機遇與挑戰(zhàn):
- CMOS影像感測器供貨吃緊
市場數(shù)據(jù):
- 2011年背照式CMOS影像感測器存在需求的手機主相機比例將為10%
- 2013年背照式CMOS影像感測器存在需求的手機主相機比例將為20%
CMOS影像感測器,也稱互補金屬氧化半導(dǎo)體影像感測器,在許多消費產(chǎn)品上,幾乎已經(jīng)完全取代光電荷耦合元件 (CCD) 影像感測器,在輕薄短小的可攜式產(chǎn)品、以價格差異化的低成本應(yīng)用產(chǎn)品、或多樣少量的利基型創(chuàng)新產(chǎn)品,極具發(fā)展機會。近來市場上傳出,因晶圓代工端產(chǎn)能吃緊,故使得部分CMOS影像感測器(CMOSImageSensor;CIS)業(yè)者供貨不順,而自家擁有產(chǎn)能的業(yè)者可望因此獲得更多訂單。
其中,Aptina因有美光(MicronTechnology)的支援,自2010年第4季起即陸續(xù)接獲競爭對手轉(zhuǎn)來的訂單,此效益在2011年首季仍可看見。
不光是數(shù)位相機(DSC)所使用的CCD影像感測器轉(zhuǎn)向CMOS影像感測器帶動需求,智慧型手機(SmartphONe)以及平板電腦(Tablet)等影像感測器應(yīng)用,更是推升市場需求的來源。而不光是采用前照式(FSI)的手持裝置出貨大增,近來產(chǎn)品設(shè)計搭載背照式 (BSI)影像感測器的趨勢也開始浮現(xiàn),使得相關(guān)CMOS影像感測器供貨吃緊。
根據(jù)TechnoSystemsResearch研究指出,背照式CMOS影像感測器存在需求的手機主相機的比例,預(yù)計將從2011年的10%成長至2013年的20%?,F(xiàn)階段,不光是豪威科技(OmniVisionTechnologies)推出背照式產(chǎn)品,Aptina也跟進,推出1.1微米和1.4微米畫素間距背照式影像感測器。Aptina表示,公司仍是與美光合作,在2011年第3季之前為背照式產(chǎn)品的產(chǎn)能提供支援。
針對目前CMOS影像感測器的供應(yīng)情況,業(yè)界人士認為,因臺積電等晶圓廠產(chǎn)能吃緊,故導(dǎo)致 OmniVision等業(yè)者的產(chǎn)品供不應(yīng)求,而擁有晶圓廠支援者,則較占優(yōu)勢,且預(yù)期晶圓端產(chǎn)能吃緊的情況在2011年上半時仍無法解決。
對于市場供需情況,臺系供應(yīng)商恒景科技便表示,CMOS影像感測器缺貨情況嚴重,而公司將積極爭取產(chǎn)能已滿足客戶需求。
OmniVision目前供應(yīng)情況確實不順,也使得Aptina等其他供應(yīng)商有機會分得更多訂單。
另外,值得注意的是,近來日系大廠Sony預(yù)期在2011年度(2011年4月~2012年3月)間投資約1,000億日圓(約12.1億美元),將CMOS影像感測器產(chǎn)品的總產(chǎn)能提升至現(xiàn)有產(chǎn)能的2倍之多,且Sony已買回現(xiàn)為東芝(Toshiba) 所有、位于日本長崎縣的廠區(qū),公司積極布局。對此,市場解讀,Sony除了鞏固數(shù)位相機市場外,其主要目地在于爭取智慧型手機市場,且其最大可能在于積極打入蘋果(Apple)的供應(yīng)鏈中,爭取CMOS影像感測器產(chǎn)品訂單。