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元件巨頭加快整合 國內(nèi)企業(yè)需協(xié)同應(yīng)戰(zhàn)
日本TDK公司日前宣布收購德國EPCOS公司，國際元件廠商巨頭之間的整合兼并帶來業(yè)內(nèi)震動，意味著元件領(lǐng)域競爭加劇。面對日益激烈的競爭局面，我國電子元件企業(yè)唯有協(xié)同創(chuàng)新，加速發(fā)展，盡快提升自身的競爭力。
2008-08-25
收購 TDK 電子元件 EPCOS
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MAX4970~MAX4972：Maxim反向電壓保護功能過壓保護器
Maxim推出采用2mm x 1.5mm微型封裝的過壓保護器(OVP)系列產(chǎn)品：MAX4970/MAX4971/MAX4972，為低壓系統(tǒng)提供高達28V的故障保護。
2008-08-25
MAX4970 MAX4971 MAX4972 過壓保護器 OVP
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SKSE系列：ALPS新TACT Switch Sidepush 雙動式開關(guān)
ALPS開發(fā)出可實現(xiàn)手機搭載相機及數(shù)碼相機的自動聚焦功能的TACT Switch Sidepush雙動式“SKSE系列”，并于今年9月出廠樣品。
2008-08-22
SKSE 開關(guān) SWITCH
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南方芯源在西安成立研發(fā)中心西安芯派
2008年8月18日，Samwin公司投資發(fā)起設(shè)立的西安芯派科技有限公司正式成立，主要從事MOSFET全新溝通工藝，電源管理IC及射頻技術(shù)應(yīng)用三個方面的產(chǎn)品研發(fā)。該中心的成立將進一步提高Samwin產(chǎn)品的技術(shù)先進度。
2008-08-20
西安芯派 Samwin MOSFET 南方芯源
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賽維LDK與印度光伏老大簽5年供應(yīng)合同
剛剛成為全球最大硅片生產(chǎn)商的賽維LDK太陽能有限公司(下稱“賽維LDK”)昨日宣布，公司近日與印度的XL Telecom & Energy公司簽訂了為期5年的太陽能多晶硅片供應(yīng)合同。后者是印度最大的太陽能企業(yè)。
2008-08-20
多晶硅 太陽能
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Molex推出新型microSD卡連接器
Molex推出新系列的microSD卡連接器，提供附加功能在移動和袖珍型設(shè)備中幫助控制卡的彈出。專為世界上最小的記憶卡存儲系統(tǒng)microSD而設(shè)計，Molex的microSD卡連接器具有兩種外形高度，解決了在彈簧式卡彈出系統(tǒng)中可能出現(xiàn)的卡飛出和卡卡住的問題。
2008-08-20
microSD卡 連接器 connector
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SiB41*DK / SiB911DK：Vishay PowerPAK SC-75封裝功率MOSFET系列
Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封裝的 p 通道功率MOSFET系列，該系列包括額定電壓介于 8V～30V 的多個器件，這些是采用此封裝類型的首批具有上述額定電壓的器件。
2008-08-20
SiB911DK、SiB415DK、SiB411DK、SiB413DK、SiB419DK、SiB417DK SiB417EDK SiB414DK SiB412DK 場效應(yīng)管 MOSFET
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