-
國內(nèi)首個以代理、原廠為供應商的元器件貿(mào)易平臺上線
國內(nèi)首個以代理、原廠為供應商的IC貿(mào)易平臺日前上線運營,域名partinchina.com開始面向終端工廠推廣。對眾多的電子制造企業(yè)而言,這無疑是電子行業(yè)的爆炸性新聞。
2012-03-30
-
ZL30150:Microsemi推出用于移動多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 發(fā)布用于移動多媒體和基于封包的運營級以太網(wǎng)應用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件,擴展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet,SyncE) 產(chǎn)品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個集成數(shù)字鎖相環(huán)(digital phase lock loop,DPLL),能夠支持多達四個輸入,用于發(fā)送和接收時鐘需要單獨的應用場景。新的線路卡器件還集成了兩個數(shù)控振蕩器(numerically controlled oscillator,NCO),適合用于GSM、WCDMA和LTE應用的網(wǎng)絡測量和控制系統(tǒng)。三家大型電信設備制造商已經(jīng)選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機。
2012-03-30
-
BoosterPack:德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應用實現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板,也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案,可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗的設計人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的理想選擇,可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業(yè)應用等需求。
2012-03-30
-
CEVA-XC323:CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件
全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK),用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計,并使用65nm工藝制造,具有高達800MHz的工作頻率,這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關應用軟件的設計提供了便利,適用于并行環(huán)境和實時環(huán)境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義,并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
-
SESDX:TE電路保護部推出硅靜電放電保護器件
TE Connectivity旗下的一個業(yè)務部門TE電路保護部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護器件,可提供市場上最低的電容(雙向:典型值為0.10pF,單向:典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道:最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm)。
2012-03-29
-
AUIR3240S:IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達15%
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關,適用于內(nèi)燃機關閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ,可以幫助減少高達15%的車輛油耗。
2012-03-29
-
WaveStationTM :力科發(fā)布雙通道高分辨率臺式波形發(fā)生器
力科公司日前宣布發(fā)布WaveStationTM 系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器。WaveStation最高信號生成頻率50MHz,提供3.5”大屏幕顯示,直觀的人機交互界面,全系標配雙通道輸出和PC端波形編輯功能。
2012-03-29
-
TPS22980:德州儀器推出支持Thunderbolt?技術的IC產(chǎn)品系列
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個用于優(yōu)化 Thunderbolt? 技術的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標準支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道,將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中,可通過統(tǒng)一線纜支持數(shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應商,提供理想的產(chǎn)品幫助客戶具備更多優(yōu)勢,加速采用 Thunderbolt 的設計.
2012-03-28
-
XWAY ARX300:Lantiq推出ADSL2/2+系統(tǒng)級芯片
領先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡技術供應商領特公司(Lantiq)日前宣布:針對全新的ADSL2/2+終端(CPE)設計推出其XWAY? ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四個可滿足不同系統(tǒng)配置的系統(tǒng)級芯片(SoC)版本,涵蓋了從成本優(yōu)化的快速以太網(wǎng)到功能豐富、高性能的千兆以太網(wǎng)系統(tǒng)。它們是專為支持電信運營商在全球市場上增強并拓展ADSL2/2+服務而設計。
2012-03-28
-
REM0.64:TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領先的精密工程電子元件供應商TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子,它適用于低電流和信號傳輸,以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
-
半導體市況觸底 過剩庫存或成優(yōu)勢
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計,去年第4季全球晶片供應商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%,來到84.1天,創(chuàng)下11年來新高紀錄。乍看,庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展,不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示,半導體廠的訂單出貨比已接近1,顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強,若需求成長幅度優(yōu)于預期,則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。
2012-03-28
-
產(chǎn)能過剩問題未解決 各光伏企業(yè)陷入價格廝殺
雖然近期美國商務部針對中國太陽能廠商反傾銷(Antidumping)與反補貼(CountervailingDuty)的初判出爐,對于中國太陽能光伏企業(yè)來說,松了一口氣,而且在補充庫存和德國行業(yè)補貼下調(diào)前搶裝的推動下,整個行業(yè)似乎看到了回暖的跡象,但是在產(chǎn)能過剩問題仍未解決之前,太陽能光伏市場難以回暖。
2012-03-28
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
- 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
- MSO 4B 示波器為工程師帶來更多臺式功率分析工具
- 艾為電子推出新一代高線性度GNSS低噪聲放大器——AW15745DNR
- 瑞薩發(fā)布四通道主站IC和傳感器信號調(diào)節(jié)器, 以推動不斷增長的IO-Link市場
- e絡盟現(xiàn)貨供應 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型鑄型電感器
- 加賀富儀艾電子推出支持Wi-Fi 6和藍牙的無線局域網(wǎng)/藍牙組合模塊
- 一文掌握UV LED在空凈消殺領域的主要應用
- 聚焦汽車智能化與電動化︱AUTO TECH 2025 華南展11月,已全面啟動,邀您共精彩!
- 【“源”察秋毫系列】 Keithley在碳納米管森林涂層纖維復合材料的應用
- 數(shù)字驅(qū)動工業(yè),智能賦能制造 AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024同期會議全公開!
- 團體觀展招募!104CEF開啟組團觀眾通道,解鎖更多禮遇
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall