-
Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業(yè)界最小的芯片級(jí)MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級(jí)功率MOSFET。
2009-11-06
Vishay Si8461DB Si8465DB 芯片級(jí)MOSFET
-
威瑯電氣提供用在薄膜太陽(yáng)能板上的接線盒
薄膜型太陽(yáng)電池相較于結(jié)晶硅太陽(yáng)電池,其僅需要一層極薄的光電材料,因此其所使用材料量也相對(duì)較低；另外,薄膜的基板可使用軟性或硬性的基材,可選擇的應(yīng)用彈性高,雖說(shuō)目前制作成本仍高于結(jié)晶硅太陽(yáng)電池約30～40%,不過(guò),硅材短缺議題,卻促進(jìn)其技術(shù)發(fā)展的度,未來(lái)待技術(shù)發(fā)展成熟,應(yīng)用的領(lǐng)域則將更為寬廣。
2009-11-06
威瑯 薄膜太陽(yáng)能板 接線盒
-
高可靠性多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成
高可靠性多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成
2009-11-06
陶瓷電容器 高可靠性 江南高新產(chǎn)業(yè)園
-
MEMS告別平淡，2010年將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)
Yole在新發(fā)表的MEMS產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出，該市場(chǎng)在07、08年的營(yíng)收規(guī)模分別為71億美元與68億美元，估計(jì)在09年為69億美元。不過(guò)預(yù)測(cè)MEMS市場(chǎng)可在2010~2014年之間維持12%的年復(fù)合成長(zhǎng)率。
2009-11-06
MEMS 微機(jī)電系統(tǒng) MEMS振蕩器 雙軸陀螺儀
-
FCI發(fā)布安全氣囊連接器最新技術(shù)——AK2+ ESD點(diǎn)火管
“新型AK2+ ESD連接器解決方案是FCI與大眾/奧迪（VW/Audi）共同努力的結(jié)晶，計(jì)劃于2010年初夏首次應(yīng)用于大眾汽車(chē)的一款車(chē)型。作為安全防護(hù)系統(tǒng)（SRS）的領(lǐng)導(dǎo)者，F(xiàn)CI機(jī)動(dòng)車(chē)事業(yè)部一直用心聆聽(tīng)客戶的需求?！必?fù)責(zé)FCI機(jī)動(dòng)車(chē)事業(yè)部業(yè)務(wù)線SRS/高端電纜組件（HECA）的全球銷(xiāo)售&營(yíng)銷(xiāo)總裁Marcus Wierer說(shuō)道
2009-11-06
FCI 安全氣囊 連接器 AK2+ ESD 點(diǎn)火管
-
TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來(lái)越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過(guò)隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢(shì)、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢(shì)必會(huì)引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來(lái)消除電磁噪...
2009-11-06
TDK MLCC 陶瓷貼片電容
-
全球經(jīng)濟(jì)放緩 電子廠進(jìn)軍個(gè)人健康設(shè)備市場(chǎng)
目前中國(guó)制造的個(gè)人健康狀況電子監(jiān)測(cè)設(shè)備主要包括電子秤、人體脂肪分析儀、電子體溫計(jì)、血壓計(jì)和心率監(jiān)測(cè)儀等。2008年，僅血壓計(jì)和個(gè)人電子秤的出貨量就超過(guò)了1.12億個(gè)，約占出口保健與個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品的五分之一，銷(xiāo)售收入為7.45億美元，主要銷(xiāo)往歐盟。與2007年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)相比，銷(xiāo)售數(shù)量下降了4%，但...
2009-11-06
醫(yī)療電子 電子秤 人體脂肪分析儀 健康監(jiān)測(cè)設(shè)備
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺(jué)系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車(chē)規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開(kāi)發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書(shū)探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車(chē)微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢(shì)與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
