-
CITE2024創(chuàng)新金獎(jiǎng)&創(chuàng)新獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單公布！
4月9日，第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱電博會(huì)，CITE 2024）在深圳會(huì)展中心開(kāi)幕。本屆電博會(huì)以“追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來(lái)”為主題，攜手第103屆中國(guó)電子展，從芯片、硬件設(shè)備到軟件服務(wù)，從電子制造到云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領(lǐng)域，展示中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力和創(chuàng)新能力，搭建高質(zhì)量平臺(tái)與全球產(chǎn)業(yè)精英共話電子信息產(chǎn)業(yè)的“數(shù)創(chuàng)未來(lái)”。
2024-04-10
-
凌華科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新顯卡即將亮相 Embedded World 2024
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商——凌華科技,日前推出旗下首款小型化的PCIe顯卡——A380E,該顯卡集成了Intel Arc A380E GPU,從而進(jìn)一步豐富了公司的 GPU 模塊產(chǎn)品組合。此產(chǎn)品主要針對(duì)商業(yè)游戲市場(chǎng)(老虎機(jī)、視頻彩票終端和電子游戲等),可以集成到凌華科技的游戲平臺(tái)之中,例如ADi-SA6X,該平臺(tái)利用Intel Core處理器提供了杰出的平臺(tái)性能。
2024-04-10
-
凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級(jí)邊緣解決方案
用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器,支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級(jí)選擇,可實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性
2024-04-09
-
第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)深圳開(kāi)幕 專精特新引領(lǐng)新浪潮
4月9日，第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱電博會(huì)，CITE 2024）在深圳會(huì)展中心開(kāi)幕。本屆電博會(huì)以“追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來(lái)”為主題，攜手第103屆中國(guó)電子展，從芯片、硬件設(shè)備到軟件服務(wù)，從電子制造到云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領(lǐng)域，展示中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力和創(chuàng)新能力，搭建高質(zhì)量平臺(tái)與全球產(chǎn)業(yè)精英共話電子信息產(chǎn)業(yè)的“數(shù)創(chuàng)未來(lái)”。
2024-04-09
-
CITE2024即將拉開(kāi)帷幕，搶先一睹電子信息產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)
伴隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、云計(jì)算等數(shù)字技術(shù)的快速發(fā)展與廣泛應(yīng)用，數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。今年的《政府工作報(bào)告》更是明確提出，要深入推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展。制定支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展政策，積極推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，促進(jìn)數(shù)字技術(shù)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。
2024-04-07
-
P溝道功率MOSFETs及其應(yīng)用
Littelfuse P溝道功率MOSFETs，雖不及廣泛使用的N溝道MOSFETs出名，在傳統(tǒng)的應(yīng)用范圍也較有限，然而，隨著低壓（LV）應(yīng)用需求的增加， P溝道功率MOSFET的應(yīng)用范圍得到拓展。高端側(cè)（HS）應(yīng)用P溝道的簡(jiǎn)易性使其對(duì)低壓變換器（<120V）和非隔離的負(fù)載點(diǎn)更具吸引力。
2024-04-07
-
開(kāi)展倒計(jì)時(shí)8天|CITE2024邀您打卡開(kāi)年深圳首個(gè)電子信息展
2024年4月9日，為期三天的第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2024）將在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。本屆博覽會(huì)以“追求卓越 數(shù)創(chuàng)未來(lái)”為主題，展出面積超過(guò)8萬(wàn)平方米，將有1000余家企業(yè)攜5000多項(xiàng)科技創(chuàng)新產(chǎn)品參展，預(yù)計(jì)觀眾達(dá)8萬(wàn)人次。
2024-04-01
-
美光捐助西安 "助愛(ài)小餐 "公益項(xiàng)目，為殘疾人創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)
全球領(lǐng)先的創(chuàng)新內(nèi)存及存儲(chǔ)解決方案廠商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布通過(guò)西安市善導(dǎo)公益慈善協(xié)會(huì)向西安市助愛(ài)小餐社區(qū)殘疾人就業(yè)項(xiàng)目捐贈(zèng)110余萬(wàn)元人民幣。為了響應(yīng)西安市殘疾人勞動(dòng)就業(yè)服務(wù)中心倡導(dǎo)的社區(qū)殘疾人“就近就地就便”的就業(yè)項(xiàng)目，這筆捐款將資助 130 輛愛(ài)心移動(dòng)餐車，為西安市創(chuàng)造至少 130 個(gè)殘疾人就業(yè)崗位，助力殘疾人及其家庭提高收入。
2024-03-28
-
貿(mào)澤電子贊助2024“創(chuàng)造未來(lái)”全球設(shè)計(jì)大賽，即日起接受報(bào)名
2024年3月22日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第22屆“創(chuàng)造未來(lái)”設(shè)計(jì)大賽。這項(xiàng)國(guó)際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各展才華設(shè)計(jì)面向未來(lái)的創(chuàng)新產(chǎn)品，并角逐最終大獎(jiǎng)。貿(mào)澤已連續(xù)超過(guò)10年贊助此項(xiàng)賽事，更有我們的重要供應(yīng)商英特爾?和Analog Devices, Inc. (ADI) 與我們一起贊助。這項(xiàng)賽事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》雜志共同主辦，COMSOL也是主要贊助商。
2024-03-25
-
打造首款國(guó)產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， 德國(guó)PVA TePla集團(tuán)助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
2024年3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國(guó)PVA TePla集團(tuán)再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國(guó)產(chǎn)碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備“SiCN”。
2024-03-22
-
如何通過(guò)SiC增強(qiáng)電池儲(chǔ)能系統(tǒng)？
電池可以用來(lái)儲(chǔ)存太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源在高峰時(shí)段產(chǎn)生的能量，這樣當(dāng)環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時(shí)，就可以利用這些儲(chǔ)存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲(chǔ)能系統(tǒng) (BESS) 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，然后介紹了安森美 (onsemi) 的EliteSiC方案，可作為硅MOSFET或IGBT開(kāi)關(guān)的替代方案，改善BESS的性能。
2024-03-22
-
漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國(guó),上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來(lái)眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂(lè)泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂(lè)泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
2024-03-22
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗(yàn)法則？
- 一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級(jí)聯(lián)和混合概念
- 第12講：三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計(jì)
- 貿(mào)澤電子持續(xù)擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容
- 低功耗嵌入式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
- 如何通過(guò)基本描述找到需要的電容？
- IGBT 模塊在頗具挑戰(zhàn)性的逆變器應(yīng)用中提供更高能效
- 看完CES看CITE 2025開(kāi)年巨獻(xiàn)“圳”聚創(chuàng)新
- 傳感器和轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)應(yīng)用
- 原來(lái)為硅MOSFET設(shè)計(jì)的DC－DC控制器能否用來(lái)驅(qū)動(dòng)GaNFET?
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
