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意法半導體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級和汽車級運算放大器
意法半導體推出了TSB952雙運算放大器 (運放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設計帶來高性能。
2024-07-03
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這幾個最為常見的放大器電路設計問題，你掉過坑嗎？
與分立半導體組件相比，使用運算放大器和儀表放大器能 給設計師帶來顯著優(yōu)勢。雖然有關電路應用的著述頗豐， 但由于設計電路時往往匆忙行事，因而忽視了一些基本問題，結(jié)果使電路功能與預期不符。在此，咱們論述幾個最為常見的設計問題并提出實用的解決方案~
2024-07-01
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二階運算放大器的低通、帶通和高通濾波器設計
通常，被動元件值的變化會導致濾波器響應特性發(fā)生一些變化。如果這種變化足夠小，就會存在一個靈敏度 S，這是一個比例常數(shù)，將濾波器參數(shù) y 變化與被動元件 x 的變化聯(lián)系起來。為了保持 S 無量綱，將被動元件值的分數(shù)變化與參數(shù)的變化聯(lián)系起來會很有用。
2024-06-16
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從4個到256個通道，GaN技術(shù)如何創(chuàng)新5G基站系統(tǒng)的緊湊設計
電子系統(tǒng)工程師們正在適應5G基站設計領域的重大變革；包括發(fā)射/接收通道的數(shù)量從4個激增至高達256個。同時，這些基站的頻率范圍也有所提升，從原先的1GHz擴展到現(xiàn)在的3-4GHz，并有望達到7GHz。隨著更多通道的引入（如上述256個收發(fā)通道這樣的配置），對既高效又具備精確信號能力的功率放大器的需求也愈發(fā)迫切。此外，推動構(gòu)建更緊湊的蜂窩網(wǎng)絡還涉及集成大規(guī)模多入多出（mMIMO）波束成形、小型基站和毫米波基站等先進技術(shù)。
2024-05-17
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掌握幾個技巧 降低運放電路中的功耗！
為了了解運算放大器電路中的功耗問題，我們首先明白具有低靜態(tài)電流 (IQ)的放大器以及增加反饋網(wǎng)絡電阻值與功耗之間的關系。
2024-05-14
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你應該知道的關于電源芯片的PSRR測量
在電子設備中， 電源的穩(wěn)定性很重要，電源對紋波噪聲的抑制能力也同樣重要。用來描述對電源紋波噪聲的抑制能力，通常用電源抑制比(Power Supply Rejection Ratio)來表征，它是衡量電源供應的穩(wěn)定性和對干擾的抑制能力的重要參數(shù)。是經(jīng)常在電子放大器（特別是運算放大器 ）或穩(wěn)壓器等規(guī)格書出現(xiàn)的參數(shù)。
2024-04-26
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如何計算放大器的輸入電阻（通俗易懂）
單片差分放大器是集成電路，包含一個運算放大器（運放）以及不少于四個采用相同封裝的精密電阻器。對需要將差分信號轉(zhuǎn)換成單端信號同時抑制共模信號的模擬設計人員而言，它們是非常有用的構(gòu)建塊。例如，圖1所示的INA134目的是用作適合差分音頻接口的線路接收器。
2024-04-15
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高效精準表征低噪聲放大器
很多應用場景都會用到低噪聲放大器(LNA)，包括無線通信、傳感器網(wǎng)絡、導航衛(wèi)星和射電望遠鏡等。LNA在放大低功率信號的同時，也會影響系統(tǒng)信噪比 (SNR)。除了增益和線性度等常見放大器考慮因素之外，LNA 還必須具有低噪聲系數(shù)性能，以保持信號質(zhì)量和系統(tǒng)靈敏度。
2024-03-22
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意法半導體新雙向電流檢測放大器為工業(yè)和汽車應用帶來高檢測準確度和低物料成本
意法半導體雙向電流檢測放大器TSC2020輸入耐壓100V，內(nèi)部固定增益，電流檢測準確度高，電路保護設計和設定增益通常無需外部組件，節(jié)省空間。目標應用包括服務器、電動工具、工業(yè)電機控制、電源等。新產(chǎn)品還通過了AEC-Q100認證，可用于汽車系統(tǒng)，例如，電動車窗升降機、電池管理系統(tǒng)(BMS)和電驅(qū)逆變器。
2024-03-08
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多通道優(yōu)先級放大器的設計與應用
模擬優(yōu)先級放大器最初是作為多輸出電源的一部分進行設計，其中穩(wěn)壓操作基于最高優(yōu)先級通道的電壓。該放大器的另一個應用是帶電子節(jié)氣門控制的引擎控制系統(tǒng)，其中引擎需要對多個輸入命令中優(yōu)先級最高的一個作出響應。
2024-03-01
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MOSFET共源放大器介紹
模擬電路隨處可見，放大器基本上是每個模擬電路的一部分。MOSFET能夠制造出卓越的放大器件，這就是為什么有多種基于它們的單級放大器拓撲結(jié)構(gòu)的原因。根據(jù)哪個晶體管端子是輸入端和哪個晶體管端子是輸出端來區(qū)分它們。
2024-02-26
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電子應用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應的元器件，都會導致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長期過熱甚至還可能導致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）、電源轉(zhuǎn)換模塊和高性能微處理器也會產(chǎn)生大量內(nèi)部熱量。
2024-02-20
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應用
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