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MEMS產業(yè)期待發(fā)展的大舞臺

發(fā)布時間:2010-03-19 來源:電子元件技術網

機遇與挑戰(zhàn):
  • MEMS與IC相結合是必然的趨勢
  • MEMS沒有所謂的標準化
  • MEMS產業(yè)在中國機會多多

“MEMS是一個古老而年輕的行業(yè)。說它古老,是因為它誕生已有多年;說它年輕,是因為這是一個新應用層出不窮的領域。”北京大學上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應用與機遇”研討會上說,“MEMS產業(yè)經過多年的發(fā)展,正在從高端軍事、工業(yè)應用轉向普羅大眾的消費應用。在后摩爾時代,MEMS將大放異彩。”

2008年,TSMC宣布開始進入MEMS代工。一石激起千層浪,MEMS頓時成為半導體代工行業(yè)的明星。2009年Q1,SMIC也宣布開始MEMS量產。

那么,MEMS與成熟的IC制造之間又是怎樣的一種關系呢?“MEMS與IC相結合是必然的趨勢,即要與IC產業(yè)整合,使芯片從單一的工藝集成轉向應用集成。”程玉華院長表示,“MEMS的應用應該更加智能化,可以預見的應用領域包括了生物醫(yī)療、物聯(lián)網、3C市場、汽車電子等。關鍵是要團結一切可以團結的力量,將產業(yè)做大做強。”

敏芯微電子的CEO李剛認為,MEMS制造與IC的最大不同在于其沒有所謂的標準化,往往一條生產線只能做一種產品,這是限制MEMS產業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。其次,MEMS產業(yè)還缺乏成熟的產業(yè)鏈支持,如設計軟件、測試封裝等。并且市場對于單一產品的需求畢竟有限。凡此種種都限制了MEMS產業(yè)的“井噴式發(fā)展”。但是,MEMS產業(yè)在中國仍是機會多多。中國有眾多的高校和科研院所在進行MEMS研究,有著廣泛的MEMS研究課題,如RF-MEMS、Bio-MEMS、NEMS、MOEMS等等。很多的4寸和6寸IC生產線也亟待轉型,這些都是MEMS發(fā)展的利好元素。

來自德國Fraunhofer Research Institution for Electronic Nano Systems的Thomas Gessner教授介紹了德國在MEMS智能系統(tǒng)方面的發(fā)展現(xiàn)狀。他認為智能系統(tǒng)是未來的發(fā)展趨勢,更多的功能將會集成在單一的系統(tǒng)中。當然,復雜的系統(tǒng)也是MEMS封裝的嚴峻挑戰(zhàn)。

MEMS是繼3D CIS和Flash存儲器后的又一個關鍵的3D IC產品,市場很大,但仍有待成長。MEMS的市場化程度仍然不足,備選技術少,技術受限,因此更需要嶄新的概念和殺手級的應用出現(xiàn)。阿凡達的大熱讓人們再一次見識到了MEMS的威力,其中的表演捕捉技術和計算機圖形CG等實現(xiàn)了虛擬與現(xiàn)實的完美鏈接,更不用說已經大放異彩的Wii游戲機和iPhone等??梢哉f,MEMS正在改變我們的生活,它正期待著更大、更精彩的舞臺。

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