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芯海科技攜系列化車規(guī)產品閃耀登場 AUTO TECH 2024 華南展
5月15-17日，芯?？萍迹ü善贝a：688595）攜旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽車級SAR ADC、內置高精度基準和溫度傳感器的雙通道16/18位 汽車級SD ADC、車規(guī)級壓力觸控SOC芯片CSA37F62、32位通用車規(guī)微控制器CS32F036Q 以及車規(guī)USB Type-C控制器CS32G020Q等眾多車規(guī)產品參展 AUTO TECH 2024華南展。作為華南重要的汽車科技創(chuàng)新展示平臺，歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會參觀指導！
2024-05-08
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高度集成的嵌入式處理器如何推動工業(yè)機器人的發(fā)展
隨著半導體技術的進步，以及對更智能、更安全和更高效系統(tǒng)的需求不斷增長，工業(yè)機器人最近幾年經歷了一場顯著的變革。這場變革的核心是使用先進的嵌入式處理器，這種處理器采用片上系統(tǒng) (SoC) 架構，集成了包括外設和硬件加速器在內的各種元件。這些處理器在增強工業(yè)機器人的功能方面發(fā)揮著至關重要的作用，使它們能夠精準、快速和可靠地執(zhí)行任務。本文中，我們將深入探討高度集成的嵌入式處理器在推動工業(yè)機器人發(fā)展方面發(fā)揮的作用。
2024-04-18
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暗夜精彩如白晝 揭秘黑光全彩全天候錄制解決方案
黑光全彩攝像頭，通常由圖像傳感器、帶ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈鏡頭等關鍵硬件組成。相較紅外或星光全彩攝像頭，黑光全彩攝像頭對硬件和軟件配置要求更高，可在極暗或無光的環(huán)境中輸出如同白天般的全彩影像效果，無需補光燈或紅外補光就能滿足24小時全天候監(jiān)控錄制的需求，極大地方便了戶外無線攝像頭等太陽能或電池供電設備的運行。
2024-04-12
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電子應用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運行。任何表現出內部自發(fā)熱效應的元器件，都會導致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長期過熱甚至還可能導致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現代片上系統(tǒng)（SoC）、電源轉換模塊和高性能微處理器也會產生大量內部熱量。
2024-02-20
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來保護我們的數據、系統(tǒng)和產品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶信賴。
2024-01-27
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通過多協議無線連接保持產品靈活性
多協議無線連接使設計既能滿足不斷演變的市場需求，又能符合特定地區(qū)對無線物聯網產品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協議軟件和無線 SoC，幫助開發(fā)人員引入低功耗藍牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場需求的新型物聯網設備的生產。通過多協議解決方案以及我們對其更新的支持，可幫助您滿足無線物聯網領域不斷變化的需求。
2023-11-24
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DigiKey將面向全球供應Ambiq 的低功耗IC解決方案
DigiKey今日宣布與超低功耗IC供應商Ambiq建立合作伙伴關系，面向全球分銷Ambiq的超低功耗半導體產品。目前，DigiKey正在備貨該公司的SoC，這款SoC是基于Ambiq專有的亞閾值功耗優(yōu)化技術平臺構建的，是目前市場上動態(tài)功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產品路線圖
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計劃。
2023-11-17
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傳感器融合如何提高電池管理系統(tǒng)性能和電池壽命
在為電動汽車 (EV)、住宅和公用事業(yè)級電池儲能系統(tǒng) (BESS) 以及自主移動機器人 (AMR) 等應用設計電池管理系統(tǒng) (BMS) 時，傳感器融合是一種非常有用的方式。例如，為了最大限度地提高電池性能和使用壽命，電量狀態(tài) (SoC) 和健康狀態(tài) (SoH) 是 BMS 需要監(jiān)控和管理的重要特征。要掌握電池的 SoC 和 SoH 狀態(tài)，就可以采用傳感器融合技術，將電壓、電流和溫度測量實時結合起來。
2023-11-01
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協議棧
為智能邊緣設計系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現的需求，需要即時掌握特殊技術和垂直市場的專業(yè)知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）支持系列產品中增加了九個新的技術和特定應用解決方案協議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。
2023-10-11
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利用片上網絡 IP 加速 RISC－V 開發(fā)
在片上系統(tǒng) (SoC) 設備領域，架構師在配置處理器子系統(tǒng)時會遇到許多選擇。選擇范圍從單處理器到集群，再到主要是異構的但偶爾是同構的多集群。
2023-10-09
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優(yōu)化充電狀態(tài) (SOC) 精度和電池管理系統(tǒng)設計
電池管理系統(tǒng) (BMS) 由一系列監(jiān)控和控制電池運行的電子設備組成。典型 BMS 的主要元件包括電池監(jiān)控器和保護器、電量計以及主微控制器 (MCU)（見圖 1）。
2023-10-06
- 利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉換公司勝訴，美國國際貿易委員會終裁確認英諾賽科侵權
- 功率器件熱設計基礎（一）——功率半導體的熱阻
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- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證，為電動汽車驅動電機提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設計
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿澤電子與Analog Devices聯手推出新電子書探討電子設計中的電源效率與穩(wěn)健性
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