真蘋果還是假蘋果？擺在我面前的iPhone6，看起來(lái)與真蘋果沒(méi)太大區(qū)別，幾乎算是惟妙惟肖，連指紋識(shí)別功能都那么逼真。一個(gè)月以前就聽(tīng)說(shuō)有人在高仿iPhone6，今天算是見(jiàn)到真機(jī)了。

江湖傳聞它的指紋識(shí)別，是由國(guó)內(nèi)一家芯片公司邁瑞微電子做的，正好昌旭上半年的指紋識(shí)別專題曾經(jīng)采訪過(guò)他的創(chuàng)始人郭小川。于是我約他出來(lái)坐坐。

 

喝了一口咖啡，他既不確認(rèn)也不否認(rèn)這款iPhone6plus是否是他的“成功之作”。他笑著說(shuō)：“目前加入的模組合作伙伴比較多，他們可能會(huì)做各種各樣的客戶，有高大上，也有白牌，白牌的手機(jī)沒(méi)有帶安全支付，只有解鎖功能，而大牌要做安全軟件，所以白牌量產(chǎn)動(dòng)作快。”

不過(guò)他很高興的承認(rèn)，他們的產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了，這幾個(gè)月進(jìn)步很快，原因是他們的技術(shù)在芯片封裝與模組制造方面具有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。“相比其他的指紋識(shí)別技術(shù)，我們的芯片封裝，和模組組裝都要簡(jiǎn)單很多，生產(chǎn)良率可以迅速提升，這也是我們能夠快速量產(chǎn)的原因。并且我們的方案門檻低，對(duì)模組廠家沒(méi)有太大的要求，這對(duì)于指紋識(shí)別的普及是最大的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)榭梢员苊猹?dú)家供貨。”并且他表示，由于采用了與蘋果完全不同的實(shí)現(xiàn)方式，也不存在侵權(quán)的隱患。盡管他沒(méi)有承認(rèn)山寨iPhone6是他們的方案，但是他透露，目前國(guó)內(nèi)已有三到五個(gè)頂級(jí)的手機(jī)公司在和他們談合作，正在測(cè)試芯片方案，準(zhǔn)備開(kāi)案。進(jìn)展順利的話明年三四月份就可以面市。

 

于是技術(shù)控的我迫不及待地，請(qǐng)求他講更多的細(xì)節(jié)。他居然分享了一些他的寶貝ppt，征得他的同意，我和大家分享。

 

我們都知道蘋果iphone5s，iphone6的很大一部分know how在芯片的封裝與模組組裝上。去年晶材與晶方科技由于參與了這個(gè)神秘的封裝，股價(jià)也被爆棚。但是，正是因?yàn)檫@樣，它的門檻較高，一般廠商很難參與，也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能的隱患。國(guó)內(nèi)目前唯一宣布量產(chǎn)的芯片公司，匯頂與碩貝德（凱爾）聯(lián)合給魅族mx4pro做的方案，據(jù)說(shuō)工藝也較復(fù)雜，良率爬坡慢。郭小川稱，邁瑞微的技術(shù)使得封裝與組裝都十分方便。如下圖：

 

先看看他們的模組外型與尺寸

TSV封裝方便，五層模組結(jié)構(gòu)

郭小川解釋：與蘋果等廠商的WLCSP和WIRE-BONDING封裝不同，他們另辟蹊徑采用了TSV封裝指紋芯片，TSV封裝對(duì)指紋模組性能和成本帶來(lái)革命性優(yōu)勢(shì)，比WLCSP和WIRE-BONDING封裝更適合手機(jī)工業(yè)的需求。“TSV封裝在工藝上可以有效防止Particle進(jìn)入，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，大幅度提高模組良率，同時(shí)減小了模組尺寸。”他解釋。另外，AFS120芯片自帶DFT設(shè)計(jì)，晶圓和模組階段只需要電連接測(cè)試機(jī)即可完成測(cè)試，不需要建立測(cè)試外部環(huán)境。

 

更重要的是，對(duì)于蘋果專利中的“金屬環(huán)”問(wèn)題，他表示邁瑞是業(yè)內(nèi)首家提出無(wú)驅(qū)動(dòng)電極的高靈敏度技術(shù)方案，去掉金屬環(huán)，不僅避免了專利隱患，而且可以減少封裝的復(fù)雜度，改善最終產(chǎn)品外觀。至于蓋板，可選陶瓷或藍(lán)寶石。圖片中的陶瓷蓋板，非常便宜。“我們可以提供TSV、WLCSP和塑封三合一可選封裝，靈活面向不同需求市場(chǎng)。”他稱。

 

郭小川從最開(kāi)始與我見(jiàn)面時(shí)就一直強(qiáng)調(diào)，他們的芯片采用了與蘋果完全不一樣的技術(shù)，沒(méi)有專利問(wèn)題。我們先看看目前市場(chǎng)上幾個(gè)主流的指紋識(shí)別門派。

 

滑動(dòng)式：美國(guó)Snaptics（收購(gòu)Vaidity)，挪威idex(可能與敦泰合作），這兩家都通過(guò)技術(shù)避開(kāi)了蘋果的專利，比如Synaptics通過(guò)軟板來(lái)實(shí)現(xiàn)。FPC也有滑動(dòng)式，本土的思立微也提供。

 

按壓式，又分為主動(dòng)按壓式與被動(dòng)按壓式：

 

1：主動(dòng)按壓式：蘋果（AuthenTec） ,FPC，本土匯頂，邁瑞微電子等。又分為射頻與脈沖兩種觸發(fā)方式，蘋果擁有兩個(gè)的專利，F(xiàn)PC只擁有脈沖方式的專利。

 

2：被動(dòng)按壓式：沒(méi)有觸發(fā)機(jī)制，靈敏度低，上面不能覆蓋厚的玻璃，更不能覆蓋藍(lán)寶石。所以，接觸面積大，不太適用于移動(dòng)終端產(chǎn)品。被動(dòng)的鼻祖是上世紀(jì)80年代日系（三洋電子，富士通），90年代傳到臺(tái)灣，現(xiàn)在臺(tái)灣三家最大：神盾、印智、君茂。后來(lái)，印智由于管理問(wèn)題出來(lái)很多人創(chuàng)業(yè)，或者通過(guò)授權(quán)給了大陸十幾家公司。

 

郭小川表示，他們獨(dú)創(chuàng)了一種創(chuàng)新專利技術(shù)“C-Q-T”，既繞開(kāi)技術(shù)壁壘又受益驅(qū)動(dòng)電平的提升。

 

以下是邁瑞微電子AFS120芯片的技術(shù)參數(shù)。郭小川解釋，AFS120擁有指紋芯片中最高的傳感器面積利用率，是Touch ID的180%；同等的芯片Size和508DPI基礎(chǔ)上，Touch ID的分辨率是88X88，而AFS120是120X120。“換句話講，如果做到AFS120同等傳感器有效面積，其他廠商的指紋芯片Die Size都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)AFS120。”他分析道。此外，他表示創(chuàng)新的技術(shù)體系可以采用低至同行60%成本的晶圓，也即同樣8英寸晶圓，比同等分辨率規(guī)格指紋芯片多出30%的Die。他透露目前SMIC正全力支持他們的芯片代工。

 

做到現(xiàn)在，郭小川對(duì)于指紋識(shí)別的普及，產(chǎn)業(yè)鏈的井噴一點(diǎn)也不懷疑，他充滿信心。他說(shuō)此產(chǎn)業(yè)鏈很類似目前的攝像產(chǎn)業(yè)鏈，所以只要降低門檻，推動(dòng)起來(lái)還是很迅速的。他的目標(biāo)是明年月出貨量能上kk級(jí)，而2016年年出貨量可達(dá)1億顆以上。