【導(dǎo)讀】想象一下不到普通麥克風(fēng)一半大小,并帶有集成音頻信號(hào)處理功能的微型麥克風(fēng).再想象一下可以作為單芯片手機(jī)一個(gè)集成部分的麥克風(fēng).新型MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)）麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘，但是采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢(shì)，特別是中高端手機(jī)應(yīng)用中。
隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品朝著小型化、多功能化方向的進(jìn)一步發(fā)展。如手機(jī)、掌上電腦、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品以及高端助聽器等民用電聲裝置都用微型硅麥克風(fēng)及其陣列為代表的高性價(jià)比、小體積、易封裝、批量集成的微型硅聲學(xué)元器件來(lái)為它們服務(wù)。而在信息時(shí)代的今天，微型硅麥克風(fēng)已然成為主打產(chǎn)品，它的性能在HTC和小米2中得到了很好的驗(yàn)證。那么它的結(jié)構(gòu)等信息到底是什么樣的，下面簡(jiǎn)單為大家介紹一下。
麥克風(fēng)傳感芯片
麥克風(fēng)傳感芯片的一些特點(diǎn)：
1、靈敏度為-42dB±3dB（參考1V/Pa），并可根據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)整±3dB
2、頻率響應(yīng)范圍：50Hz-10000Hz（參考1000Hz）
3、信噪比：> 58dB
4、失真度：< 10% （120dBL）
5、工作溫度：-40 - 85ºC
6、功耗：<150 微安
7、芯片尺寸：1.35×1.35×0.3mm
圖一、MSMA系列麥克風(fēng)芯片
麥克風(fēng)封裝技術(shù)
在電子行業(yè)大家都知道封裝是技術(shù)是一個(gè)關(guān)鍵，現(xiàn)在我們就來(lái)看看麥克風(fēng)芯片什么優(yōu)秀的封裝技術(shù)特點(diǎn)造就了它在最短的時(shí)間，用最快的速度在全球范圍內(nèi)推廣應(yīng)用，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)MEMS行業(yè)在國(guó)內(nèi)的發(fā)展和壯大。
1 、性能優(yōu)良。配合相應(yīng)的芯片，封裝后的硅麥克風(fēng)產(chǎn)品性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到，甚至部分超過(guò)同類產(chǎn)品水平。
2 、成本具有極高競(jìng)爭(zhēng)力。優(yōu)化的生產(chǎn)工藝，植根于中國(guó)大陸的供應(yīng)商及生產(chǎn)資源，決定了本產(chǎn)品方案具有極強(qiáng)的成本優(yōu)勢(shì)。
3 、是全球首款可雙面貼裝的硅麥克風(fēng)，一款產(chǎn)品可以兼容 High-Mou nt 和 Zero-Height 兩種使用方式，客戶使用具有更大的靈活性。
圖二、MSMA系列麥克風(fēng)的封裝技術(shù)
麥克風(fēng)信號(hào)處理芯片
圖三、麥克風(fēng)信號(hào)處理芯片
