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用性能過剩麻痹用戶！揭秘 CPU 對 SSD 的影響
手機處理器近些年的高速增長，大有蓋過桌面PC處理器的趨勢，人們很自然地認為這是目前桌面性能過剩所致。從Sandy Bridge以來，除了處理器工藝從32nm進入到14nm，功耗得到下降，人們升級CPU的動力逐漸下降，主要原因莫過于疲乏的性能增長，于是乎性能過剩不僅是廠商用以麻痹用戶的手段，而用戶也會因為無性能瓶頸慢慢的接受了這樣一種性能步入中低速增長的狀態(tài)。
2016-02-12
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解決CPU異常的‘功臣’，系統(tǒng)控制協(xié)處理器的全定制設計
IPS體系結(jié)構(gòu)中的系統(tǒng)控制協(xié)處理器簡稱CP0，專門提供指令正常執(zhí)行所需的環(huán)境，進行異常/中斷處理、高速緩存填充、虛實地址轉(zhuǎn)換、操作模式轉(zhuǎn)換等操作。單從硬件的角度而言，系統(tǒng)控制協(xié)處理器對指令集的作用就相當于操作系統(tǒng)對應用程序的作用一樣。
2016-01-26
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實現(xiàn)質(zhì)的飛躍卻性能過剩？探秘CPU對SSD性能的影響
關(guān)于處理器的發(fā)展，從最初的SATA SSD到PCI-Express SSD，再到現(xiàn)在的M.2 SSD。存儲的速度實現(xiàn)了質(zhì)量的飛躍，同時近些年來TLC閃存大面積應用，成本降低，不少SSD產(chǎn)品已經(jīng)到了要與HDD決一死戰(zhàn)的地步。
2016-01-25
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你有的選：多種程控開關(guān)穩(wěn)壓電源CPU與主回路方案
本文主要介紹了開關(guān)穩(wěn)壓電源CPU與直流主回路拓撲的幾種方案，并針對不同的情況進行分析，而后選擇出更加適合于實際情況的方案來進行設計。對于程控開關(guān)穩(wěn)壓電源設計有興趣的朋友不妨花上幾分鐘來閱讀本文，從中學習到方案選擇的思路及技巧。
2015-11-12
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專家講解：如何設計一款紅外耳溫計
紅外耳溫計是通過紅外傳感器采集耳腔和鼓膜的紅外輻射并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，主控CPU 單元將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為溫度值并顯示在液晶屏上。與水銀溫度計相比，紅外耳溫計具有高精度、高分辨率、測量速度快、操作簡便、安全舒適等優(yōu)點。這里介紹下紅外耳溫計的原理分析。
2015-10-16
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技術(shù)詳解：單片機中各種周期的關(guān)系與定時器原理
單片機到底是什么呢？就是一個電腦，只不過是微型的，麻雀雖小，五臟俱全。它內(nèi)部也有和電腦功能類似的模塊，比如CPU，內(nèi)存，并行總線，還有和硬盤作用相同的存儲器件。
2015-10-04
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揭示32位嵌入式處理器與8位處理器的三大區(qū)別
現(xiàn)如今，32位的RISC嵌入式處理器（CPU）已成為嵌入式應用和設計的主流。與國內(nèi)普遍應用的8位單片機相比，32位的嵌入式CPU有很大的優(yōu)勢，它使得整個嵌入式系統(tǒng)的升級只需通過軟件的升級即可實現(xiàn)。而8位處理器通常會受到的64K軟件限制也沒有了，設計者幾乎可以任意選擇多任務操作系統(tǒng)，并將應用軟件設計得復雜龐大，真正體現(xiàn)“硬件軟件化”的設計思想。
2015-09-22
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設計案例：可產(chǎn)生快速可控瞬態(tài)負載的簡單電路
在運作時，許多應用處理器都需要現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）以及其它大功率中央處理器（CPU）等負載的電流迅速地轉(zhuǎn)化。本文將實例說明一個的簡單電路，該電路可進行超過300安培/微秒（A/us）的電流轉(zhuǎn)換。
2015-09-15
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CPU時鐘頻率在過去的5年竟然無增加，原因呢？
設計CPU架構(gòu)最關(guān)鍵的設計就是實現(xiàn)更高的性能。CPU時鐘頻率在過去的5年里沒增加，導致的原因有很多。本文就由小編為大家總結(jié)了幾個原因供大家參考。
2015-06-17
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硅光芯片為何惹得“技術(shù)者們”如此興奮？
硅光學芯片可將一個硅光集成芯片塞到了與CPU相同的封裝尺寸中，這無疑將硅光子技術(shù)提升到了更高的層次，這一消息令行業(yè)再次沸騰，為什么這些“技術(shù)者們”會這么興奮？硅光子真的可以為人類打開一扇通往新世界的大門？
2015-05-15
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簡述GPU作用原理及對比分析CPU和DSP
顯示器的心臟是GPU，其作用相當于電腦里的CPU，決定顯卡的性能和檔次。同時也是2D和3D的區(qū)別依據(jù)。本文主要講解GPU作用和原理，和區(qū)別CPU與DSP的關(guān)鍵。
2015-05-13
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博客精品：FPGA系統(tǒng)構(gòu)成及器件互聯(lián)
隨著科技的進步，CPU集成單元也隨之增加?，F(xiàn)如今處理器設計的流行動向就是主要處理系統(tǒng)(ARM9)外帶輔助處理系統(tǒng)(ARM7)的設計。本文由博友收集整理，總結(jié)FPGA的系統(tǒng)架構(gòu)組成和器件互聯(lián)問題。
2015-05-11
- X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭開功能安全的神秘面紗
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