-
【成功案例】如何快速實(shí)現(xiàn)“QFN封裝仿真”？
QFN是一種焊盤尺寸小、封裝體積小、以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于其底部中央的一大塊裸露焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電熱性能。另外，在中央焊盤的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、成本和性能都有要求的應(yīng)用場(chǎng)景，從而被市場(chǎng)...
2021-09-07
案例 QFN封裝 仿真
-
X-FAB與派恩杰達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2021年9月6日，模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對(duì)外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時(shí)間。
2021-09-06
X-FAB SiC功率器件 派恩杰
-
如何掌握運(yùn)算放大器功耗與性能的權(quán)衡之術(shù)？
高性能，低功耗：越來(lái)越多的應(yīng)用需要滿足這一需求，尤其是由電池供電的移動(dòng)設(shè)備。特別是在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0和數(shù)字化時(shí)代，這些手持設(shè)備大大方便了人們的日常生活。從移動(dòng)生命體征監(jiān)測(cè)到工業(yè)環(huán)境中的機(jī)器和系統(tǒng)監(jiān)測(cè)，很多應(yīng)用紛紛受益。智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等終端用戶產(chǎn)品也要求更高的性能和更長(zhǎng)的電...
2021-09-06
運(yùn)算放大器
-
如何將光強(qiáng)度轉(zhuǎn)換為一個(gè)電學(xué)量！
光強(qiáng)度的確定可能至關(guān)重要，例如，在設(shè)計(jì)房間的照明或準(zhǔn)備拍攝照片時(shí)。在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代，確定光強(qiáng)度對(duì)于所謂智能農(nóng)業(yè)也有著重要作用。在這種情況下，一項(xiàng)關(guān)鍵任務(wù)是監(jiān)測(cè)和控制重要的植物參數(shù)，以促進(jìn)植物最好地生長(zhǎng)并加速光合作用。
2021-09-06
光強(qiáng)度 電學(xué)量
-
功率因數(shù)校正
功率因數(shù)定義為設(shè)備能夠傳輸?shù)捷敵龆说哪芰颗c其從輸入電源處獲取的總能量之比。它是電子設(shè)備設(shè)計(jì)的關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)，很多國(guó)家和國(guó)際組織都為此制定了相應(yīng)的法規(guī)。例如歐盟定義了設(shè)備必須具備的最小功率因數(shù)或最大諧波水平，滿足其標(biāo)準(zhǔn)才能在歐洲市場(chǎng)進(jìn)行銷售。
2021-09-06
功率因數(shù) 校正
-
解讀數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱參數(shù)和IC結(jié)溫
工程師在轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱阻參數(shù)，并做出有意義的設(shè)計(jì)決策時(shí)常常面臨很多困惑。這篇入門文章將幫助現(xiàn)在的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱參數(shù)，包括是否選擇 theta 與 psi、如何計(jì)算其值；更重要的是，如何更實(shí)用地將這些值應(yīng)用于設(shè)計(jì)。本文還將介紹應(yīng)用環(huán)境溫度之間的關(guān)系，以及它們與 PCB...
2021-09-06
數(shù)據(jù)手冊(cè) 熱參數(shù) IC結(jié)溫
-
支持PPS的 USB Type-C 升壓和升降壓解決方案
USB Type-C也稱為 USB-C，而為多種外圍設(shè)備生成USB Type-C的充電電源，需要采用靈活的 DC/DC 變換器，它與控制器配合為相應(yīng)設(shè)備提供所需的電壓和電流。隨著功率密度的增加，特別是在多電源端口或集線器應(yīng)用中，效率變得至關(guān)重要，功耗也需要降至最低以最大限度地降低內(nèi)熱。而USB 電源的可編程電源 (...
2021-09-06
USB Type-C 升壓和升降壓 解決方案
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺(jué)系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開(kāi)發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 利用IMU增強(qiáng)機(jī)器人定位：實(shí)現(xiàn)精確導(dǎo)航的基礎(chǔ)技術(shù)
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書(shū)探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢(shì)與關(guān)鍵要素
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
