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ST 發(fā)布高成本效益的無(wú)線連接芯片,讓eUSB附件、設(shè)備和工控設(shè)備擺脫線纜羈絆

發(fā)布時(shí)間:2024-02-29 來(lái)源:意法半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】意法半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片,讓以簡(jiǎn)便好用為賣點(diǎn)的電子配件和數(shù)碼相機(jī)、穿戴設(shè)備、移動(dòng)硬盤、手持游戲機(jī)等個(gè)人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口,同時(shí)還可以解決在機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。


ST 發(fā)布高成本效益的無(wú)線連接芯片,讓eUSB附件、設(shè)備和工控設(shè)備擺脫線纜羈絆


2024年2月29日,中國(guó)-意法半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片,讓以簡(jiǎn)便好用為賣點(diǎn)的電子配件和數(shù)碼相機(jī)、穿戴設(shè)備、移動(dòng)硬盤、手持游戲機(jī)等個(gè)人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口,同時(shí)還可以解決在機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。

 

作為一種高成本效益的線纜替代品,ST60A3H0和ST60A3H1收發(fā)器允許設(shè)計(jì)師為產(chǎn)品設(shè)計(jì)纖薄、無(wú)孔的外殼,讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)變得時(shí)尚、防水,無(wú)線對(duì)接簡(jiǎn)便。設(shè)備自動(dòng)發(fā)現(xiàn)和即時(shí)配對(duì)功能可以節(jié)省配對(duì)時(shí)間,同時(shí),低功耗特性還能保護(hù)電池續(xù)航性能。兩款新產(chǎn)品的工作頻率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信號(hào)接口直連。,同時(shí),低功耗特性還能保護(hù)電池續(xù)航性能。兩款新產(chǎn)品的工作頻率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO隧道 信號(hào)接口直連。

 

這兩款產(chǎn)品的能耗很低,在eUSB收發(fā)模式下,功耗130mW;在UART、GPIO和I2C模式下,功耗僅為90mW;待機(jī)功耗為23μW。兩款芯片的傳輸速率達(dá)到480Mbit/s,符合USB 2.0高速規(guī)范要求,因此,無(wú)線連接可以達(dá)到線纜的傳輸速度和低延遲。

 

ST60A3H1片上集成了天線,可簡(jiǎn)化終端系統(tǒng)設(shè)計(jì),采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封裝。ST60A3H0需要連接外部天線,可靈活地應(yīng)對(duì)各種應(yīng)用,封裝比前者小,為2.2毫米x 2.6毫米。

 

在工業(yè)環(huán)境中,通過(guò)這些收發(fā)器無(wú)線連接設(shè)備具有安全電流隔離和防塵防潮等優(yōu)點(diǎn)。這兩款收發(fā)器芯片也非常適合雷達(dá)、激光雷達(dá)等機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備和儀器,以及機(jī)械臂等移動(dòng)設(shè)備。由于沒有機(jī)械磨損,芯片的使用壽命不受轉(zhuǎn)數(shù)的限制,因此,工作可靠性高于滑環(huán),特別是在高數(shù)據(jù)速率傳輸中,成本低于光纖旋轉(zhuǎn)接頭(FORJ)。

 

這兩款收發(fā)器使用簡(jiǎn)便,無(wú)需安裝驅(qū)動(dòng)軟件或協(xié)議棧,不僅提升了終端用戶體驗(yàn)外,還支持快速、高效的非接觸式產(chǎn)品測(cè)試和調(diào)試,包括在生產(chǎn)線上和售后無(wú)線下載固件(FOTA)。

 

ST60A3H0 和ST60A3H1已量產(chǎn),并納入意法半導(dǎo)體十年產(chǎn)品壽命計(jì)劃,確保客戶可以獲得長(zhǎng)期的技術(shù)支持和產(chǎn)品。樣片現(xiàn)已上市。詳細(xì)的技術(shù)數(shù)據(jù)、評(píng)估套件和生產(chǎn)定價(jià)遵守保密協(xié)議的規(guī)定。


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