MEMS麥克風(fēng)的新聞事件：

• 較傳統(tǒng)麥克風(fēng)音訊品質(zhì)好
• 將全面取代傳統(tǒng)麥克風(fēng)

MEMS麥克風(fēng)的事件影響：

• 對傳統(tǒng)麥克風(fēng)造成莫大的威脅

為創(chuàng)造產(chǎn)品不同的市場區(qū)隔，提供更好的音訊品質(zhì)已成為消費性電子與手機廠商的主要選擇之一。傳統(tǒng)麥克風(fēng)價格固然便宜，但是在音質(zhì)表現(xiàn)與尺寸上卻已面臨瓶頸。憑藉音訊品質(zhì)更佳的優(yōu)勢，MEMS麥克風(fēng)已對傳統(tǒng)麥克風(fēng)造成莫大的威脅。

歐勝大中華區(qū)總經(jīng)理鍾慶源指出，目前歐勝MEMS麥克風(fēng)包含六種產(chǎn)品，包括類比和數(shù)位元件，并將陸續(xù)推出更多新設(shè)計。

以消費性電子和手機作為MEMS麥克風(fēng)目標(biāo)市場的歐勝(Wolfson)大中華區(qū)總經(jīng)理鍾慶源明確表示，MEMS麥克風(fēng)將取代傳統(tǒng)電容式麥克風(fēng)(ElectretCONdenserMicrophone,ECM)，目前MEMS麥克風(fēng)架構(gòu)包含一個轉(zhuǎn)換器和一顆特定應(yīng)用積體電路(ASIC)，采用專屬的MEMS制程技術(shù)并以特殊設(shè)計的聲學(xué)元件封裝。MEMS感測器的應(yīng)用非常廣泛，但在聲學(xué)產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)中，封裝是關(guān)鍵因素，并與MEMS麥克風(fēng)的聲音品質(zhì)息息相關(guān)。

亞德諾(ADI)亞洲區(qū)微機電事業(yè)發(fā)展經(jīng)理吳彥彬指出，MEMS產(chǎn)品制作挑戰(zhàn)高，特別是在高音量的MEMS麥克風(fēng)，舉例而言，廠商常面臨的問題是，即使出貨量已達一百萬顆，MEMS麥克風(fēng)仍有許多問題尚未顯露，因此對新進MEMS供應(yīng)商而言，須要累積長期的經(jīng)驗，產(chǎn)品才能達到高品質(zhì)、高可靠性和高容量的特色。而亞德諾的MEMS麥克風(fēng)即具備高性能與更好的聲音品質(zhì)。預(yù)期隨著MEMS麥克風(fēng)成本續(xù)降，將全面取代傳統(tǒng)麥克風(fēng)。

面對臺灣廠商挾互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)與低成本優(yōu)勢進軍MEMS麥克風(fēng)市場，而歐勝本身亦為MEMS麥克風(fēng)后進業(yè)者，有何因應(yīng)之道，鍾慶源表示，歐勝在消費性電子和智慧型手機市場的方案供應(yīng)上已奠定穩(wěn)固的根基，而該公司高效能MEMS方案將進一步鞏固歐勝的市場地位，包括音訊中樞方案、環(huán)境噪音消除方案、喇叭放大器、類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器、數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器及電源管理元件等，再加上25年的音訊技術(shù)專業(yè)，讓歐勝能為客戶量身打造音訊方案，并已獲許多高階手機廠商的青睞。

現(xiàn)階段，MEMS麥克風(fēng)的架構(gòu)多為MEMS感測器加上控制IC與電路，鍾慶源指出，為更節(jié)省印刷電路板(PCB)空間，未來，歐勝MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品也將透過單晶片整合技術(shù)，節(jié)省電路板占用空間。