Maxim Integrated推出MAXREFDES42# IO-Link溫度傳感器參考設(shè)計(jì)(RD)，面向工業(yè)控制和自動(dòng)化應(yīng)用，其高集成度模擬前端(AFE)在檢測(cè)溫度的同時(shí)，還具備過(guò)壓、短路和開(kāi)路檢測(cè)功能，分立方案則不具備上述功能。該款參考設(shè)計(jì)功耗極低，精度優(yōu)于+/-0.5°C。通過(guò)LED快速、便捷地顯示溫度數(shù)據(jù)。MAXREFDES42#參考設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)為99美元。

德州儀器（TI）近紅外（NIR）芯片組產(chǎn)品組合再添新成員——業(yè)界首款完全可編程微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）芯片組，支持700~2500nm波長(zhǎng)范圍的超便攜光譜分析。該DLP芯片組由DLP2010NIR近紅外數(shù)字微鏡器件（DMD）、DLPA2005集成功率管理和DLPC150控制器組成，具有低功耗、可編程高速模式和最新的5.4μm像素等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)緊湊型光學(xué)設(shè)計(jì)。DLP2010NIR和DLPC150控制器將于2015年4月在TI Store上發(fā)售，而DLP 近紅外超便攜評(píng)估模塊將于2015年春季在TI Store上發(fā)售。

ams（艾邁斯）發(fā)布47系列最新磁性旋轉(zhuǎn)位置傳感器。該傳感器具備更高的轉(zhuǎn)速和更精確的增量輸出，可用于電機(jī)與運(yùn)動(dòng)控制。新的AS5047P具有DAEC（動(dòng)態(tài)角度誤差補(bǔ)償）技術(shù)，即使在很高的轉(zhuǎn)速下也能精確測(cè)量角度。AS5047P傳感器的額定測(cè)量速度最大值由14,500rpm提升至28,000rpm，可應(yīng)用于以往需要使用光學(xué)編碼器的高轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)軸應(yīng)用中。AS5047P現(xiàn)已量產(chǎn)。

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為便攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品、家用電器及工業(yè)設(shè)備的非接觸式開(kāi)關(guān)推出微功率八位元分辨率霍爾效應(yīng)傳感器系列，包括AH8500、AH8501、AH8502和AH8503 。 新傳感器的供電電壓范圍為1.6V到3.6V，磁場(chǎng)范圍則是±400G，其工作模式及采樣率能夠把電流消耗降低至微功率級(jí)別。這些傳感器一般在1.6V到3.6V的全工作范圍內(nèi)提供從2.25mV/G到4.12mV/G的高敏感度，使設(shè)計(jì)人員可擴(kuò)展磁場(chǎng)檢測(cè)范圍，又或利用磁場(chǎng)強(qiáng)度較弱且成本較低的磁石。新產(chǎn)品系列采用了超薄小巧的U-DFN2020-6封裝，適合多種接近、位置，以及行程與電平檢測(cè)應(yīng)用。

英飛凌科技股份公司發(fā)布了一款適用于移動(dòng)和可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的+/-5厘米超高分辨率微型MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）壓力傳感器。DPS310可在很大的溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)精確而又穩(wěn)定的性能，特別適用于室內(nèi)導(dǎo)航和輔助定位應(yīng)用，如購(gòu)物廣場(chǎng)和停車場(chǎng)的樓層檢測(cè)，以及戶外導(dǎo)航——在這類應(yīng)用中，它有助于提高導(dǎo)航精度，或者在無(wú)法獲得GPS信號(hào)時(shí)，支持“航位推算法”。英飛凌DPS310壓力傳感器是基于電容式感測(cè)原理，而不是大多數(shù)其他數(shù)字式壓力傳感器所采用的壓電原理。DPS310的工程設(shè)計(jì)樣品將于2015年5月開(kāi)始提供，并計(jì)劃于2015年第三季度投入量產(chǎn)。

Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）推出MM7150運(yùn)動(dòng)模塊，此模塊整合了Microchip SSC7150運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器和9軸傳感器，包含加速計(jì)、磁力計(jì)和陀螺儀，封裝小巧易于使用。只需與大多數(shù)MCU/MPU進(jìn)行簡(jiǎn)單的I2C連接，各種嵌入式/物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用即可輕松利用該模塊采集的高級(jí)運(yùn)動(dòng)和位置數(shù)據(jù)。該運(yùn)動(dòng)模塊包含了預(yù)編程復(fù)雜傳感器融合算法的Microchip SSC7150運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器，此類算法能夠智能過(guò)濾、補(bǔ)償與整合原始的傳感器數(shù)據(jù)，從而提供高度精確的位置和方向信息。Microchip MM7150現(xiàn)已開(kāi)始供貨，封裝主體大小為17 mm x 17 mm。