技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司，推出全球最小的線性EDGE發(fā)射模塊---QUANTUM Tx TQM6M9085。該模塊的體積比前代產(chǎn)品小35%，為現(xiàn)今結(jié)構(gòu)緊湊的移動(dòng)設(shè)備節(jié)省寶貴的電路板空間。同時(shí)，該模塊具有功率附加效率為45%的一流性能，提供更長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，給予移動(dòng)設(shè)備使用者更長(zhǎng)操作時(shí)間。

與領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商配合，TriQuint的新QUANTUM Tx TQM6M9085發(fā)射模塊提供更多的保證。在一個(gè)結(jié)構(gòu)緊湊的5.25 x 6mm占位面積，此新的模塊向手機(jī)設(shè)計(jì)者提供砷化鎵 (GaAs) 異質(zhì)結(jié)雙極晶體管 (HBT) 性能的所有優(yōu)勢(shì)。其在低直流電源下的高增益線性工作模式使它非常適用于要求高效率的下一代設(shè)備。該集成式模塊還具有附加開關(guān)端口以支持更多頻帶，為智能手機(jī)、功能手機(jī)和低成本的純語音手機(jī)提供更大的設(shè)計(jì)靈活性。 

該新產(chǎn)品是獲得市場(chǎng)成功的TriQuint QUANTUM Tx發(fā)射模塊系列的最新成員，該系列產(chǎn)品已深深扎根于射頻市場(chǎng)。一些世界領(lǐng)先的移動(dòng)手持終端制造商包括三星、華為和中興通訊,都選擇了TriQuint的QUANTUM Tx發(fā)射模塊。迄今，TriQuint的出貨量已接近2億單元。TriQuint在2011年增加了40%的制造能力，以支持客戶不斷增加的移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品組合的需求。

TriQuint新的TQM6M9085發(fā)射模塊是一種完全匹配式SP8T WEDGE的發(fā)射模塊，提供2G 射頻功率放大、功率控制和3G頻帶切換的功能。與分立解決方案相比，由于不需要對(duì)放大器和開關(guān)之間進(jìn)行優(yōu)化匹配，該模塊可以幫助客戶加快產(chǎn)品上市速度。它提供最先進(jìn)GSM/EDGE效率，可減少總體物料清單，并允許進(jìn)行靈活的單一手機(jī)電路板布局，最多可支持四個(gè)WCDMA/LTE的工作頻帶。

TQM6M9085設(shè)計(jì)采用了TriQuint先進(jìn)的InGaP HBT技術(shù)及CuFlip工藝封裝，提供最先進(jìn)的可靠性、溫度穩(wěn)定性和堅(jiān)固性。

與分立解決方案相比，TriQuint高集成度的發(fā)射模塊提供：

更低成本 – 用一個(gè)緊湊模塊替代多達(dá)九個(gè)分立部件，幫助減少物料清單和庫(kù)存。
更佳性能 – 實(shí)現(xiàn)高功率附加效率 (PAE) 來延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。
更小尺寸 – 利用CuFlip等先進(jìn)技術(shù)來顯著減少印刷電路板空間占用。

TriQuint的QUANTUM Tx發(fā)射模塊已獲得了多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目開發(fā)。早些時(shí)候推出的TQM6M4068是業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊并獲得了2011年EDN China創(chuàng)新獎(jiǎng)中的“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)。該模塊已獲準(zhǔn)用于MediaTek的芯片組參考設(shè)計(jì)，并已被許多新的2G手機(jī)平臺(tái)選用。TQM6M9069模塊具有同樣小的5x6 mm占位面積，但增加了3G/4G支持。兩種模塊都有助于簡(jiǎn)化移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)，并顯示了TriQuint在集成領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。