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振動(dòng)場(chǎng)合的電源模塊該如何選型?

發(fā)布時(shí)間:2023-11-29 來(lái)源:ZLG 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】在不同的應(yīng)用環(huán)境,該如何進(jìn)行電源模塊的應(yīng)用選型?選擇合適電源模塊可以延長(zhǎng)模塊的使用壽命,本文主要是介紹在振動(dòng)場(chǎng)合電源模塊可能出現(xiàn)的一些失效形態(tài)和如何選用可靠的電源模塊。


常見(jiàn)存在振動(dòng)的應(yīng)用環(huán)境


在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中,很多應(yīng)用環(huán)境是存在振動(dòng)情況的,需要考慮電源模塊的選型,存在較大振動(dòng)的常見(jiàn)場(chǎng)合如下:


●   軌道交通:地鐵,高鐵,城際列車;

●   工程機(jī)械:機(jī)械手、爆破機(jī)械,激光機(jī)器等。


振動(dòng)環(huán)境中,常見(jiàn)電源模塊失效的形態(tài)


振動(dòng)環(huán)境中,有固定頻率,固定方向的擺幅振動(dòng),器件在這樣的環(huán)境中應(yīng)用可能存在疲勞損傷或是掉件,導(dǎo)致功能喪失。如圖1所示,單列直插的電源模塊在振動(dòng)環(huán)境比較惡劣的情況下應(yīng)用,金屬引腳受到振動(dòng)的擺幅會(huì)大,在反復(fù)的擺動(dòng)下金屬引腳與焊點(diǎn)接觸點(diǎn)產(chǎn)生了金屬疲勞,引腳出現(xiàn)了折斷,產(chǎn)品功能失效。


還有一類電源模塊外殼是單靠緊配合的卡扣組裝起來(lái)的,由于緊配合也會(huì)存在公差,上下外殼有輕微松動(dòng)的情況。這類電源模塊在長(zhǎng)時(shí)間的振動(dòng)環(huán)境中應(yīng)用,緊配合的上下外殼在長(zhǎng)時(shí)間的振動(dòng)磨損,卡扣會(huì)被磨掉,卡口會(huì)被磨大,最終會(huì)導(dǎo)致外殼脫落。


開(kāi)板式的電源,PCBA上的器件在振動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)合中有脫落的風(fēng)險(xiǎn)。


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圖1 振動(dòng)場(chǎng)合導(dǎo)致SIP產(chǎn)品的金屬引腳疲勞折斷圖


電源模塊振動(dòng)實(shí)驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)


目前電源模塊的振動(dòng)實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是參照IEC 60068-2-6:2007 對(duì)應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)是 GB/T 2423.10-2019《環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc: 振動(dòng)(正弦)》,振動(dòng)實(shí)驗(yàn)中涉及到幾個(gè)關(guān)鍵的實(shí)驗(yàn)參數(shù):振動(dòng)頻率范圍,振幅,加速度,掃描速率,振動(dòng)軸向。具體參數(shù)要求查閱振動(dòng)實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),不再贅述。


有些行業(yè)有專門的振動(dòng)實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),比如軌道交通行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IEC/EN61373車體1B級(jí),振動(dòng)實(shí)驗(yàn)要按行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。


選型與應(yīng)用處理


從電源模塊在振動(dòng)場(chǎng)合應(yīng)用過(guò)程中可能出現(xiàn)的失效形態(tài),考慮電源模塊選型從封裝和外殼裝配方式等著手。選擇DIP封裝和SMD封裝的會(huì)比SIP封裝的抗振動(dòng)好,DIP的雙列針腳固定,避免了引腳疲勞折斷的情況,SMD封裝的焊點(diǎn)與PCB結(jié)合牢固,不會(huì)脫落。


當(dāng)然并不是在振動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)合不能選SIP封裝電源模塊,如果振動(dòng)條件不苛刻的話,SIP封裝的模塊一樣能夠選用,應(yīng)用的時(shí)候需要做一些處理,比如給電源模塊點(diǎn)膠固定,如圖2所示,這樣可以比未做處理的電源模塊使用壽命更長(zhǎng)。


如選開(kāi)板式的電源,在振動(dòng)場(chǎng)合中應(yīng)用,需要選已經(jīng)對(duì)容易脫落的器件進(jìn)行點(diǎn)膠固定的開(kāi)板式電源,才能夠延長(zhǎng)使用壽命。


致遠(yuǎn)電子新推出的E_UHBKD-3W系列產(chǎn)品,E_UHBKD-3W是DIP封裝,由外殼加PCBA和灌封膠組裝而成,灌封膠起到了固定內(nèi)部器件和外殼的作用,封裝尺寸14.00*14.00*10.00mm,具備較強(qiáng)的抗振動(dòng)能力,適用于各種具有振動(dòng)的場(chǎng)景。


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圖2 SIP封裝電源模塊點(diǎn)膠固定圖



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