【導讀】伴隨著物聯(lián)網(wǎng)大潮的興起,運動傳感的應用前景極為遼闊。三軸磁傳感器作為運動傳感核心組成部分,其穩(wěn)定性、可靠性問題的妥善解決,解決無人機及導航設備系統(tǒng)產(chǎn)品廠商的打樣良率、量產(chǎn)良率、返工成功率、及售后故障率等問題。
三軸磁傳感器,又稱電子羅盤,在無人機、智能手表、導航設備中廣泛普及和應用。針對需要偵測物體運動變化情況,三軸磁傳感器承載著至關重要的絕對指向作用,為穩(wěn)定飛行、輔助導航等多樣化功能保駕護航。也正如此,三軸磁傳感器的可靠性是這些裝置穩(wěn)定運作的基石。
不過,現(xiàn)今一般市場上常見的三軸磁傳感器,多采用一個直立式Z軸配合一個水平XY軸感測的結(jié)構。這種傳感器采用多芯片封裝,通過Epoxy封裝材料和焊接方式,將一個水平、一個垂直的傳感器,和一個負責感應X、Y軸兩個維度的磁場水平傳感器透過金線或焊接固定在一起,垂直傳感器負責感應Z軸維度磁場大小。直立式Z軸傳感器因為感應片自身結(jié)構直觀,設計也較為簡單。但是,由于直立式Z軸結(jié)構在封裝較復雜而形成結(jié)構弱點,例如因熱漲冷縮而線路斷裂或接點的結(jié)構變化,引發(fā)一些常見的使用及售后的弊端。 直立式Z軸傳感器容易出現(xiàn)線路斷裂、封裝材料擠進焊接點等問題
對于使用直立式Z軸結(jié)構地磁傳感器的廠商、用戶而言,最大的顧慮就是它相對穩(wěn)定定較差。例如在生產(chǎn)過程中,返工或小量手工生產(chǎn)需要使用熱風槍焊接,在焊接過程中容易出現(xiàn)因高溫引起的傳感器損壞問題,例如線路斷裂、封裝材料擠進焊接點等。除直接損壞之外,高溫焊接過程還可能導致傳感器數(shù)值偏離,因此在批量生產(chǎn)過程中,常常發(fā)生10%或更高比率的不良品,需要返工重修,這無疑增加了廠商的生產(chǎn)成本和時間成本。直立式Z軸傳感器結(jié)構出現(xiàn)故障的情況屢見不鮮,而該種傳感器又大抵只能夠支持Reflow兩到三次,因此對于芯片使用者而言,可預見的使用風險是存在的。
此外,在用戶使用過程中,由于直立式Z軸傳感器對環(huán)境溫度比較敏感,在遭遇極端天氣抑或較大溫度變化時,容易不定期出現(xiàn)傳感器失靈的情況,導致無人機操控失靈甚至墜機,這同樣也會增加用戶的售后維護成本。
那么,如何解決以上問題,打造一款真正耐用的三軸磁傳感器產(chǎn)品呢?近期,全球領先的磁傳感器公司iSentek愛盛科技給予了行業(yè)全新的思路。 iSentek愛盛科技三軸磁傳感器采用軟磁原理,可在同一傳感器上感應X、Y、Z三個維度磁場
據(jù)悉,iSentek愛盛科技旗下三軸磁傳感器產(chǎn)品,并沒有采用常見的垂直傳感器結(jié)構來感應Z軸磁場,而是通過先進的軟磁原理,將原本垂直的Z軸磁力進行轉(zhuǎn)向,將X、Y、Z三個維度的磁力均引導至同一平面?zhèn)鞲衅鬟M行感應,再通過數(shù)學運算科學的計算出三軸磁傳感器所處位置的磁場。這一方式,巧妙規(guī)避了直立式Z軸傳感器焊接后容易出現(xiàn)的線路斷裂、封裝材料擠進焊接點、錫球底層金屬剝離等風險。
由于iSentek愛盛科技的三軸磁傳感器一體化集成程度很高,其在耐溫、耐濕上面的表現(xiàn)更為理想。對于系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)商而言,無需再去擔心不同溫度環(huán)境導致的組件加工問題,可以顯著提升生產(chǎn)的良品率。對于用戶而言,在使用中也無需過分擔心飛行中溫度、濕度變化對無人機或?qū)Ш?、指向、操控帶來不利影響,更可以降低產(chǎn)品售后極端溫度環(huán)境使用的問題。
伴隨著物聯(lián)網(wǎng)大潮的興起,運動傳感的應用前景極為遼闊。三軸磁傳感器作為運動傳感核心組成部分,其穩(wěn)定性、可靠性問題的妥善解決,解決無人機及導航設備系統(tǒng)產(chǎn)品廠商的打樣良率、量產(chǎn)良率、返工成功率、及售后故障率等問題。