上,去除高頻噪聲的效果要好一些。 每10片左右集成電路要加一片充放電電容,或1個(gè)蓄能電容,可選10µF左右。最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感。要使用 鉭電容或聚碳酸酯電容。去耦電容的選用并不嚴(yán)格,可按C=1/F,即10MHz取0.1µF,100MHz取0.01µ。
案例分析:
采用去耦和不采用去耦的緩沖電路(測量結(jié)果)
為帶去耦電容器和不帶去耦電容器(C1 和C2)情況下用于驅(qū)動(dòng) R-C 負(fù)載的緩沖電路。我們注意到,在不使用去耦電容器的情況下,電路的輸出信號(hào)包含高頻 (3.8MHz) 振蕩。對(duì)于沒有去耦電容器的放大器而言,通常會(huì)出現(xiàn)穩(wěn)定性低、瞬態(tài)響應(yīng)差、啟動(dòng)出現(xiàn)故障以及其它多種異常問題。
帶去耦合和不帶去耦合情況下的電流
電源線跡的電感將限制暫態(tài)電流。去耦電容與器件非常接近,因此電流路徑的電感很小。在暫態(tài)過程中,該電容器可在非常短的時(shí)間內(nèi)向器件提供超大量的電流。未采用去耦電容的器件無法提供暫態(tài)電流,因此放大器的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)會(huì)下垂(通常稱為干擾)。無去耦電容的器件其內(nèi)部電源干擾會(huì)導(dǎo)致器件工作不連續(xù),原因是內(nèi)部節(jié)點(diǎn)未獲得正確的偏置。
良好與糟糕 PCB 板面布局的對(duì)比
除了使用去耦電容器外,還要在去耦電容器、電源和接地端之間采取較短的低阻抗連接。將良好的去耦合板面布局與糟糕的布局進(jìn)行了對(duì)比。應(yīng)始終嘗試著讓去耦合連接保持較短的距離,同時(shí)避免在去耦合路徑中出現(xiàn)通孔,原因是通孔會(huì)增加電感。大部分產(chǎn)品說明書都會(huì)給出去耦合電容器的推薦值。如果沒有給出,則可以使用 0.1uF。
PCB布局時(shí)去耦電容擺放
對(duì)于電容的安裝,首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容,有最高的諧振頻率,去耦半徑最小,因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠(yuǎn),最外層放置容值最大的。但是,所有對(duì)該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。
下面的圖1就是一個(gè)擺放位置的例子。本例中的電容等級(jí)大致遵循10倍等級(jí)關(guān)系。
還有一點(diǎn)要注意,在放置時(shí),最好均勻分布在芯片的四周,對(duì)每一個(gè)容值等級(jí)都要這樣。通常芯片在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮到了電源和地引腳的排列位置,一般都是均勻分布在芯片的四個(gè)邊上的。因此,電壓擾動(dòng)在芯片的四周都存在,去耦也必須對(duì)整個(gè)芯片所在區(qū)域均勻去耦。如果把上圖中的680pF電容都放在芯片的上部,由于存在去耦半徑問題,那么就不能對(duì)芯片下部的電壓擾動(dòng)很好的去耦。
電容的安裝
在安裝電容時(shí),要從焊盤拉出一小段引出線,然后通過過孔和電源平面連接,接地端也是同樣。這樣流經(jīng)電容的電流回路為:電源平面->過孔->引出線->焊盤->電容->焊盤->引出線->過孔->地平面,圖2直觀的顯示了電流的回流路徑。
第一種方法從焊盤引出很長的引出線然后連接過孔,這會(huì)引入很大的寄生電感,一定要避免這樣做,這是最糟糕的安裝方式。
第二種方法在焊盤的兩個(gè)端點(diǎn)緊鄰焊盤打孔,比第一種方法路面積小得多,寄生電感也較小,可以接受。
第三種在焊盤側(cè)面打孔,進(jìn)一步減小了回路面積,寄生電感比第二種更小,是比較好的方法。
第四種在焊盤兩側(cè)都打孔,和第三種方法相比,相當(dāng)于電容每一端都是通過過孔的并聯(lián)接入電源平面和地平面,比第三種寄生電感更小,只要空間允許,盡量用這種方法。
最后一種方法在焊盤上直接打孔,寄生電感最小,但是焊接是可能會(huì)出現(xiàn)問題,是否使用要看加工能力和方式。
推薦使用第三種和第四種方法。
需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn):有些工程師為了節(jié)省空間,有時(shí)讓多個(gè)電容使用公共過孔,任何情況下都不要這樣做。最好想辦法優(yōu)化電容組合的設(shè)計(jì),減少電容數(shù)量。
由于印制線越寬,電感越小,從焊盤到過孔的引出線盡量加寬,如果可能,盡量和焊盤寬度相同。這樣即使是0402封裝的電容,你也可以使用20mil寬的引出線。引出線和過孔安裝如圖4所示,注意圖中的各種尺寸。
推薦閱讀:
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級(jí)聯(lián)和混合概念
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器,成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗(yàn)法則?
- 智能電池傳感器的兩大關(guān)鍵部件: 車規(guī)級(jí)分流器以及匹配的評(píng)估板
- Quobly與意法半導(dǎo)體攜手, 加快量子處理器制造進(jìn)程,實(shí)現(xiàn)大型量子計(jì)算解決方案
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
單向可控硅
刀開關(guān)
等離子顯示屏
低頻電感
低通濾波器
低音炮電路
滌綸電容
點(diǎn)膠設(shè)備
電池
電池管理系統(tǒng)
電磁蜂鳴器
電磁兼容
電磁爐危害
電動(dòng)車
電動(dòng)工具
電動(dòng)汽車
電感
電工電路
電機(jī)控制
電解電容
電纜連接器
電力電子
電力繼電器
電力線通信
電流保險(xiǎn)絲
電流表
電流傳感器
電流互感器
電路保護(hù)
電路圖